本发明专利技术公开了一种电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头采集。本发明专利技术利用远心镜头解决检测两颗产品引起的图像畸变问题，在3D镜座的开孔中利用45度镜片替换43.5度镜片，使得观察图像就是产品实际情况。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头采集。本专利技术利用远心镜头解决检测两颗产品引起的图像畸变问题，在3D镜座的开孔中利用45度镜片替换43.5度镜片，使得观察图像就是产品实际情况。【专利说明】电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统
本专利技术主要涉及电子元件检测领域，尤其涉及一种电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，用于检测MBS/SMA/S0D类型产品管脚尺寸及塑封体表面缺陷。
技术介绍
现有技术是通过特定设计的3D模块，观察产品底面及四边，3D模块由3D镜座以及组合光源、相机、镜头组成，通过软件触发打开光源、抓图，处理图像并反馈结果。现有技术每次只能检测单颗产品，效率得不到提高;并且通过左右镜片观察管脚，并根据中间图像(2D)中管脚长度、镜面角度计算得到管脚立体信息(站立度)，不便于直观观察。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，原有检测功能不变，但是检测效果需要直观可见，并且从单颗产品改为两颗广品，提尚生广效率。本专利技术是通过以下技术方案实现的: 电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，其特征在于:所述分光模块为45°倾斜设置的半反半透镜片，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，所述3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°倾斜设置的反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射到分光模块上，两个待测产品底面的图像直接垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头采集。所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于:所述光源采用两个一体设置的LED环形光源，两个待测产品置于光源的两个孔的正上方。所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于:所述相机采用CXD相机。所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于:所述镜头米用L1、镜头。本专利技术的原理是: 本专利技术在原有系统上替换普通镜头为远心镜头，修改3D镜座结构，将原有左右两侧43.5度镜片替换为四边45度镜片，产品从镜座中间开孔位置竖直放下，产品四边经镜片反射后成水平位置，再经下方大的45度半反半透镜片反射到水平固定的CCD相机上。系统收到开始信号SOT后，连续触发不同光源组合，抓取两幅图像，每个窗口开启独立线程进行检测，检测结果直接反馈给控制系统，两颗产品都检测完成后发送结束信号EOT给控制系统，并等待下一个流程开始。本专利技术的优点是: 本专利技术利用远心镜头解决检测两颗产品引起的图像畸变问题，在3D镜座的开孔中利用45度镜片替换43.5度镜片，使得观察图像就是产品实际情况，在镜面图像中计算管脚3D参数，不需要再经过转换计算就可得到产品实际检测数值，并且通过四边镜片定位中间产品位置，检测中间缺陷。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示，电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头2的相机1、光源3，带镜头2的相机I横设在工作台4上，光源3设在镜头2前方的上端，光源3的下方设有分光模块5，分光模块5为45°倾斜设置的半反半透镜片，分光模块5的正上方设有3D镜座6，光源3位于3D镜座6与分光模块5之间，所述3D镜座6的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°倾斜设置的反射镜7，两个待测产品从3D镜座6中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜7反射后，垂直向下入射到分光模块上，两个待测产品底面的图像直接垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头2采集。光源3采用两个一体设置的LED环形光源，两个待测产品置于光源3的两个孔的正上方。相机I米用CCD相机。镜头2米用;iz^L.、镜头。【主权项】1.电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，其特征在于:所述分光模块为45°倾斜设置的半反半透镜片，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，所述3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°倾斜设置的反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射到分光模块上，两个待测产品底面的图像直接垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头采集。2.根据权利要求1所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于:所述光源采用两个一体设置的LED环形光源，两个待测产品置于光源的两个孔的正上方。3.根据权利要求1或2所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于:所述相机采用CCD相机。4.根据权利要求3所述的电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，其特征在于:所述镜头采用远心镜头。【文档编号】G01B11/00GK105841616SQ201610334435【公开日】2016年8月10日【申请日】2016年5月18日【专利技术人】万求, 林贵成, 郑飞, 黄东超, 刘义, 闫锋, 张祥明, 李林林 【申请人】合肥图迅电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，其特征在于：所述分光模块为45°倾斜设置的半反半透镜片，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，所述3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°倾斜设置的反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射到分光模块上，两个待测产品底面的图像直接垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头采集。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：万求，林贵成，郑飞，黄东超，刘义，闫锋，张祥明，李林林，
申请(专利权)人：合肥图迅电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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