电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术为使用含有有机硅树脂的封装材料的电子部件的制造方法，其包括：在含有有机硅树脂的封装材料中浸渍元件的工序，所述有机硅树脂中添加有添加量控制在60[重量％]以上且小于70[重量％]的范围的氢氧化铝或氢氧化镁以及添加有非极性溶剂；使形成在元件表面的封装材料干燥，蒸发非极性溶剂，且使有机硅树脂成分呈现在封装材料表面的工序；使封装材料固化的固化工序。由此，能够在维持封装材料的不燃性和绝缘耐压的同时削减有机硅树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的技术涉及电压非线性电阻器等电子部件，且涉及覆盖元件的封装材料的阻燃化技术或不燃化技术。
技术介绍
在电子设备、电气设备等各种设备中，为了轻量化而在框体等中使用塑料等可燃材料，并且由于设备的小型化要求等，谋求电子部件安装的高密度化，从而电子部件的烧损成为导致邻接的电子部件、设备整体损伤的原因。由于这样的不良情况，使用可变电阻(电压非线性电阻器)作为保护电子部件或设备的电子部件。可变电阻具有对应施加电压的上升而急速降低电阻的电压非线性电阻特性，因此被用作电涌吸收元件。作为可变电阻的一例，在氧化锌的粉末中混合微量的氧化铋粉末等，使用模具将其成型为圆板状后，以1000 以上进行烧结，在得到的烧结体的两面烧接直径小于烧结体的圆板状的电极，利用焊料在该电极的各个外表面连接引线，从而形成元件，将该元件用环氧树脂等包覆，从而形成封装。该封装起到提高可变电阻的机械强度、耐热性的功能。可变电阻通常用于在外来或内来电涌下保护电子部件或设备，可变电阻吸收超过吸收能量界限的电涌时，发生破损而成为短路状态，其封装材料有可能燃烧。可变电阻的封装材料通常由无机填料成分和环氧树脂成分形成，封装材料的燃烧是由于环氧树脂成分的燃烧所导致。因此，封装材料使用阻燃性材料。对于该阻燃性材料，使用例如含有作为阻燃剂的溴或锑的环氧树脂。但是，环氧树脂虽为阻燃性，但可变电阻发热且该发热持续时，环氧树脂有可能发生燃烧。一旦发生燃烧，则该燃烧有可能持续至封装材料中的可燃性成分消失为止。对于该封装材料的不燃化，已知有添加溴、锑的阻燃剂的技术。该阻燃剂增加时，树脂本身的加热流速(流动性)降低，难以形成封装膜。在粉体树脂涂装中，树脂量达30以下时，难以形成封装膜。若将封装材料中的可燃成分减少至燃烧界限量以下，则能够使封装材料不燃化。溴系的阻燃剂具有通过气化来抑制树脂成分燃烧的功能。气化后的溴成分对于环境的负荷大，存在臭氧层的破坏等，其使用往往受到限制。已知有一种可变电阻，其中，关于这样的可变电阻的封装不燃化，在保护涂布中使用有机硅树脂代替溴系的阻燃剂作为阻燃性优异的涂布材料(例如专利文献I)。已知有一种可变电阻，其中，关于有机硅树脂的燃烧抑制化，通过在有机硅树脂或有机硅弹性体中添加氢氧化铝或氢氧化镁作为阻燃剂来提高封装材料的阻燃性，利用有机硅树脂或有机硅弹性体的橡胶弹性，来抑制陶瓷内容物或封装材料本身的飞散(例如专利文献2)。此外，已知有一种可变电阻，其中，在液态的有机硅主剂中添加固化剂，并使用添加有氢氧化铝的有机硅橡胶作为封装材料对这两种剂进行包覆(例如专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平6-215910号公报专利文献2:日本特开2005-277100号公报专利文献3:日本特开2006-286986号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在含有可变电阻的电子部件中，维持以往的过电压特性的同时，还要求更高的过电压。在该电子部件中，有机硅(silicone)系树脂材料不可欠缺但却很昂贵。因此，本专利技术的目的在于维持不燃性和绝缘耐压特性的同时，削减有机硅树脂。用于解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术的技术的一个方面为使用含有有机硅树脂的封装材料的电子部件的制造方法，该制造方法包括:在含有有机硅树脂的封装材料中浸渍元件的工序，所述有机娃树脂中添加有氢氧化铝或氢氧化镁以及非极性溶剂，氢氧化铝或氢氧化镁的添加量控制在60以上且小于70的范围；对形成在所述元件表面的所述封装材料进行干燥，使所述非极性溶剂蒸发，且使有机硅树脂成分呈现在所述封装材料表面的工序;使所述封装材料固化的固化工序。