本实用新型专利技术公开一种扩展级温度TOSA的光通信器件，包括：与TOSA柔性连接的加热器件，用以保证2.5GCWDM的工业级温度；其中，所述加热器件为带有软带且具有粘性的加热片，所述加热片粘贴在TOSA表面。在TOSA外表面上包裹一层带软带形式的粘性加热片，能够实现在不同温度下，微控制器件实时地采集器件周围的温度并线性释放加热片施加热量。进而，在环境温度发生大幅度下降时，也不会引起TOSA的发射性能及波长的较大偏移。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于光通信
，更具体设及一种2.5G CWDM扩展级溫度T0SA的 光通信器件。
技术介绍
2.5G CWDM长距离工溫光通信器件比较少见，由于2.5G CWDM长距离T0SA器件大多 只支持-20°C-85°C的工溫，并不能支持-40°C-85°C的工溫。一般的器件波长漂移量为 0.1nm/°C，当工作溫度从常溫25°C降至低溫-40°C时，T0SA发射波长会减少：（25-(-40))* 0.1 = 6.5nm。另外器件在常溫下的波长精度为±2皿，光模块的中屯、波长比器件datasheet 中屯、波长多Inm，因此光模块在最恶劣评估下从常溫到低溫的总波长偏移量为:6.5+2+1 = 9.5nm，显然无法满足客户对于CWDM波长± 6.5nm的要求。 即如果将扩展级溫度T0SA直接应用于工业溫度环境，在低溫时波长会严重漂移到 要求范围之外，不能满足CWDM要求的波长范围。另外T0SA器件在低于工作溫度范围外工作 时，光功率、调制效率等参数也会有很大影响，无法正常工作。
技术实现思路
本技术要解决的是基于扩展级溫度T0SA，当溫度发生变化波长偏移仍保持在 CWDM容许的范围内的技术问题。 为了解决上述技术问题，本技术提供一种扩展级T0SA的光通信器件，包括:与 T0SA柔性连接的加热器件，用W保证2.5G CWDM的工溫环境;其中，所述加热器件为带有软 带且具有粘性的加热片，所述加热片粘贴在T0SA表面。 优选地，所述加热片的外表面设置有热缩套管，用W在高溫下固定所述加热片与 T0SA。 优选地，所述加热片的软带设置于PCB除T0SA及R0SAW外的焊接面且与PCB平行， 用W焊接所述加热片的引脚。[000引优选地，还包括:微控制器件，用W监控溫度并控制所述加热片。 优选地，所述微控制器件线性释放所述加热片施加热量。 本技术提供的一种扩展级T0SA的光通信器件，包括:与T0SA柔性连接的加热 器件，用W保证2.5G CWDM的工作溫度;其中，所述加热器件为带有软带且具有粘性的加热 片，所述加热片粘贴在T0SA表面。在T0SA外表面上包裹一层带软带形式的粘性加热片，能够 实现在不同溫度下，微控制器件实时地采集器件内的溫度并线性释放加热片施加热量。进 而，在环境溫度发生大幅度改变时（如，由常溫降至-40°C)，器件也不会引起T0SA溫度过低 而影响发射性能及波长的偏移。本技术采用比较新颖的控制方式及生产工艺，解决了 扩展级溫度T0SA应用于工业环境的难题，具有较高的应用价值。同时，利用加热片和扩展溫 度T0SA，低成本地实现了 2.5G CWDM工溫光模块，避免了高成本、器件购买困难、实现方式复 杂等问题。【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可W根据运些附图获得其他的附图。 图1为本技术实施例扩展级溫度T0SA与热缩套管的位置关系示意图； 图2为本技术实施例加热片软带和PCB的位置关系示意图； 图3为本技术实施例加热片的加热电路图。【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细描述。W下实施例用于说明本 技术，但不能用来限制本技术的范围。 本技术提供一种扩展级T0SA的光通信器件，包括:与T0SA柔性连接的加热器 件，用W保证2.5G CWDM的工溫环境;其中，所述加热器件为带有软带且具有粘性的加热片， 所述加热片粘贴在T0SA表面。 如图1所示，为本技术实施例扩展级溫度T0SA与热缩套管的位置关系示意图。 