一种常温常压微米级热稳定性试验系统及试验方法技术方案

技术编号:13491260 阅读:94 留言:0更新日期:2016-08-07 01:59
本发明专利技术提供一种常温常压微米级热稳定性试验系统及试验方法,其试验系统包括:支撑架、支撑平台、CCD相机、图像处理计算机、热控加热器、热控程控电源、测温元件、热控测温采集卡、热控计算机;被测对象为测量结构;测量结构与支撑架均固定在支撑平台上;CCD相机安装于支撑架上,安装位置满足CCD相机监测到测量结构的安装面和主支撑结构外表面;图像处理计算机与CCD相机连接;热控加热器、测温元件均布置于测量结构的表面,热控程控电源与热控加热器连接;热控测温采集卡与测温元件连接,热控计算机分别与热控程控电源、热控测温采集卡连接。本发明专利技术的试验系统及方法可以有效消除测试噪声影响,保证常温常压条件下测试精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于航天器热稳定测试
,尤其涉及一种常温常压微米级热稳定性试验系统及试验方法
技术介绍
高精、高稳、高敏捷已成为新一代高性能航天器的典型特征,机械支撑系统在轨尺寸稳定性能作为关键要素之一直接影响相机、天线、星敏、陀螺等关键成像部件、数据接收与传输部件、姿态控制部件自身及彼此间的几何关系,是决定图像定位精度、相机成像质量、数据传输质量的重要因素之一。目前,以NASA、ESA为代表的国际知名宇航研究机构均已开展了长期的航天器在轨尺寸稳定性设计与验证方法研究,研究成果已大量投入实际应用,而我国的航天器结构尺寸稳定性设计尚处于起步阶段,距离需求最为急迫的“高热稳定性”指标提出也仅有不到五年的时间,亟需开展各层级机理研究与验证工作,目前多个领域“十三五”规划、空间民用基础设施建设专项等均考虑将高精高稳结构研制纳入指南编制规划中。高稳定航天器结构、部分民用高精度高稳定结构热变形位移量级一般在几十微米,对于碳纤维复合材料结构热变形一般在微米量级,对应设备安装面法线转角变化为角秒级。由于对试验测试精度、试验环境等要求较高,目前对于试件级的热膨胀系数测试渐趋成熟,但对于组件级、大尺寸结构的热变形测试尚无成熟的试验方法可循。根据ESA设计标准、外文型号报告等文献及情报调研结果,国外研究机构开展的热变形测试以在真空罐、环境模拟箱内测试方式为主,配以相应的复杂测试设备及对应的附属装置等,影响环节众多、系统设计较为复杂、造价高昂,短期内无法在国内应用实现且依然具有上述问题。国内既有热变形测量设备主要集中在机械制造领域,如精锻模具热变形检测系统及其检测方法(CN102890097A),三维高精度多功能热变形实验装置(CN2700874Y)、高速数控车床的温度和热变形综合监测系统及监测方法(CN102166722A),其目的是监测机械加工过程中加工设备或机械零部件的热变形性能,但测试尺寸范围、测试精度、测试环境等均不适合航天器组件级结构(约0.2m~2m)微米级热变形测量。常温常压下对于结构的热稳定试验尚处于探索阶段,基于激光、光纤等手段开展的试验方法研究,针对航天器组件级结构测试的精度一般在几十、甚至上百微米,无法满足全场微米级精度测量,部分测试方法可实现全场测量(如反射面型面精度摄影测量),但仅停留在型面初始加工精度评估基础上,未能对热载荷下变形过程进行监控测量。对于微米级热变形测量目前仅能通过有限元仿真分析进行结构热变形预示,而仿真分析结果的正确性无法得到试验验证,仿真分析模型也无法基于试验数据得以修正,亟需进行微米级热稳定性试验方法研究。对于试验环境,为满足通用性、快捷性、经济性要求,理想状态是优先在常规实验室环境下(常温、常压)即可实现热载荷加载及变形测量。对于热控系统,为满足微热变形试验要求,热载荷的控制及采集精度应优于±2℃,由于试验获取温度场将作为仿真验证分析的输入,反馈温度还应尽可能反映结构全场温度场。此外,热控设备及测试设备还需满足环境稳定性要求。对于变形测量系统,需具备如下特性:1)测试精度达到微米级或夹角测试精度应达到角秒级;2)必须为大范围全场测量,满足大尺寸结构测量要求;3)必须为非接触式测量,避免测量仪器对局部测量精度和测量区域的变形产生干扰;4)受环境和外部温度变化干扰小,无需对试验环境本身进行特殊处理,以满足通用性要求;5)随载荷变化必须具备实时测量能力,以满足变形监测频率需求。对于数据处理,由于高精度测试对周围环境噪声较为敏感,需通过一定数据处理方法对测试噪声进行消除,以满足测试精度要求。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术提供一种常温常压微米级热稳定性试验系统及试验方法。一种常温常压微米级热稳定性试验系统,其包括:支撑架、支撑平台、CCD相机、图像处理计算机、热控加热器、热控程控电源、测温元件、热控测温采集卡、热控计算机;被测对象为测量结构;测量结构与支撑架均固定在支撑平台上;CCD相机安装于支撑架上,安装位置满足CCD相机监测到测量结构的安装面和主支撑结构外表面;图像处理计算机与CCD相机连接;热控加热器、测温元件均布置于测量结构的表面,热控程控电源与热控加热器连接;热控测温采集卡与测温元件连接,热控计算机分别与热控程控电源、热控测温采集卡连接。效果较好的,测温元件的热电偶精度需达到±2℃,测温元件的热敏电阻精度需达±1℃,热电偶或热敏电阻间距不大于结构宏观尺寸的10%。效果较好的,支撑平台平面度要求优于0.5mm。效果较好的,CCD相机(4)两台为一组,常温常压微米级热稳定性试验系统至少包含两组。效果较好的,支撑架由金属桁架搭建。效果较好的,本专利技术的上述的常温常压微米级热稳定性试验系统的试验方法,其包括以下步骤:步骤1,将测量结构表面涂上散斑;步骤2,启动所述常温常压微米级热稳定性试验系统,热控程控电源为热控加热器提供热控所需电源,热控加热器为测量结构加载热载荷;热控测温采集卡通过测温元件采集被测结构上各温度测量点的温度;且加载热载荷每至一个温度时,各温度载荷步的稳定时间为50-60分钟,各温度载荷步的稳定误差为±1℃;温度稳定后,热控计算机控制热控程控电源的启动与关闭,并获取热控测温采集卡连续采集的各温度测量点的温度,且采集频率为1Hz,采集次数为60-100次;在上述每一个温度下,图像处理计算机单独控制CCD相机或者热控计算机触发图像处理计算机控制CCD相机进行图像数据的采集,采集的图像数据为测量结构的安装面和主支撑结构外表面在三个空间方向上的变形;然后图像处理计算机对CCD相机采集到的图像数据进行散斑变化的分析处理,获得面的位移值和位移变化云图;步骤3,热控计算机对热控测温采集卡连续采集的各温度测量点的温度及该温度下对应的图像处理计算机获得的面的位移值进行数据处理,获得并显示热稳定性数据。效果较好的,在试验之前先进行噪声测试,内容为:在安装面和主支撑结构外表面上选取位移关键点,在常温条件下进行连续数据采集,测试频率1Hz,采集次数60-100次;分别提取各面平均位移与关键点单点位移,对两种位移求测试位移绝对值均值,根据两种位移求测试位移绝对值均值获知位移波动幅值,若位移波动幅值在设定范围内则直接进行试验,否则调整测试系统或测试环境直到位移波动幅值在设定范围内再进行试验。本专利技术的有益效果在于:本专利技术为非接触式测量方法,试可适应于各种构型本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种常温常压微米级热稳定性试验系统,其特征在于,包括:支撑架(2)、支撑平台(3)、CCD相机(4)、图像处理计算机(5)、热控加热器(6)、热控程控电源(7)、测温元件(8)、热控测温采集卡(9)、热控计算机(10);被测对象为测量结构(1);测量结构(1)与支撑架(2)均固定在支撑平台(3)上;CCD相机(4)安装于支撑架(2)上,安装位置满足CCD相机(4)监测到测量结构(1)的安装面和主支撑结构外表面;图像处理计算机(5)与CCD相机(4)连接;热控加热器(6)、测温元件(8)均布置于测量结构(1)的表面,热控程控电源(7)与热控加热器(6)连接;热控测温采集卡(9)与测温元件(8)连接,热控计算机(10)分别与热控程控电源(7)、热控测温采集卡(9)连接。

