一种板边金属化的PCB的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种板边金属化的PCB的制作方法。本发明专利技术通过调整制作板边槽与邮票孔的先后顺序，在图形电镀后再钻邮票孔，可避免连接位上钻邮票孔后在电镀工序中容易被折断的问题。将板边槽的端部设置成方形，相比现有技术的圆形，可使连接位的面积相对较大，进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。根据板厚设置不同尺寸大小的连接位及邮票孔间的孔边距，也可进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种板边金属化的PCB的制作方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB的生产工艺流程一般如下：开料→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→棕化→压合→钻孔→沉铜→全板电镀→外层图形→图形电镀→蚀刻→外层AOI→丝印阻焊、字符→表面处理→成型→电测试→FQC→包装。其中，为了提高效率，方便生产，开料时会将多个单元图形(unit)拼在一起组成一套模块图形(set)，再将多套模块图形拼在一起组成一个制作单元(panel)，基材则按照制作单元的尺寸裁切，压合后形成的多层板中则相应含有多个用于制作形成单元板的单元板区域。为了便于后期将单元板从整板中分离出来，通常会在多层板内沿单元板区域的四周锣多个板边槽，相邻两个板边槽之间留有未锣槽的区域以使各单元板区域仍能连接在一起构成一张完整的板，该区域称为连接位。为了在后期成型时减少披锋的形成通常会在板边槽的端部钻除披锋孔，为了后期拆分单元板时更容易掰断连接位，会在连接位的两端分别钻一排邮票孔(同一排邮票孔的孔心与锣槽的同侧槽边在同一直线上)。当产品要求单元板的板边非金属化时，邮票孔通常是在压合后与线路孔一并钻出，而板边槽则在最后成型时才制作。当产品要求单元板的板边金属化时，现有技术是在压合后钻线路孔时将邮票孔和板边槽一同做出，经后续的沉铜和全板电镀处理使板边槽金属化，即单元板的板边金属化。这种板边金属化的方法存在很大的缺陷，由于两板边槽之间的连接位的面积较小，当多层板经过全板电镀及图形电镀等龙门线，飞巴下降时多层板与设备的V座接触，多层板受力大且不均匀，易导致多层板上的部分连接位折断，从而造成断板，产生报废。
技术实现思路
本专利技术针对现有的板边金属化PCB的制作方法在电镀过程中容易出现断板而产生报废的问题，提供一种可避免电镀过程中连接位被折断的板边金属化的PCB的制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种板边金属化的PCB的制作方法，包括以下步骤：S1钻孔：在多层板上钻线路孔，并沿多层板内的单元板区域的四周锣多个板边槽，相邻两板边槽之间的区域为连接位；所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成。优选的，所述板边槽为方形长槽。S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔和板边槽金属化。S3外层线路图形：通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层线路图形。S4图形电镀：根据多层板上的外层线路图形依次电镀铜和电镀锡。S5钻邮票孔：在连接位的两端分别钻一排邮票孔。优选的，还包括在板边槽的端部钻除披锋孔。优选的，PCB成品的厚度为0.3-0.8mm时，所述连接位的长度为4.5mm，相邻两邮票孔的孔边距为0.35mm；PCB成品的厚度为0.81-1.3mm时，所述连接位的长度为3.0mm，相邻两邮票孔的孔边距为0.3mm；PCB成品的厚度大于1.3mm时，所述连接位的长度为3.0mm，相邻两邮票孔的孔边距为0.25mm。S6外层蚀刻：先褪去多层板上的膜，然后通过碱性蚀刻将外层线路以外的铜除去，接着褪去锡层，使外层线路显现出来。S7后工序：根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过调整制作板边槽与邮票孔的先后顺序，在图形电镀后再钻邮票孔，可避免连接位上钻邮票孔后在电镀工序中容易被折断的问题。将板边槽的端部设置成方形，相比现有技术的圆形，可使连接位的面积相对较大，进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。根据板厚设置不同尺寸大小的连接位及邮票孔间的孔边距，也可进一步降低连接位在电镀工序中被折断的可能。附图说明图1为实施例中钻邮票孔和除披锋孔后的多层板的结构示意图；图2为图1中A局部的放大图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种板边金属化的PCB的制作方法，该方法可降低电镀工序中连接位被折断的可能。