一种基于电致动的干粘附复合结构及制造工艺制造技术

一种基于电致动的干粘附复合结构及制造工艺，结构包含三层结构，顶层为蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物与低弹性模量聚合物相间分布的周期性阵列结构，中间层为提供电场的柔性导电薄膜；制造工艺是先进行顶层的蘑菇状阵列结构的制备，再进行中间层柔性导电薄膜的制备，然后制备底层弹性模量差异化分布的周期性阵列结构，最后进行复合结构的耦合成型；本发明专利技术能够在保持蘑菇状阵列结构高粘附强度的前提下，利用聚合物的电致动特性，实现干粘附复合结构在电场调控下的可控脱附与粘附，其制造工艺，采用基于光刻、压印和旋涂的工艺手段，实现各层结构的准确可控制造，可广泛用于带式输送机、机械手、微吸盘等干粘附领域。

【技术实现步骤摘要】
201610177866

【技术保护点】
一种基于电致动的干粘附复合结构，包含三层结构，其特征在于：顶层为蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物与低弹性模量聚合物相间分布的周期性阵列结构，中间层为提供电场的柔性导电薄膜。

【技术特征摘要】
1.一种基于电致动的干粘附复合结构，包含三层结构，其特征在于：顶层为蘑菇状阵列结构，底层为高弹性模量聚合物与低弹性模量聚合物相间分布的周期性阵列结构，中间层为提供电场的柔性导电薄膜。2.根据权利要求1所述的一种基于电致动的干粘附复合结构，其特征在于：所述的顶层采用低表面能材料，包括聚二甲基硅氧烷PDMS。3.根据权利要求1所述的一种基于电致动的干粘附复合结构，其特征在于：所述的底层采用的高弹性模量聚合物为聚甲基丙烯酸甲酯PMMA，低弹性模量聚合物为PDMS。4.根据权利要求1所述的一种基于电致动的干粘附复合结构，其特征在于：所述的中间层采用的柔性导电薄膜为聚二氧乙基噻吩PEDOT：聚苯乙烯磺酸PSS或银纳米线。5.根据权利要求1所述的一种基于电致动的干粘附复合结构的制造工艺，包括以下步骤：第一步，顶层的蘑菇状阵列结构的制备：在基材I的表面旋涂一层厚度为微米级别的光刻胶，所述的基材I为载玻片或Si片，所述的光刻胶为EPG 533或AZ系列光刻胶，利用双面曝光技术在光...

【专利技术属性】
技术研发人员：田洪淼，邵金友，李祥明，王炎，胡鸿，王春慧，陈首任，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西;61