【技术特征摘要】
1.一种常温常压微米级热稳定性试验系统,其特征在于,包括:支撑架(2)、
支撑平台(3)、CCD相机(4)、图像处理计算机(5)、热控加热器(6)、热控
程控电源(7)、测温元件(8)、热控测温采集卡(9)、热控计算机(10);被测
对象为测量结构(1);
测量结构(1)与支撑架(2)均固定在支撑平台(3)上;CCD相机(4)
安装于支撑架(2)上,安装位置满足CCD相机(4)监测到测量结构(1)的
安装面和主支撑结构外表面;图像处理计算机(5)与CCD相机(4)连接;热
控加热器(6)、测温元件(8)均布置于测量结构(1)的表面,热控程控电源(7)
与热控加热器(6)连接;热控测温采集卡(9)与测温元件(8)连接,热控计
算机(10)分别与热控程控电源(7)、热控测温采集卡(9)连接。
2.如权利要求1所述的一种常温常压微米级热稳定性试验系统,其特征在于,
测温元件(8)的热电偶精度需达到±2℃,测温元件(8)的热敏电阻精度需
达±1℃,热电偶或热敏电阻间距不大于结构宏观尺寸的10%。
3.如权利要求1所述的一种常温常压微米级热稳定性试验系统,其特征在于,
支撑平台(3)平面度要求优于0.5mm。
4.如权利要求1所述的一种常温常压微米级热稳定性试验系统,其特征在于,
CCD相机(4)两台为一组,常温常压微米级热稳定性试验系统至少包含两组。
5.如权利要求1所述的一种常温常压微米级热稳定性试验系统,其特征在于,
支撑架(2)由金属桁架搭建。
6.一种基于权利要求1所述的常温常压微米级热稳定性试验系统的试验方
法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,将测量结构(1)表面涂上散斑;
步骤2,启动所述常温常压微米级热稳定性试验系统,热控程控...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘国青罗文波阮剑华白刚蔡铮孙腾飞童叶龙王杰利杨文涛张国斌杨国巍戴超曾福明杨巧龙史文华高峰钱志英
申请(专利权)人:北京空间飞行器总体设计部
类型:发明
国别省市:北京;11

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