具体的制作步骤如下：(1)多层板根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路(形成芯板)→压合，将基材制作成未钻孔的多层板，即由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体形成的板；制得的多层板包括多个用于制作形成单元板的区域，该区域称为单元板区域。(2)钻孔利用钻孔资料在多层板上钻线路孔，并沿多层板内的单元板区域的四周锣多个板边槽，所述板边槽为方形长槽，相邻两板边槽之间的区域为连接位。并且根据PCB成品的板厚设置连接位的长度，具体如下：PCB成品的厚度为0.3-0.8mm时，连接位的长度为4.5mm；PCB成品的厚度为0.81-1.3mm时，连接位的长度为3.0mm；PCB成品的厚度大于1.3mm时，连接位的长度为3.0mm。(3)沉铜和全板电镀对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔和板边槽金属化。(4)外层线路图形通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层线路图形。(5)图形电镀根据多层板上的外层线路图形依次电镀铜和电镀锡。(6)钻邮票孔及钻除披锋孔如图1和图2所示，在多层板100上各连接位112的两端分别钻一排邮票孔113，同时在板边槽111的端部钻除披锋孔114。图1和图2中包括多层板100、单元板区域110、板边槽111、连接位112、邮票孔113、除披锋孔114。根据PCB成品的板厚设置同一排邮票孔中相邻两邮票孔的孔边距，具体如下：PCB成品的厚度为0.3-0.8mm时，相邻两邮票孔的孔边距为0.35mm；PCB成品的厚度为0.81-1.3mm时，相邻两邮票孔的孔边距为0.3mm；PCB成品的厚度大于1.3mm时，相邻两邮票孔的孔边距为0.25mm。(7)外层蚀刻先褪去多层板上的膜，然后通过碱性蚀刻将外层线路以外的铜除去，接着褪去锡层，使外层线路显现出来。(8)后工序根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板边金属化的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1钻孔：在多层板上钻线路孔，并沿多层板内的单元板区域的四周锣多个板边槽，相邻两板边槽之间的区域为连接位；所述多层板通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成；S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的线路孔和板边槽金属化；S3外层线路图形：通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，形成外层线路图形；S4图形电镀：根据多层板上的外层线路图形依次电镀铜和电镀锡；S5钻邮票孔：在连接位的两端分别钻一排邮票孔；S6外层蚀刻：先褪去多层板上的膜，然后通过碱性蚀刻将外层线路以外的铜除去，接着褪去锡层，使外层线路显现出来；S7后工序：根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理和成型处理，制得PCB成品。

【技术特征摘要】
1.一种板边金属化的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1钻孔：在多层板上钻线路孔，并沿多层板内的单元板区域的四周锣
多个板边槽，相邻两板边槽之间的区域为连接位；所述多层板通过半固化片
将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成；
S2沉铜和全板电镀：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上
的线路孔和板边槽金属化；
S3外层线路图形：通过正片工艺将外层菲林上的图形转移到多层板上，
形成外层线路图形；
S4图形电镀：根据多层板上的外层线路图形依次电镀铜和电镀锡；
S5钻邮票孔：在连接位的两端分别钻一排邮票孔；
S6外层蚀刻：先褪去多层板上的膜，然后通过碱性蚀刻将外层线路以
外的铜除去，接着褪去锡层，使外层线路显现出来；
S7后工序：根据现有技术依次在多层板上进行阻焊层制作、表面处理
和成型处理，制得PCB成品。
2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗家伟，白会斌，胡志勇，叶文钰，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44