卡座连接器制造技术

本实用新型专利技术提供一种卡座连接器，包括本体、卡托、固定于所述本体上的外壳以及端子组，所述本体包括第一基座和卡持固定于所述第一基座上的第二基座，所述第一基座设有两平行的导轨；所述卡托的两侧分别收容于所述导轨内并可沿所述导轨滑动；所述端子组包括嵌装于所述第一基座的第一组信号端子、嵌装于所述第二基座的第二组信号端子和第三组数据端子。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的卡座连接器，占用空间小，选择功能多，兼容性强。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种卡座连接器，包括本体、卡托、固定于所述本体上的外壳以及端子组，所述本体包括第一基座和卡持固定于所述第一基座上的第二基座，所述第一基座设有两平行的导轨；所述卡托的两侧分别收容于所述导轨内并可沿所述导轨滑动；所述端子组包括嵌装于所述第一基座的第一组信号端子、嵌装于所述第二基座的第二组信号端子和第三组数据端子。与相关技术相比，本技术提供的卡座连接器，占用空间小，选择功能多，兼容性强。【专利说明】卡座连接器
本技术涉及连接器
，尤其涉及一种卡座连接器。
技术介绍
作为时尚消费产品，手机的外观，尤其是厚度越来越被消费者重视，也就要求手机研发中，主板上器件的布局越来越紧凑，作为手机必不可少的S頂卡座、存储卡卡座占用的空间较大，如何压缩SIM卡座和存储卡卡座所占的空间也就成为手机研发中解决器件布局的重点。TF卡即Trans-flash Card，2004年正式更名为Micro SD Card，由SanDisk公司专利技术，是一种极细小的快闪存储器卡。NANO S頂卡是由一种手机微型S頂卡，比Micro-S頂卡更小，只有第一代SIM卡60%的面积，其更小的尺寸将会为增加的内存和更大电池与更密集的主板排布释放空间，有助于手机厂商生产更轻薄的产品。相关技术中，SIM卡和TF卡均设置单独的卡槽，需采用不同的卡座。由于采用了单独的卡槽，所以在PCB板上需占用更大的空间，不符合电子产品日益轻薄化、应用灵活的要求。另外，一种卡座仅对应一种卡，选择功能单一，兼容性较弱，不能满足客户对多卡选择的使用需求。因而，相关技术的卡座存在占用空间大，选择功能单一，兼容性弱的不足。因此，实有必要提供一种新的卡座连接器来克服上述技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种占用空间小，选择功能多，兼容性强的卡座连接器。本技术提供的卡座连接器，包括本体、卡托、固定于所述本体上的外壳以及端子组，所述本体包括第一基座和卡持固定于所述第一基座上的第二基座，所述第一基座与第二基座围设形成第一收容腔，所述第二基座与外壳围设形成第二收容腔，所述第一基座设有两平行的导轨;所述卡托的两侧分别收容于所述导轨内并可沿所述导轨滑动，所述卡托与所述第一基座围设形成第三收容腔;所述端子组包括嵌装于所述第一基座的第一组信号端子、嵌装于所述第二基座的第二组信号端子和第三组数据端子，所述第一组信号端子的接触端均向上延伸于所述第一收容腔内，所述第二组信号端子和第三组信号端子的接触端均向上延伸于所述第二收容腔内，所述第三组数据端子的接触端靠近所述第二基座的后端并沿所述第二基座的宽度方向排列，所述第二组信号端子的接触端均位于所述第三组数据端子的接触端的一侧。优选的，在所述第二基座的宽度方向上所述第二组信号端子的接触端排布为对称的两列。优选的，所述第一组信号端子的焊接端均延伸于所述第一基座的后端并沿所述第一基座的宽度方向排列，所述第二组信号端子的焊接端、所述第三组数据端子的焊接端分别延伸于所述第二基座的两侧中的至少一侧。优选的，所述卡托包括顶板及自所述顶板的两侧分别竖直向下延伸的两侧板，所述两侧板分别收容于所述导轨内，所述顶板包括推拉板，所述推拉板的一端固定于所述顶板的前端，另一端位于所述顶板的上方，所述第二基座和外壳均设有用于收容所述推拉板的凹缺部。优选的，所述第三收容腔的尺寸大小与NANOSIM卡的尺寸大小相匹配。优选的，所述第二收容腔的尺寸大小与NANOSIM卡或TF卡的尺寸大小均匹配。优选的，所述第三组数据端子的数量为8。优选的，还包括固定于所述顶板上的第一凸筋和两第二凸筋，所述第一凸筋靠近所述顶板的后端，两所述第二凸筋靠近所述顶板的前端并分别位于所述推拉板的两侧。