压电晶片、压电振动片及压电振子制造技术

压电晶片具有压电振动片、支撑压电振动片的框部和将压电振动片连结到框部的连结部。在压电晶片上并排设置有一对第一金属凸起和第二金属凸起。在连结部上，除作为连结部的宽度方向的一部分的桥之外，形成有沿连结部的宽度方向延伸的狭缝。桥的宽度方向端在与连结部的宽度方向垂直的方向上，从两金属凸起分离，并且与两金属凸起不重叠。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压电晶片、压电振动片及压电振子
本专利技术涉及包含晶振片等压电振动片的压电晶片、从该压电晶片折取而被单片化的压电振动片及将该压电振动片支撑在封装内的压电振子。
技术介绍
一般，进行从一片压电晶片取下多个压电振动片。在现有的压电晶片中，一般为了取下多个所述压电振动片，利用光刻技术来将抗蚀剂形成图案，并对该图案进行湿法蚀刻，从而形成多个压电振动片、支撑压电振动片的框部和将压电振动片连结于框部的连结部，并通过在该连结部处折取压电振动片可进行单片化(参照专利文献1)。在这种压电晶片中，为了所述折取而在连结部的宽度方向形成有狭缝。参照图1，对具备这种折取的压电晶片进行说明，该压电晶片1a具备：压电振动片2a，具备金属凸起11a、11b；框部3，用于支撑该压电振动片2a；和连结部4，用于将该压电振片1a连结到框部3。并且，为了易于进行所述折取，在连结部4上沿宽度方向形成贯通连结部4的表背面的狭缝13g1～13g3，并且在这些狭缝13g1～13g3之间的宽度方向的一部分形成有无狭缝的桥13g4、13g5。专利文献1：特开2013-207509号公报但是，在对从压电晶片折取后的压电振动片实施加载冲击等外力的试验之后，在几个晶振片中发现其振荡频率有所偏移，因此对该偏移发生的原因进行了深入研究。根据该研究，当从框部3折取压电振动片2a时，有可能产生以桥13g4、13g5为起点的裂痕。另外，该裂痕有时会达到所述折取后的一侧的晶振片2a的折取端部或其附近。若对这种裂痕达到折取端部等的压电振动片施加振动等冲击，则因该冲击载荷所述裂痕从所述折取端部进展到金属凸起11a的周围，在这种裂痕进展到金属凸起周围的压电振动片的大部分中发现了振荡频率存在偏移。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的在于提供一种能够支撑压电振动片的压电晶片及从该压电晶片折取后的压电振动片，即使对折取后在该折取端部或其附近具有裂痕的压电振动片施加冲击等外力，也能抑制该裂痕进展到金属凸起的周围。本专利技术所涉及的压电晶片具有：压电振动片；框部，用于支撑所述压电振动片；和连结部，用于将所述压电振动片连结到所述框部。所述压电振动片具有沿所述连结部的宽度方向彼此隔开间隔而并排设置的一对第一金属凸起和第二金属凸起。在所述连结部处能够从所述框部折取所述压电振动片。在所述连结部，除所述连结部的宽度方向的一部分之外，沿所述连结部的所宽度方向形成有用于折取的狭缝。所述连结部的所述宽度方向的所述一部分的宽度方向端，在与所述连结部的所述宽度方向垂直的方向上，从所述两金属凸起分离，并且与所述两金属凸起不重叠。此外，所述不重叠的方式为所述连结部的所述宽度方向的所述一部分的任一端也不重叠的方式。由于本专利技术的压电晶片具有上述结构，因此在从该压电晶片的框部折取后的压电振动片中，即使其折取端部等存在裂痕，也能抑制因冲击等外力而使该裂痕进展到两金属凸起的周围。由此，在本专利技术的从压电晶片折取后的压电振动片中，即使施加冲击等外力，也能防止振荡频率的偏移。此外，作为对折取后的压电振动片的冲击，例如具有在将折取后的压电振动振片搭载于压电振动器件的封装时，将金属凸起超声波焊接到封装内的电极焊盘时的振动压力。另外，根据本专利技术，当在增加压电振动片从一片压电晶片的取下数目时，若使压电振动片小型化，则作为连结部的宽度方向的一部分的桥与金属凸起之间的距离靠近，如前所述，位于折取端部的裂痕难以向金属凸起的周围进展，因此可使压电振动片小型化并增加压电振动片从一片压电晶片的取下数目。