一种低损耗高柔性高频传输的FPC板制造技术

本发明专利技术揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其包括第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的粘结层、介于所述第一介质层与所述粘结层之间的传输线层，所述第一介质层与所述第二介质层均采用低介电常数的聚酰亚胺材质制作而成。本发明专利技术不仅能够满足高频传输的低损耗要求，同时又能满足空间集成度高的要求。

【技术实现步骤摘要】
201610307447

【技术保护点】
一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：其包括第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的传输线层，所述第一介质层与所述第二介质层均采用低介电常数的聚酰亚胺材质制作而成。

【技术特征摘要】
1.一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：其包括第一阻焊层与第二阻焊层、介于所述第一阻焊层与所述第二阻焊层之间的第一屏蔽层与第二屏蔽层、介于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间的第一介质层与第二介质层、介于所述第一介质层与所述第二介质层之间的粘结层和介于所述第一介质层与所述粘结层之间的传输线层，所述第一介质层与所述第二介质层均采用低介电常数的聚酰亚胺材质制作而成。2.如权利要求1所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述第一介质层、所述粘结层两者的厚度设计与所述第二介质层的厚度设计以保证信号传输的介电损耗对称为原则，所述第二介质层厚度为12～75um。3.如权利要求1所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述传输线层由低粗糙度铜箔制作而成，其包括中心轴线上形成的信号线、沿所述信号线对称分布的传输区域，其厚度为12～28um。4.如权利要求3所述的低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于：所述信号线与所述传输区域之间设置有间距，所述粘结层一部分填充在所述间距中。5.如权利要求3所述的低损耗高柔性高频传输的FP...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹明峰，傅彬，许春雷，吴芳，曾敏毓，高德宝，贾金果，
申请(专利权)人：昆山龙朋精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32