一种导电胶膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电胶膜，其包括聚酯离型膜载体层；导电胶层，导电胶层涂覆在聚酯离型膜载体层上面，导电胶层由聚氨酯‑环氧树脂杂化导电胶固化而成；以及通过热压合固定在导电胶层上面的离型膜保护层。本实用新型专利技术导电胶膜的导电胶层由聚氨酯‑环氧树脂杂化导电胶固化成型，聚氨酯‑环氧树脂杂化导电胶具有优良的耐湿热性，并且由于聚氨酯柔性链段的内增塑作用，增强了树脂的柔韧性，提高了粘结强度，因此本实用新型专利技术的导电胶膜不易吸湿，耐湿热性好，剥离强度高。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及印刷电路板
，特别是涉及一种导电胶膜。

技术介绍

现有导电胶膜的导电性粘合剂的基材一般是单纯的环氧树脂，由于环氧树脂固化物含有大量游离的羟基，因此其耐湿热性较差，胶膜易吸湿，热压合过程容易起泡，并且由于固化交联密度大，性脆，柔韧性差，导致剥离强度低。
环氧树脂具有高模量、高强度、低成本、容易加工等优点，在航空航天、建筑、电子电器等领域得到了广泛的应用。但是，目前广泛使用的环氧树脂也存在很多缺点，主要原因是由于固化后的聚合物结构中含有一定量的羟基等极性较强的官能团，导致树脂具有耐湿性差，介电损耗大等不足之处，这些缺点使得环氧树脂在航空航天，高速信号传输及印刷电路板等高科技领域不能广泛的使用和发展。
环氧树脂是分子结构中含有两个或者两个以上环氧基的高分子预聚体，因为分子中含有活泼的环氧基团，所以它可以和多种不同类型的固化剂发生交联反应，形成三维网状结构的高聚物。通过改变配方和工艺，可以使环氧树脂的性能有很大的调节空间，因此环氧树脂成为一种应用最为广泛的热固性树脂体系。环氧胶粘剂的性能决定于环氧树脂和固化剂结构，其中固化剂的结构对环氧树脂胶粘剂的工艺性能、固化性能、耐温性能和使用性能起到重要的影响作用，目前常用的固化剂发生的反应是与环氧环发生开环加成反应形成三维网状结构。环氧环开环后生成游离的羟基，加上环氧树脂原本就含有的羟基，固化后的分子链的侧基上有大量的羟基。由于羟基的吸湿性较强，固化物在特定使用环境下的耐介质性和湿热环境下的耐老化性较差，不能满足电子工业的使用要求。另外，由于其交联网络结构的特点，交联密度高，固化物脆，耐冲击性能差以及易产生微裂纹等缺陷，使其应用也受到了较大程度的限制。