在本专利技术的优选方式中，所述连结部的所述宽度方向的所述一部分的最大宽度部分在所述垂直方向上未与所述两金属凸起重叠。根据该方式，即使所述连结部的宽度方向的一部分的形状在所述垂直方向上弯曲，所述连结部的所述宽度方向的一部分的最大宽度部分在所述垂直方向上也未与两金属凸起重叠，因此即使对折取后的压电振动片施加冲击等外力，也能够更有效地抑制该折取端部的裂痕向两金属凸起的周围进展。此外，当所述连结部的所述宽度方向的所述一部分在所述垂直方向上因弯曲等而宽度变化时，所述连结部的所述宽度方向的所述一部分的最小宽度部分强度较弱，因此，在连结部处从框部折取压电振动片时，压电振动片在该最小宽度部分处被折取。但是，由于裂痕所产生的起点并不一定是所述最小宽度部分，因此优选所述连结部的所述宽度方向的所述一部分在其最大宽度部分与两金属凸起在垂直方向上不重叠。在本专利技术的其它优选方式中，所述连结部的所述宽度方向的所述一部分相对于所述两金属凸起在所述垂直方向上分离10μm以上。根据该方式，由于所述连结部的所述宽度方向的所述一部分相对于所述两金属凸起在所述垂直方向上分离10μm以上，因此从框部折取压电振动片时，即使在折取后的折取端部存在所述连结部的所述宽度方向的所述一部分中所产生的裂痕，从该折取端部的宽度方向两端至两金属凸起的距离也较长，裂痕难以进展到两金属凸起。在本专利技术的又一优先方式中，所述连结部中的所述宽度方向的所述一部分被形成在并排设置的所述两金属凸起之间的中央位置上。根据该方式，由于能够更有效地防止压电振动片的折取端部的裂痕进展到两金属凸起的任一个的周围，因此可使压电振动片小型化并进一步增加从一片压电晶片的取下数目。在本专利技术的又一其它优选方式中，所述压电振动片具备：至少一对振动臂部；接合部，与外部接合；和基部，一对振动臂部被并排设置在一端面，并且所述接合部形成在与所述一端面相对的另一端面。所述一对振动臂部从所述基部的一端面平行地突出。所述接合部被形成为具有基端部和伸出部的俯视L字状，其中，所述基端部在所述基部的所述另一端面设置在所述一对振动臂部的所述并排设置方向的中间位置且形成有所述第一金属凸起，所述伸出部从所述基端部向所述连结部的所述宽度方向一侧伸出且形成有所述第二金属凸起。所述第一金属凸起的俯视尺寸大于所述第二金属凸起的俯视尺寸。根据该方式，由于接合部的基端部被设置在一对振动臂部的并排设置方向的中间位置，且第一金属凸起的俯视尺寸大于第二金属凸起的俯视尺寸，因此从框部折取后的压电振动片整体上振动平衡良好。根据本专利技术，无论在从框部折取时的压电振动片的折取端部或其附近存在裂痕，还是对从框部折取的压电振动片施加冲击等外力，也能抑制裂痕进展到两金属凸起的周围并将其振荡频率特性维持在所需的特性。由此，根据本专利技术，将从框部折取并在折取端部存在裂痕的压电晶片的金属凸起超声波焊接在例如压电振子的封装内的电极焊盘上时，即使超声波焊接的振动压力施加于压电振动片，裂痕也不会进展到压电振动片的金属凸起周围。其结果，该压电振动片能够以所需的振荡频率动作，可搭载于能够长期维持所需的振动特性的压电振子。另外，根据本专利技术，由于能抑制所述裂痕的进展，因此可使金属凸起和折取端部之间的距离靠近，由此可得到能促进压电振动片的进一步小型化的效果。附图说明图1是现有的压电晶片的局部放大俯视图。图2是本专利技术的第一实施方式所涉及的石英晶片的总体结构图。图3a是图2所示的石英晶片的表面侧的局部放大图。图3b是图2所示的石英晶片的背面侧的局部放大图。图4是第一实施方式的石英晶片的局部表面的进一步放大图。图5a是在图2的石英晶片中从框部单片化后的晶振片的表面图。图5b是在图2的石英晶片中从框部单片化后的晶振片的背面图。