处理天线弹片焊盘的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种处理天线弹片焊盘的PCB板结构，所述PCB板由上至下包括接地层、基层以及主地层，所述接地层上设置有第一通孔，所述第一通孔包括用于容纳天线弹片焊盘的第一部分、以及由所述第一部分延伸的第二部分，使所述天线弹片焊盘与相邻的接地层的第一部分的边界的水平距离相等，且均为0.8-1.5mm。本实用新型专利技术通过在接地层设置第一通孔，防止信号线对地产生反射现象，增强天线信号强度，防止天线信号产生串扰的作用，使天线弹片焊盘的PCB中走线设计对天线信号干扰降到最低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板。更具体地说，本技术涉及一种处理天线弹片焊盘的PCB板结构。
技术介绍
天线在电子产品中应用很广，特别在手机中起到重要的收发信号作用，如果天线在手机中摆放位置不合理，或者天线弹片焊盘在PCB中走线、设计不合理将极大的影响手机信号的强度，导致手机性能大打折扣，特别是天线弹片焊盘在PCB中的设计处理方法对手机信号强度比较重要，而往往很多工程师没注意到这一点，认为信号的增益强度是由于外界干扰所造成，而没有去考虑产品的本身干扰;天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，所以说天线是比较敏感的事物，天线信号的强度取决信号增益的强度。现有技术中天线弹片焊盘在PCB走线时没有进行挖空处理，导致天线弹片焊盘上的信号线辐射传输被接地层挡住，导致信号线对地产生反射现象，从而使寄生电容吸收了部分天线信号，影响了天线信号的强度，同时还会出现串扰现象。现有技术中，是从天线的摆放位置上进行改进天线信号的强度，但仍有天线信号强度不稳定的问题，因此本设计可以从天线弹片焊盘的PCB中走线设计处理上进行改进，将它对天线信号干扰降到最低。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本技术还有一个目的是提供一种处理天线弹片焊盘的PCB板结构，具有防止天线信号产生串扰的问题。本技术还有一个目的是提供处一种理天线弹片焊盘的PCB板结构，改进信号线的线宽，结合第一通孔和第二通孔，达到阻抗匹配，保证了信号线达到50欧姆的阻抗匹配，从而能保证传输的功能增加，增强天线信号的强度。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了一种处理天线弹片焊盘的PCB板结构，所述PCB板由上至下包括接地层、基层以及主地层，所述接地层上设置有第一通孔，所述第一通孔包括用于容纳天线弹片焊盘的第一部分、以及由所述第一部分延伸的第二部分，使所述天线弹片焊盘与相邻的接地层的第一部分的边界的水平距离相等，且均为0.8-1.5mm。优选的是，所述天线弹片焊盘的数量为2个，其中一个天线弹片焊盘上设置接地线，另一个天线弹片焊盘上设置信号线。优选的是，所述天线弹片焊盘的数量为3个，其中一个天线弹片焊盘上设置接地线，剩下两个天线弹片焊盘上分别设置信号线。优选的是，所述第一通孔的第二部分设置有过孔，所述过孔贯通所述基层，所述过孔的外圈与相邻的接地层的边界的距离为0.25-0.35mm;所述接地线的一端位于所述第一通孔的第一部分，所述接地线的另一端经过所述第二部分并穿过所述过孔与所述主地层连接。优选的是，所述主地层相对所述第一通孔的第一部分的位置设置有第二通孔。优选的是，所述信号线的宽度为0.3-0.35mm。优选的是，所述过孔的外径为0.61mm、其孔径为0.4mm。优选的是，所述接地层的厚度为1.4mil、所述基层的厚度为20mil以及所述主地层的厚度为1.4mil。优选的是，所述基层由绝缘材料制成、所述接地层和所述主地层均由铜箔制成。本技术至少包括以下有益效果:设置第一通孔，即对接地层进行了挖空处理，第一通孔分为第一部分和第二部分，第一部分用于设置天线弹片焊盘，且保证天线弹片焊盘与最接近的接地层的距离为0.8-1.5mm，实现了天线弹片焊盘上的信号线辐射传输不被接地层挡住，从而保证了信号线对地不会产生反射现象，以防止生成寄生电容对天线信号起到吸收的作用，防止天线信号的增益降低。如果没有将天线弹片焊盘周围接地层挖空，还会对天线信号产生串扰的现象，由于天线弹片的地比较杂乱，各种电源地与信号地混在一起会通过辐射串扰到天线信号中，这样就会干扰到天线信号，会出现尖端脉冲信号，影响到天线信号的带宽，这样也会降低天线信号的强度。过孔周围设置第二部分，防止表层杂乱的电源地与信号地混在一起容易形成脉冲对天线焊盘的地信号造成影响，形成信号干扰，而如果接着在L2层主地上就不会形成干扰。第二通孔与信号线宽度0.35mm配合，保证信号线达到50欧姆阻抗匹配，从而能保证传输的功能增加，增强信号线的强度。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。【附图说明】图1为本技术的结构不意图；图2为本技术的剖视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得;在本技术的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。如图1所示，本技术提供一种处理天线弹片焊盘的PCB板结构，所述PCB板由上至下包括接地层1、基层4以及主地层3，所述接地层I上设置有第当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理天线弹片焊盘的PCB板结构，所述PCB板由上至下包括接地层、基层以及主地层，其特征在于，所述接地层上设置有第一通孔，所述第一通孔包括用于容纳天线弹片焊盘的第一部分、以及由所述第一部分延伸的第二部分，使所述天线弹片焊盘与相邻的接地层的第一部分的边界的水平距离相等，且均为0.8‑1.5mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：付辉辉，
申请(专利权)人：重庆蓝岸通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85