【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种磁控溅射工艺中用于压紧ito靶材的装置,具体涉及一种可有效防止溅射过程中产生导电碎屑导致短路的用于压紧ito靶材的新型压紧装置。
技术介绍
ito靶材就是氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型,再高温气氛烧结(1600度,通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。ito靶材用于生产ito薄膜,ito薄膜是利用ito靶材作为原材料,通过磁控溅射把ito靶气化溅渡到玻璃基板或柔性有机薄膜上形成的薄膜,ito薄膜具有导电性和透光性,厚度一般30纳米-200纳米。
在磁控溅射工艺中,需要压紧装置将ito靶材压紧固定,其中常用的压紧ito靶材的装置为条状压紧体。
如图1所示,传统用于压紧ito靶材的条状压紧体1的外表面(安装后位于外侧且与绝缘底座5相对的表面)与安装后靠近ito靶材的侧面之间设有过渡的斜面3(也称为倒角),条状压紧体1上设有用于安装的螺孔2。如图2和图3所示,安装时,使用螺杆6将条状压紧体1锁紧在绝缘底座5上,利用条状压紧体1压紧固定住ito靶材7。ito靶材7为阴极,与阳极4之间通过绝缘底座5隔开。条状压紧体1一般采用不锈钢材料,其斜面3与ito靶材7的侧面之间形成台阶8。
如图3所示,在使用过程中,条状压紧体1会受到一定程度的溅射,溅射的物质在ito靶材7与斜面3之间的台阶8对应的空隙内沉积形成膜层,当膜层增长到一定厚度,由于震动、重力等作用,膜层脱落掉到ito靶材7(阴极)与阳极4之间形成导电碎片9,导电碎片9中含有铁、镍等磁性材料成分,在阴极磁场的作用 ...
【技术保护点】
一种用于压紧ito靶材的新型压紧装置,包括安装于绝缘底座上的条状压紧本体,所述条状压紧本体上设有多个用于与所述绝缘底座连接的螺孔,其特征在于:设所述条状压紧本体上安装后位于外侧且与所述绝缘底座相对的表面为外表面,设所述条状压紧本体上安装后靠近所述ito靶材的侧面为第一侧面,所述条状压紧本体的外表面与第一侧面之间直接连接且为直角。
【技术特征摘要】
1.一种用于压紧ito靶材的新型压紧装置,包括安装于绝缘底座上的条状压紧本体,所述条状压紧本体上设有多个用于与所述绝缘底座连接的螺孔,其特征在于:设所述条状压紧本体上安装后位于外侧且与所述绝缘底座相对的表面为外表面,设所述条状压紧本体上安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡家伟,
申请(专利权)人:重庆鼎祥钢结构工程有限公司,
类型:发明
国别省市:重庆;85
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