图6是图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电晶片，具有压电振动片、支撑所述压电振动片的框部和将所述压电振动片连结到所述框部与的连结部，所述压电振动片具有沿所述连结部的宽度方向隔开间隔而并排设置的一对第一金属凸起和第二金属凸起，在所述连结部处能够从所述框部折取所述压电振动片，所述压电晶片的特征在于，在所述连结部，除所述连结部的宽度方向的一部分之外，沿所述连结部的所宽度方向形成有用于折取的狭缝，所述连结部的所述宽度方向的所述一部分的宽度方向端，在与所述连结部的所述宽度方向垂直的方向上，从所述两金属凸起分离，并且与所述两金属凸起不重叠。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.13 JP 2013-235325;2013.11.22 JP 2013-242351.一种压电晶片，具有压电振动片、支撑所述压电振动片的框部和将所述压电振动片连结到所述框部的连结部，所述压电振动片具有沿所述连结部的宽度方向隔开间隔而并排设置的一对第一金属凸起和第二金属凸起，在所述连结部处能够从所述框部折取所述压电振动片，所述压电晶片的特征在于，在所述连结部，除所述连结部的宽度方向的一部分之外，沿所述连结部的所述宽度方向形成有用于折取的狭缝，所述连结部的所述宽度方向的一部分为具有与所述连结部的表背面连续的平面的桥，所述狭缝形成在所述桥的所述宽度方向的两侧，所述桥具有所述桥的宽度方向的两端在所述连结部的所述宽度方向上从所述两金属凸起分离，并且在与所述宽度方向垂直的方向上与所述两金属凸起不重叠的构造。2.根据权利要求1所述的压电晶片，其特征在于，所述桥的最大宽度部分在所述垂直方向上未与所述两金属凸起重叠。3.根据权利要求1所述的压电晶片，其特征在于，所述桥被形成在并排设置的所述两金属凸起之间的中央位置上。4.根据权利要求1所述的压电晶片，其特征在于，所述压电振动片具备：至少一对振动臂部；接合部，与外部接合；和基部，所述一对振动臂部被并排设置在一端面，并且所述接合部形成在与所述一端面相对的另一端面，所述一对振动臂部从所述基部的一端面平行地突出，所述接合部被形成为具有基端部和伸出部的俯视L字状，其中，所述基端部在所述基部的所述另一端面设置在所述一对振动臂部的所述并排设置方向的中间位置且形成有所述第一金属凸起，所述伸出部从所述基端部向所述连结部的所述宽度方向的一侧伸出且形成有所述第二金属凸起，所述第一金属凸起的俯视尺寸大于所述第二金属凸起的俯视尺寸。5.一种压电振动片，从权利要求1所述的压电晶片的框部折取而成，其特征在于，具备：振动部，被设置于至少一端侧；和外部接合用的接合部，被设置于与所述一端侧相对的另一端侧，所述接合部具备在所述另一端侧的宽度方向上并配设置的所述第一金属凸起和所述第二金属凸起，并且，在所述另一端侧的端面具有从所述框部折取而成的折取端部，所述折取端部的宽度方向端，在与所述连结部的所述宽度方向垂直的方向上，从所述两金属凸起分离，并且与所述两金属凸起不重叠。6.根据权利要求5所述的压电振动片，其特征在于，所述振动部为由一对振动臂部构成的音叉型，所述一对振动臂部在表背两主面及两侧面形成有激励电极。7.一种压电振动片，从权利要求4所述的压电晶片的框部折取而分离，其特征在于，在所述一对振动臂部的表背两主面及两侧面分别形成有多个激励电极，在所述基部上形成有由连接用基部引出电极和一对外部用基部引出电极构成的基部引出电极，所述连接用基部引出电极共通连接所述多个激励电极的一部分，所述一对外部用基部引出电极将所述多个激励电极的一部分向外部引出，所述基部引出电极与所述振动臂部的所述表背两主面上形成的所述激励电极相比更厚。8.根据权利要求7所述的压电振动片，其特征在于，在所述振动臂部的前端侧形成有用于共通连接所述多个激励电极的一部分的臂前引出电极，所述臂前引出电极被形成为比所述激励电极更厚，所述基部引出电极具有与所述臂前引出电极至少实际相同的壁厚。9.根据权利要求7所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：古贺忠孝，藤井智，涉谷浩三，石野悟，森本贤周，大谷和辉，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：日本;JP