技术实现思路

为此，本技术要解决的技术问题是克服现有导电胶膜存在的上述不足，进而提供一种耐老化性、耐冲击性、耐湿热性好，剥离强度高的导电胶膜。
为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
一种导电胶膜，其包括聚酯离型膜载体层；导电胶层，导电胶层涂覆在聚酯离型膜载体层上面，导电胶层由聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶固化而成；以及通过热压合固定在导电胶层上面的离型膜保护层。
优选的，聚酯离型膜载体层由聚酯基膜表面涂布0.01μm～1.0μm的离型剂，再经50℃～180℃固化形成。
优选的，导电胶层是在聚酯离型膜载体层表面涂覆聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶，加热烘干固化而成，导电胶层厚度范围为5μm～200μm。
优选的，离型膜保护层由聚酯基膜及位于其上的离型层组成，离型层由涂覆于聚酯基膜上的离型剂固化形成。
本技术的有益效果：
本技术导电胶膜的导电胶层由聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶固化成型，聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶具有优良的耐湿热性，并且由于聚氨酯柔性链段的内增塑作用，增强了树脂的柔韧性，提高了粘结强度，因此本技术的导电胶膜不易吸湿，耐湿热性好，剥离强度高。
附图说明
为了使本技术的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本技术作进一步详细的说明，其中：
图1是本技术的导电胶膜的结构示意图。
图中附图标记表示为：
1-聚酯离型膜载体层；2-导电胶层；3-离型膜保护层。
具体实施方式
实施例一参见图1，一种导电胶膜，其包括聚酯离型膜载体层1；导电胶层2，导电胶层2涂覆在聚酯离型膜载体层1上面，导电胶层2由聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶固化而成；以及通过热压合固定在导电胶层2上面的离型膜保护层3。本技术导电胶膜的导电胶层由聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶固化成型，聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶具有优良的耐湿热性，并且由于聚氨酯柔性链段的内增塑作用，增强了树脂的柔韧性，提高了粘结强度，因此本技术的导电胶膜不易吸湿，耐湿热性好，剥离强度高。
本实施例中，所述聚酯离型膜载体层1由聚酯基膜表面涂布0.01μm～1.0μm的离型剂，再经50℃～180℃固化形成。
本实施例中，导电胶层2是在聚酯离型膜载体层1表面涂覆聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶，加热烘干预固化而成，导电胶层2的厚度范围为5μm～200μm。
本实施例中，离型膜保护层3由聚酯基膜及位于其上的离型层组成，离型层由涂覆于聚酯基膜上的离型剂固化形成。
上述聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶，其包括如下组分：
异氰酸酯-环氧树脂杂化物（A），所述异氰酸酯-环氧树脂杂化物（A）由软化点为50℃～120℃的固体环氧树脂与二异氰酸酯、多元醇、异氰酸酯封闭剂反应制得；潜伏型环氧固化剂（B）；及金属和/或非金属导电微粉（C）；其中，多元醇为聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚碳酸酯多元醇、脂肪族二元醇中的至少一种。
利用-NCO与-OH生成稳定的氨酯键的反应，首先将环氧树脂与二异氰酸酯反应，将环氧树脂侧链的-OH转化为-NCO，再将产物用聚酯和/或聚醚二醇扩链，以二异氰酸酯封端并且将端-NCO封闭，制备含有封闭异氰酸酯侧链的环氧树脂。环氧树脂加热固化的同时，封闭的异氰酸酯解离重新释放出游离的-NCO，与环氧树脂固化过程生成的-OH反应生成稳定的氨酯键。由于固化前及固化后的环氧树脂都不含吸湿性的-OH基团，因此所得的聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶固化物具有优良的耐湿热性，并且由于聚氨酯柔性链段的内增塑作用，增强了树脂的柔韧性，提高了粘结强度。
二异氰酸酯为NCO基团含量为5-60wt%的芳族、脂族、芳脂族、环脂族中的二异氰酸酯。固体环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、线型脂肪族类环氧树脂和脂环族类环氧树脂，且优选环氧当量195g/eq～1000g/eq双酚A型环氧树脂，更优选软化点为70℃～100℃的固体环氧树脂与液体环氧树脂复配。
二异氰酸酯包括六亚甲基二异氰酸酯（HDI）、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯（TDI）、2,6-甲苯二异氰酸酯（TDI），二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI），并优选由于位阻原因两个-NCO基团活性不同的2,4-甲苯二异氰酸酯（TDI）。多元醇包括数均分子量为50g／mol～2000g/mol的聚酯二醇、聚醚二醇、聚碳酸酯二醇或脂肪族二元醇，如新戊二醇、己二醇、丁二醇、丙二醇，也可以是聚氨酯齐聚物二醇。异氰酸酯封闭剂包括水杨酸甲酯、对羟基苯甲酸甲酯、咪唑、甲乙酮肟、丙酮肟、N-羟基邻苯二甲酰亚胺、N-羟基丁二酰亚胺、甲氧基丙醇、乙基己醇、戊醇、乳酸乙酯、己内酰胺、吡咯烷酮、乙酰乙酸乙酯、2-苯并恶唑酮、恶喹二酮。
潜伏型环氧固化剂（B）包括芳香胺、改性咪唑和双氰胺，优选微粉双氰胺。导电微粉(C)包括银粉、铜粉、镍粉、镀银铜粉、镀银树脂微粉、镀银玻璃微球、碳纳米管和石墨烯。
聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶的制备方法包括以下步骤：
ⅰ．将固体环氧树脂用甲苯溶解，具体为将环氧当量450g/eq固体环氧树脂450重量份用甲苯200重量份溶解。
ⅱ．将2,4-甲苯二异氰酸酯（TDI）165重量份，二月桂酸二丁基锡0.5重量份，甲苯200重量份加入反应釜，搅拌升温至65℃，120min内滴入步骤ⅰ的环氧树脂溶液，控制反应温度低于70℃，滴加结束后保温反应至羟值低于0.1mgKOH\本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电胶膜，其特征在于：包括聚酯离型膜载体层；导电胶层，导电胶层涂覆在聚酯离型膜载体层上面，导电胶层由聚氨酯‑环氧树脂杂化导电胶固化而成；以及通过热压合固定在导电胶层上面的离型膜保护层。

【技术特征摘要】
1.一种导电胶膜，其特征在于：包括聚酯离型膜载体层；导电胶层，导电胶层涂覆在聚酯离型膜载体层上面，导电胶层由聚氨酯-环氧树脂杂化导电胶固化而成；以及通过热压合固定在导电胶层上面的离型膜保护层。
2.根据权利要求1所述的导电胶膜，其特征在于：导电胶层是在聚酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛佳音，李克贵，
申请(专利权)人：深圳科诺桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44