本实用新型专利技术涉及一种芯片测试装置，尤其涉及一种芯片测试针；本实用新型专利技术的一种芯片测试针，包括一端弯折相连的第一连接段和第二连接段，第一连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的PCB接触段，第二连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的芯片接触段；本实用新型专利技术的芯片测试针，用于芯片测试、结构简单、使用寿命高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片测试装置，尤其涉及一种芯片测试针。
技术介绍
近年来，以信息技术为代表的新技术促进了电子行业的飞速增长，也极大地推动了测试测量仪器和设备例如芯片测试装置的快速发展;现有技术中，芯片在制作完成后需要对其进行测试，而芯片测试装置均是采用导电针结构，具体的，利用导电针将芯片的接线端子与PCB板接触，而这种导电针通常包括弹簧、套筒等多个部件，结构相对复杂，且无法实现长期高寿命使用。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种用于芯片测试、结构简单、使用寿命高的芯片测试针。本技术的一种芯片测试针，包括一端弯折相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的PCB接触段，所述第二连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的芯片接触段。进一步的，所述PCB接触段端部切角为105-110°，所述芯片接触段端部切角为105-110。。具体的，所述PCB接触段端部切角为108°，所述芯片接触段端部切角为108°。进一步的，PCB接触段与第一连接段之间的夹角为90-95°，芯片接触段与第二连接段之间的夹角为90-95°。具体的，PCB接触段与第一连接段之间的夹角为92°，芯片接触段与第二连接段之间的夹角为92°。进一步的，所述第一连接段和第二连接段之间弯折的角度为10-20°。进一步的，所述第一连接段、第二连接段、PCB接触段和芯片接触段为一体结构。进一步的，所述芯片测试针为琴钢丝芯片测试针。进一步的，所述芯片测试针的表面设置有镍金镀层。借由上述方案，本技术至少具有以下优点:I)本技术的芯片测试针，又称C-PIN测试针，结构简单，只需用一根琴钢丝，即可折弯成一根PIN针成品，降低制作PIN针的成本;2)满足长期多次测试，高寿命的需要;3)可用于Kelvin测试。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本技术的结构不意图；图2是本技术的芯片测试针在开尔文测试下的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。实施例一参见图1，本技术一较佳实施例的一种芯片测试针，又称C-PIN测试针，包括一端弯折相连的第一连接段I和第二连接段2，第一连接段I的另一端连接有朝向远离第一连接段I和第二连接段2开口处方向弯折的PCB接触段3，第二连接段2的另一端连接有朝向远离第一连接段I和第二连接段2开口处方向弯折的芯片接触段4;第一连接段、第二连接段、PCB接触段和芯片接触段连接为一体结构。本技术的芯片测试针，材料使用为琴钢丝，强度高、弹性、抗疲劳、抗蠕变和韧性好，表面光滑洁净，防锈能力强;其表面镍金处理，抗氧化性能强。其中，PCB接触段端部切角Θ1为105-110°，优选为108°;芯片接触段端部切角Θ2为105-110°，优选为108° ; 108度切角，实现PCB接触段与PCB板，以及芯片接触段与芯片PAD的有效接触。PCB接触段与第一连接段之间的夹角Θ3为90-95°，优选为92° ;芯片接触段与第二连接段之间的夹角Θ4为90-95°，优选为92° ;第一连接段和第二连接段之间弯折的角度Θ5依不同测试需求10度到20度控制。保证芯片测试针与PCB板和芯片的有效接触，同时不损伤到PCB板及芯片。实施例二参见图2，本技术提供一种芯片测试针在开尔文测试下的结构示意图，图中第一芯片测试针10和第二芯片测试针20安装在测试座内，用于连接PCB板和芯片的电路，以完成开尔文测试，其中，LI为实际测试时C-PIN的高度，L2为装入测试座时C-PIN的高度，L3为装入测试座时C-PIN的PCB接触段伸出长度，L4为装入测试座时C-PIN的芯片接触段伸出长度。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种芯片测试针，其特征在于:包括一端弯折相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的PCB接触段，所述第二连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的芯片接触段。2.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述PCB接触段端部切角为105-110°，所述芯片接触段端部切角为105-110°。3.根据权利要求2所述的芯片测试针，其特征在于:所述PCB接触段端部切角为108°，所述芯片接触段端部切角为108°。4.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:PCB接触段与第一连接段之间的夹角为90-95°，芯片接触段与第二连接段之间的夹角为90-95°。5.根据权利要求4所述的芯片测试针，其特征在于:PCB接触段与第一连接段之间的夹角为92°，芯片接触段与第二连接段之间的夹角为92°。6.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述第一连接段和第二连接段之间弯折的角度为10-20°。7.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述第一连接段、第二连接段、PCB接触段和芯片接触段为一体结构。8.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述芯片测试针为琴钢丝芯片测试针。9.根据权利要求1所述的芯片测试针，其特征在于:所述芯片测试针的表面设置有镍金链层。【专利摘要】本技术涉及一种芯片测试装置，尤其涉及一种芯片测试针；本技术的一种芯片测试针，包括一端弯折相连的第一连接段和第二连接段，第一连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的PCB接触段，第二连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的芯片接触段；本技术的芯片测试针，用于芯片测试、结构简单、使用寿命高。【IPC分类】G01R1/067【公开号】CN205333702【申请号】CN201521127893【专利技术人】曹子意 【申请人】苏州韬盛电子科技有限公司【公开日】2016年6月22日【申请日】2015年12月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片测试针，其特征在于：包括一端弯折相连的第一连接段和第二连接段，所述第一连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的PCB接触段，所述第二连接段的另一端连接有朝向远离第一连接段和第二连接段开口处方向弯折的芯片接触段。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹子意，
申请(专利权)人：苏州韬盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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