与相关技术相比，本技术提供的卡座连接器，可同时满足单S頂卡、双SM卡以及单SIM卡加TF存储卡三种使用人群的需求，无需同时布局两个SIM卡座和一个存储卡卡座，使手机结构设计布局更为合理;本技术提供的卡座连接器所占用的空间面积仅为单S頂卡卡座连接器的1.5-1.8倍，在减少所占空间的同时还能更好地满足客户多卡选择的使用需求;本技术提供的卡座连接器可广泛应用地双卡双待、内存扩充等智能手机，应用范围广，结构稳定，操作快捷。从而，本技术提供的卡座连接器占用空间小，选择功能多，兼容性强。【附图说明】图1为本技术卡座连接器立体结构示意图；图2为本技术卡座连接器立体分解示意图；图3为本技术卡座连接器主视图；图4为本技术卡座连接器后视图；图5为本技术卡座连接器与NANOSIM卡的配合示意图；图6为本技术卡座连接器与TF卡的配合示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。参照图1-6所示，本技术提供的一种卡座连接器100，包括本体1、卡托4、固定于本体I上的外壳2以及端子组。本体I包括第一基座12和卡持固定于第一基座12上的第二基座I。第一基座12与第二基座11围设形成第一收容腔5。第二基座11与外壳2围设形成第二收容腔6。第一基座12设有两平行的导轨121，卡托4的两侧分别收容于导轨121内并可沿导轨121滑动。卡托4与第一基座12围设形成第三收容腔(未图示)，该收容腔用于收容卡。端子组包括嵌装于第一基座12的第一组信号端子31、嵌装于第二基座11的第二组信号端子32和第三组数据端子33。第一组信号端子31的接触端311均向上延伸于第一收容腔5内。第二组信号端子32的接触端321以及第三组数据端子33的接触端331均向上延伸于第二收容腔6内。第三组数据端子33的接触端331靠近第二基座11的后端并沿第二基座11的宽度方向排列。第二组信号端子32的接触端321均位于第三组数据端子33的接触端331的一侧。参照图3所示，本实施方式中所述的宽度方向为X方向，对应的长度方向为Y方向，所述前端则指卡座连接器的开口端，即卡的插入端，所述后端则与前端相对，所述前端和后端分别为卡座连接器的长度方向的两端。本技术提供的卡座连接器的第二收容腔可供用于数据存储的TF卡8插设或用于信号传输的NANO SIM卡7插设，位于第二收容腔下方的第一收容腔则可供用于信号传输的NANO S頂卡7插设，从而仅需使用本技术提供的卡座连接器，即可同时满足单S頂卡、双S頂卡以及单S頂卡加TF存储卡三种使用人群的需求，无需同时布局两个S頂卡座和一个存储卡卡座，使手机结构设计布局更为合理;本技术提供的卡座连接器所占用的空间面积仅为单SIM卡卡座连接器的1.5-1.8倍，在减少所占空间的同时还能更好地满足客户多卡选择的使用需求;本技术提供的卡座连接器可广泛应用于双卡双待、内存扩充等智能手机，应用范围广，结构稳定，操作快捷。从而，本技术提供的卡座连接器占用空间小，选择功能多，兼容性强。更为具体地，在第二基座11的宽度方向上第二组信号端子32的接触端321排布为对称的两列。由此，有利于进一步优化卡座连接器的结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡座连接器，其特征在于：包括本体、卡托、固定于所述本体上的外壳以及端子组，所述本体包括第一基座和卡持固定于所述第一基座上的第二基座，所述第一基座与第二基座围设形成第一收容腔，所述第二基座与外壳围设形成第二收容腔，所述第一基座设有两平行的导轨；所述卡托的两侧分别收容于所述导轨内并可沿所述导轨滑动，所述卡托与所述第一基座围设形成第三收容腔；所述端子组包括嵌装于所述第一基座的第一组信号端子、嵌装于所述第二基座的第二组信号端子和第三组数据端子，所述第一组信号端子的接触端均向上延伸于所述第一收容腔内，所述第二组信号端子和第三组信号端子的接触端均向上延伸于所述第二收容腔内，所述第三组数据端子的接触端靠近所述第二基座的后端并沿所述第二基座的宽度方向排列，所述第二组信号端子的接触端均位于所述第三组数据端子的接触端的一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：欧利平，韩为雄，廖双喜，蒋武向，
申请(专利权)人：东莞市大为精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44