PCBA板及具有该PCBA板的电子设备制造技术

本实用新型专利技术的目的是提供一种PCBA板及具有该PCBA板的电子设备。其中，PCBA板及具有该PCBA板的电子设备，包括：基底和保护层，所述基底包括：PCB板，所述PCB板的第一侧表面用于安装电子元件，所述PCB板的第二侧表面粘接有用于为所述PCB板提供支撑和保护的所述保护层，所述第二侧表面与所述第一侧表面相背离。本实用新型专利技术提供的PCBA板及电子设备，通过在PCB板未安装有电子元件的第二侧表面粘接保护层，从而为PCB板提供足够的支撑和保护作用，这样在使用时就不需要再为PCBA板安装单独的保护罩，从而极大地减小了电子设备的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术的目的是提供一种PCBA板及具有该PCBA板的电子设备。其中，PCBA板及具有该PCBA板的电子设备，包括：基底和保护层，所述基底包括：PCB板，所述PCB板的第一侧表面用于安装电子元件，所述PCB板的第二侧表面粘接有用于为所述PCB板提供支撑和保护的所述保护层，所述第二侧表面与所述第一侧表面相背离。本技术提供的PCBA板及电子设备，通过在PCB板未安装有电子元件的第二侧表面粘接保护层，从而为PCB板提供足够的支撑和保护作用，这样在使用时就不需要再为PCBA板安装单独的保护罩，从而极大地减小了电子设备的厚度。【专利说明】PCBA板及具有该PCBA板的电子设备
本技术涉及一种PCBA板及具有该PCBA板的电子设备，尤其涉及一种具有层结构的PCBA板，属于印刷电路板制造

技术介绍
现在的电子设备中一般包括用于处理和运算的PCBA板，通过该PCBA板上实现各种功能t吴块的集成和协调。现有的PCBA板(PrintedCircuit Board+Assembly，也即，印刷电路板组件)，一般是将PCB(印刷电路板)空板经过SMT(Surface MountTechnology，也即，表面组装)上件，再经过DIP(dual inline-pin package，也即，封装)插件制成。但是，现有技术的这种PCBA板由于强度比较小，因此，在安装到电子设备时需要将其固定在外壳上，从而大幅度增加了电子设备的厚度。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种PCBA板及具有该PCBA板的电子设备，以解决现有技术中PCBA板强度不够所造成的电子设备非常厚的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了以下技术方案:第一方面，提供一种PCBA板，包括:基底和保护层，所述基底包括:PCB板，所述PCB板的第一侧表面用于安装电子元件，所述PCB板的第二侧表面粘接有用于为所述PCB板提供支撑和保护的所述保护层，所述第二侧表面与所述第一侧表面相背离。根据本技术的一个实施例，还包括加强层，所述加强层设置在所述保护层远离PCB板的一侧的表面。根据本技术的一个实施例，所述加强层为通过印刷或蒸镀形成的耐腐蚀层。根据本技术的一个实施例，所述保护层为塑料薄膜层、玻璃层、陶瓷层、金属层、木材层、皮革层中的一种。根据本技术的一个实施例，所述保护层为透明保护层。根据本技术的一个实施例，所述PCB板和保护层之间形成有用于折射和/或反射光线的中间层。根据本技术的一个实施例，所述中间层通过印刷方式形成在所述保护层面向所述PCB板一侧的表面。根据本技术的一个实施例，所述中间层粘结在所述保护层面向所述PCB板一侧的表面。根据本技术的一个实施例，所述中间层上形成有凹陷部和/或凸起部，以使光线经反射或折射后由所述中间层射出。第二方面，提供一种电子设备，所述电子设备安装有如上所述的PCBA板。本技术提供的PCBA板及具有该PCBA板的电子设备，通过在PCB板未安装有电子元件的第二侧表面粘接保护层，从而为PCB板提供足够的支撑和保护作用，这样在使用时就可以不需要再为PCBA板安装单独的保护罩，从而极大地减小了电子设备的厚度。【附图说明】图1为本技术实施例提供的PCBA板的分解不意图；图2为安装有图1中的PCBA板的电子设备的结构示意图。图中:1、基底；11、PCB 板；13、电子元件；3、保护层；5、粘结剂；7、中间层；9、加强层。【具体实施方式】以下结合附图对本技术的【具体实施方式】进行详细说明。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体;可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。实施例1图1为本实施例提供的PCBA板的分解示意图。请参照图1，本实施例提供一种PCBA板，该PCBA板包括:基底I和保护层3。其中，基底I包括PCB板11，在PCB板11的第一侧表面(图1中所示为下侧面)安装有电子元件13;在PCB板11相对于第一侧表面的第二侧表面粘接有用于为该PCB板11提供支撑和保护的保护层3。具体的，PCB板11可以是现有技术中通常使用过的PCB板11，其制作过程也是本领域的公知技术，或者也可以是根据特殊需要制造的具有特殊功能和应用场景的PCB板11。在此，不对PCB板11的形式和制作方法进行具体限制，本领域技术人员可以根据现有技术的方式和方法制作PCB板11 ο例如，可以通过减去法、加成法或者部分加成法来制作该PCB板11。在制作好PCB板11后，再经过SMT上件和DIP插件从而在PCB板11的第一侧表面上安装电子元件13。上述电子元件13可以是任意电子器件，例如，晶体二极管、晶体三极管、电阻、电容等。另外，在该PCB板11不安装电子元件13的第二侧表面上胶接一层保护层3用来支撑并保护该PCB板11。比如，通过粘结剂5将具有良好强度的材料粘接在PCB板11的第二侧表面从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCBA板，其特征在于，包括：基底和保护层，所述基底包括：PCB板，所述PCB板的第一侧表面用于安装电子元件，所述PCB板的第二侧表面粘接有用于为所述PCB板提供支撑和保护的所述保护层，所述第二侧表面与所述第一侧表面相背离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李立军，
申请(专利权)人：深圳众思科技有限公司上海分公司，
类型：新型
国别省市：上海;31