【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板、封装胶体和反射杯，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体填充在反射杯内，反射杯的外侧还设有光吸收层。本技术能够避免产生光晕效应，增加出光质量，并且散热良好。【专利说明】LED封装结构
本技术涉及一种LED封装结构，属于LED封装
技术介绍
目前，LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，然而LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色，在LED封装结构中具有一个反射层设置。所述反射层通常是使用塑料制成，这样的塑料在产品小型化而薄化反射层时，LED芯片的光容易穿过所述反射层，因此不但会造成产品出光的饱和度不足，还会因为光线穿过所述反射层的折射关系，使得封装结构产生光晕现象。目前改善的方式，有在所述反射层的外部覆盖一个金属层或是再加厚所述反射层，这些改善的方式会增加封装结构的制造成本，同时不利于小型化的产品设计发展。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种LED封装结构，它能够避免产生光晕效应，增加出光质量，并且散热良好。本技术解决上述技术问题采取的技术方案是:一种LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板、封装胶体和反射杯，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体填充在反射杯内，反射杯的外侧...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括LED芯片（8）、正极片（7）、负极片（4）、散热基板（5）、封装胶体（1）和反射杯（2），LED芯片（8）封装在封装胶体（1）内，LED芯片（8）分别与正极片（7）和负极片（4）电连接，LED芯片（8）的底面抵在散热基板（5）上，封装胶体（1）填充在反射杯（2）内，其特征在于：反射杯（2）的外侧还设有光吸收层（3），所述的散热基板（5）的底面设有一层硅脂层（6），所述的正极片（7）和负极片（4）具有焊接部（74），其焊接部（74）的底面位于散热基板（5）底面的上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彬，
申请(专利权)人：光明国际镇江电气有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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