在上述电子部件的制造方法中，所述氢氧化铝或所述氢氧化镁的添加量可以在60以上65以下的范围。在上述电子部件的制造方法中，所述氢氧化铝或所述氢氧化镁的平均粒径可以在15以上且小于50的范围。在上述电子部件的制造方法中，所述非极性溶剂的蒸汽压可以为0.5?10。为了实现上述目的，本专利技术的技术的一个方面为使用含有有机硅树脂的封装材料的电子部件，在所述有机娃树脂中添加有非极性溶剂、和氢氧化铝或氢氧化镁，该氢氧化铝或该氢氧化镁的添加量为60以上且小于70的范围；随着干燥，所述非极性溶剂呈现在所述封装材料的表面并蒸发，所述有机硅树脂呈现在所述封装材料的表面，发生固化。在上述电子部件中，所述氢氧化铝或所述氢氧化镁的平均粒径可以为15以上且小于50的范围。在上述电子部件中，在自所述封装材料表面起的深度方向的30以内，该封装材料可以含有具有84至100的浓度梯度的氢氧化铝或氢氧化镁。专利技术效果根据本专利技术，得到了如下任一效果。(I)能够在维持封装材料的不燃性和绝缘耐压特性的同时削减有机硅树脂。(2)即使由于施加大于额定电压的过电压，可变电阻瞬间发生破坏的情况下，也能够抑制封装树脂的飞散。(3)能够削减有机硅树脂的使用量，从而能够降低制造成本。并且，通过参照附图和各实施方式，将会更加明确本专利技术的其他目的、特点和优点。【附图说明】图1为示出第I实施方式的可变电阻的截面图。图2为示出可变电阻的制造方法的处理工序和封装树脂的图。图3为示出封装树脂层的浸渍处理的图。图4为示出封装树脂层和玻璃层的状态的截面图。图5为示出不燃性的实验结果的图。图6为示出绝缘耐压的实验结果的图。图7为示出封装树脂层的表面状态的评价结果的图。【具体实施方式】图1示出的是可变电阻的截面。该可变电阻2为电压非线性电阻器，其为本专利技术的电子部件的一例。在该可变电阻2中，电压非线性性电阻元件(以下简称为“元件”)4的表面覆盖有封装材料6。元件4为可变电阻元件的一例。元件4中使用有陶瓷还体8ο该陶瓷还体8为烧结体，其例如以氧化锌为主成分，并添加有氧化镁、氧化铋、氧化钴等。该烧结体为例如直径1 左右的柱体。该陶瓷坯体8的表面设置有电极10-1、10_2。在电极10-1上利用焊料连接有引线12-1，在电极10-2上利用焊料连接有引线12-2。对于封装材料6，作为其一例，封装材料6包括封装树脂层6-1和玻璃层6-2。其是封装树脂层6-1为第I包覆层、玻璃层6-2为第2包覆层的例子。图2的A以工序顺序示出了可变电阻2的制造方法。该可变电阻2的制造方法中包括元件的形成工序S1、浸渍工序S2、干燥工序S3、固化工序S4和涂布工序S5。在元件的形成工序SI中形成元件4。对于元件4的陶瓷坯体8，作为其一例，在作为主成分的氧化锌中加入氧化镁、氧化铋、氧化钴等，并对其进行烧结。通过该烧结得到的烧结体为例如直径10左右的柱体。在该陶瓷坯体8的一个表面侧进行电极10-1的印刷、烧制，在另一个表面侧进行电极10-2的印刷、烧制。利用焊接在电极10-1上连接上述的引线12-1，利用焊接在电极10-2上连接引线12-2。该元件4的形成工序SI之后，移动到浸渍工序S2。在该浸渍工序S2中，在元件的形成工序SI得到的元件4上形成封装材料6中的封装树脂层6-1。对于该封装树脂层6-1，作为其一例，使用封装树脂14。如图2的B所示，对于该封装树脂14，在有机硅树脂16中添加有氢氧化铝18和溶剂20。在作为主剂的有机硅树脂16中以小于70的范围添加氢氧化铝18。该添加量的范围更优选为60 以上65 以下。对于溶剂20，使用与有机硅树脂16的相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的制造方法，其为使用有含有机硅树脂的封装材料的电子部件的制造方法，其中，所述制造方法包括：在含有机硅树脂的封装材料中浸渍元件的工序，所述有机硅树脂中添加有氢氧化铝或氢氧化镁、以及非极性溶剂，所述氢氧化铝或氢氧化镁的添加量控制在60重量％以上且小于70重量％的范围；对形成在所述元件表面的所述封装材料进行干燥，使所述非极性溶剂蒸发，且使有机硅树脂成分呈现在所述封装材料表面的工序；和使所述封装材料固化的固化工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：相泽昭伍，
申请(专利权)人：日本贵弥功株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP