电路板拼板制造技术

技术编号:13512082 阅读:139 留言:0更新日期:2016-08-11 16:40
本发明专利技术公开一种电路板拼板,包括呈矩形的拼板主体,所述拼板主体包括形状相同且呈中心对称的第一电路板组和第二电路板组,所述第一电路板组包括形状相同的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板包括第一L板和第一T板,所述第一T板连接至所述第一L板,且形成第一内凹区域和第二内凹区域,所述第二电路板包括第二L板和第二T板,所述第二T板至连接所述第二L板,且形成第三内凹区域和第四内凹区域,所述第一L板与所述第二L板等间距排列,所述第二L板部分伸入所述第二内凹区域且与所述第一T板之间形成间隙,所述第一T板部分伸入所述第三内凹区域且与所述第二T板之间形成间隙。本发明专利技术所述电路板拼板的板材利用率高。

【技术实现步骤摘要】
201610382652

【技术保护点】
一种电路板拼板,其特征在于,包括呈矩形的拼板主体,所述拼板主体包括形状相同且呈中心对称的第一电路板组和第二电路板组,所述第一电路板组包括形状相同的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板包括第一L板和第一T板,所述第一T板连接至所述第一L板,且形成第一内凹区域和第二内凹区域,所述第二电路板包括第二L板和第二T板,所述第二T板至连接所述第二L板,且形成第三内凹区域和第四内凹区域,所述第一L板与所述第二L板等间距排列,所述第二L板部分伸入所述第二内凹区域且与所述第一T板之间形成间隙,所述第一T板部分伸入所述第三内凹区域且与所述第二T板之间形成间隙。

【技术特征摘要】
1.一种电路板拼板,其特征在于,包括呈矩形的拼板主体,所述拼板主体包括形状相同且呈中心对称的第一电路板组和第二电路板组,所述第一电路板组包括形状相同的第一电路板和第二电路板,所述第一电路板包括第一L板和第一T板,所述第一T板连接至所述第一L板,且形成第一内凹区域和第二内凹区域,所述第二电路板包括第二L板和第二T板,所述第二T板至连接所述第二L板,且形成第三内凹区域和第四内凹区域,所述第一L板与所述第二L板等间距排列,所述第二L板部分伸入所述第二内凹区域且与所述第一T板之间形成间隙,所述第一T板部分伸入所述第三内凹区域且与所述第二T板之间形成间隙。2.如权利要求1所述的电路板拼板,其特征在于,所述第一L板包括相连接的第一段和第二段,所述第一段与所述第二段均呈长条形,所述第一T板包括相连接的第三段和第四段,所述第三段与所述第四段均呈长条形,所述第三段的一端连接至所述第四段的中部,所述第三段的另一端连接至所述第二段的远离所述第一段的长边上,所述第三段的另一端与所述第二段的远离所述第一段的短边之间形成第一间距S1,所述第三段的一端与所述第四段的端部之间形成第二间距S2,满足:S2≤S1。3.如权利要求2所述的电路板拼板,其特征在于,所述第一段具有第一宽度W1,所述第三段具有第三宽度W3,满足:S1≤W1-W3。4.如权利要求3所述的电路板拼板,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈鑫锋
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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