其中，图1中标识A为扩展级溫度T0SA，其周围包裹一层带有软带且粘性柔软的加热片 化eater)(图中未示出）；图1中标识B为热缩套管，用W在高溫下固定所述加热片与T0SA。 在生产工艺上，首先将化ater加热片的保护膜撕掉，加热片正面朝上粘贴到T0SA 上。然后将加热片紧紧缠绕在T0SA上，并将剪好的热缩套管套在已经缠好加热片的T0SA上， 最后将套有热缩管的T0SA放入夹具中，用热风枪加热热缩套管，可W加热固定加热片和 T0SA。 如图2所示，为本技术实施例加热片软带和PCB的位置关系示意图。其中，图2 中标识C为加热片软带；图2中标识D为PCB。优选地，所述加热片的软带设置于PCB除T0SA及 R0SAW外的焊接面且与PCB平行，用W焊接所述加热片的引脚。 本技术实施例采用了 C8051F392单片机和集成DC-DC忍片MIC23031，单片机内 部自带溫度探测功能，实现了PCB板上溫度实时监控，微控制器件(Microcontroller化it， MCU)根据监控器件周围溫度输出相应的D/A，转化成电压改变MIC23031的输出加热电流。本 设计中最大加热功率为0.5欄220mA，最小加热功率为0.05欄77mA，优选地，所述微控制器件 线性释放所述加热片施加热量。环境溫度降至5°C开始加热，-15°C达到加热最大，-15°C-5 °C做线性处理，环境溫度低于-15°C保持最大加热量不变，高于5°C加热停止。为了方便实 现，软件上采用查找表方法，即不同的溫度监控对应不同的加热功率。 如图3所示，为本技术实施例加热片的加热电路图。MIC23031为BUCK型DC-DC 忍片，基准电压为〇.62V，3.3V电源供电。单片机C8051F392实时监控模块内部溫度，并由存 储在Flash里的Tc-DAC表，查出不同溫度对应的DAC并输出电流，后经过电阻R15转换成电 压，进而改变U3外围电路R17的电流，从而影响U3的输出电压Vout，达到动态加热目的。 由基尔霍夫电流理论K化和基尔霍夫电压理论K化可W推导出U3的输出电压： 其中，电阻单位为ΚΩ，N为D/A位数10，Vref为MIC23031参考电压0.62V。由公式可 知，加热功率与DAC成线性关系，当DAC为0时，加热电压最大，当DAC为1023时，加热电压最 小。 本技术在T0SA外表面上包裹一层带软带形式的粘性加热片，能够实现在不同 溫度下，微控制器件实时地采集器件周围的溫度并线性释放加热片施加热量。进而，在环境 溫度发生大幅度改变时(如，由常溫降至-40°C)，器件也不会引起T0SA溫度过低而影响发射 性能及波长的偏移。本技术采用比较新颖的控制方式及生产工艺，解决了扩展级溫度 T0SA应用于工业环境的难题，具有较高的应用价值。同时，利用加热片和扩展溫度T0SA，低 成本地实现了2.5G CWDM工溫光模块，避免了高成本、器件购买困难、实现方式复杂等问题。 W上实施方式仅用于说明本技术，而非对本技术的限制。尽管参照实施 例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本技术的技术 方案进行各种组合、修改或者等同替换，都不脱离本技术技术方案的精神和范围，均应 涵盖在本技术的权利要求范围当中。【主权项】1. 一种扩展级温度TOSA的光通信器件，其特征在于，包括：与TOSA柔性本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种扩展级温度TOSA的光通信器件，其特征在于，包括：与TOSA柔性连接的加热器件，用以保证2.5G CWDM的工温环境；其中，所述加热器件为带有软带且具有粘性的加热片，所述加热片粘贴在TOSA表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨辉，张健，杨现文，吴天书，李林科，
申请(专利权)人：武汉联特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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