本实用新型专利技术公开了一种阴极浮架，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于药水的密度。除此之外，本实用新型专利技术还公开了一种PCB电镀铜生产线，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。由于增加了与所述第一遮板可以在竖直方向上能够相对运动的第二遮板，在生产最大PCB板时，所述第一遮板和所述第二遮板之间的重叠面积最大，在生产小PCB板时，所述第一遮板上升，而所述第二遮板由于密度大于药水的密度，不会发生竖直方向上的运动，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种阴极浮架，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于药水的密度。除此之外，本技术还公开了一种PCB电镀铜生产线，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。由于增加了与所述第一遮板可以在竖直方向上能够相对运动的第二遮板，在生产最大PCB板时，所述第一遮板和所述第二遮板之间的重叠面积最大，在生产小PCB板时，所述第一遮板上升，而所述第二遮板由于密度大于药水的密度，不会发生竖直方向上的运动，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。【专利说明】一种阴极浮架和PCB电镀铜生产线
本技术涉及PCB电镀制造领域，特别是涉及一种阴极浮架和PCB电镀铜生产。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board)为印制电路板的简称，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。目前PCB板高度尺寸一般在16”-26”之间，在生产不同尺寸PCB板时，如图1所示，由于电镀阳极钛篮110(或不溶性阳极)高度在设计时已经由电镀最大板高度确定下来。传统电镀线使用单层阴极浮架120遮挡PCB板底部，来遮挡底部电力线，避免PCB板底边因边缘效应造成镀层加厚，影响PCB板底部的均匀性。在切换成小PCB板时，单层阴极浮架随着板的高度减小，浮起相应的高度，有效遮挡PCB板底部。但因为遮板的高度是个定值。当板的高度小到一定高度时，已经不能有效遮挡电力线，则会造成电镀后PCB底部严重偏厚。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种阴极浮架和PCB电镀铜生产线，有效解决电镀小PCB板时底部偏厚问题。为解决上述技术问题，本技术实施例提供了，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于药水的密度。其中，所述第一遮板具有至少两个竖直方向上的条型通孔，所述第二遮板通过使用圆柱型管穿过所述条型通孔与所述第一遮板连接。其中，所述第一遮板或所述第二遮板具有竖直方向轴线的卡槽和凸起，所述卡槽的形状与所述凸起的形状相互配合，所述凸起嵌入所述卡槽内。其中，所述第一遮板或所述第二遮板具有竖直方向轴线的多对平行且形状配合的所述卡槽和所述凸起。其中，所述凸起为T型凸起。其中，所述凸起为竖直方向连续的凸起。其中，所述第二遮板为PVC第二遮板。除此之外，本技术实施例还提供了一种PCB电镀铜生产线，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。本技术实施例所提供的阴极浮架和PCB电镀铜生产线，与现有技术相比，具有以下优点:本技术实施例所提供的阴极浮架，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板所述第二遮板的密度大于药水的密度。本技术实施例所提供的PCB电镀铜生产线，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。由于增加了与所述第一遮板可以在竖直方向上能够相对运动的第二遮板，在生产最大PCB板时，所述第一遮板和所述第二遮板的重叠面积最大，在生产小PCB板时，所述第一遮板上升，而所述第二遮板由于密度大于药水的密度，不会发生竖直方向上的运动，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。综上所述，本技术实施例所提供的阴极浮架和PCB电镀铜生产线，通过增加与第一遮板竖直方向活动连接的第二遮板，使得在生产小PCB板时，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的阴极浮架在电镀PCB的结构示意图；图2为本技术实施例的一种具体方式中的阴极浮架的正面结构示意图；图3为本技术实施例的一种具体方式中的阴极浮架的左视图结构示意图；图4为本技术实施例的一种具体方式中的PCB电镀铜生产线结构示意图。【具体实施方式】正如
技术介绍
部分所述，传统电镀线使用单层阴极浮架遮挡PCB板底部，来遮挡底部电力线，避免PCB板底边因边缘效应造成镀层加厚，影响PCB板底部的均匀性。在切换成小PCB板时，单层阴极浮架随着板的高度减小，浮起相应的高度，有效遮挡PCB板底部。但因为遮板的高度是个定值。当板的高度小到一定高度时，已经不能有效遮挡阳极电力线，则会造成电镀后PCB底部严重偏厚。具体的，如图1所示，在电镀尺寸较大PCB板时，如图1中的左侧，从设计上为确保底部不会发生因偏厚，阳极钛篮110(或不溶性阳极)底部距离PCB板底通常会设计有高度差B。当电镀较小PCB板时(图1右侧)，由于钛篮(或不溶性阳极)为固定高度，且阴极浮架120的遮挡板130在槽液中自动上浮后遮挡部分仅为图示尺寸A，不能有效的遮挡电力线，因边缘效应造成底部电镀厚度偏厚。电镀后均匀性达不到要求。基于此，本技术实施例提供了一种阴极浮架，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板所述第二遮板的密度大于药水的密度。除此之外，本技术实施例还提供了一种PCB电镀铜生产线，包括如上述所述的阴极浮架，还包括水平设置在镀槽底部上表面的浮架遮挡板。需要说明的是，在本技术中对PCB板的镀铜是对所述PCB板的左右两侧同时进行镀铜的，因此，第二遮板也是和第一遮板一样设置在所述架体的两侧，所述第二遮板的宽度与所述第一遮板的宽度是相同的，高度介于第一遮板的高度与第一遮板在浮架浮动时不能遮挡的高度之间，具体结合第二遮板在第一遮板的实际安装位置和可调节遮挡高度设定，只要使得能够对最大PCB板和最小PCB板进行正常镀铜即可。综上所述，本技术实施例提供的阴极浮架和PCB电镀铜生产线，由于增加了与所述第一遮板可以在竖直方向上能够相对运动的第二遮板，由现有技术中的单层遮板变为双层遮板，在生产最大PCB板时，内层的第一遮板和外层的第二遮板重叠面积最大，在生产小PCB板时，内层的第一遮板上升，而外层的第二遮板由于密度大于药水的密度，不会发生竖直方向上的运动，使得第一遮板和第二遮板的遮挡面积增加，增加了阴极底部遮挡高度，解决了电镀小PCB板时底部偏厚的问题。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的【具体实施方式】做详细的说明。在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广。因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。请参考图2-图4，图2为本技术实施例的一种具体方式中的阴极浮架的正面结构示意图；图3为本技术实施例的一种具体方式中的阴极浮架的左视本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种阴极浮架，其特征在于，包括架体和设置在所述架体左右两侧的第一遮板，还包括与所述第一遮板在竖直方向紧贴并滑动连接的第二遮板，所述第二遮板的密度大于药水的密度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林继彪，
申请(专利权)人：深圳市汇达高机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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