一种金属化铁粉芯磁芯和贴片电感制造技术

本实用新型专利技术提供了一种金属化铁粉芯磁芯，包括铁粉芯磁芯，所述铁粉芯磁芯上设置有电极区域，所述电极区域上形成有用于与其他器件连接的金属镀层，所述金属镀层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的铬层、镍铜合金层和银层，所述铬层、镍铜合金层和银层通过磁控溅射制备。本实用新型专利技术提供的金属化铁粉芯磁芯，通过采用磁控溅射制备得到特殊结构的金属镀层，具有附着力高、耐热性强、可焊性好等优点，且整体镀层厚度减少，不但提高了焊接质量，而且大大提高了生产效率，降低了金属化成本。本实用新型专利技术还提供了包括该金属化铁粉芯磁芯的贴片电感。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金属化铁粉芯磁芯和一种贴片电感。
技术介绍
在当前智能手机，平板电脑的大潮下，对电子元件微型化，贴片化的要求越来越强烈，功率电感更是首当其冲。而且产品的环保要求也越来越高，所有产品必须过ROSH和卤素等各项测试。因此，寻求一种具有优良可焊性、耐热性和附着力，且制备工艺绿色环保的金属化铁粉芯磁芯，对于业界来说显得十分重要。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供了一种金属化铁粉芯磁芯，其磁芯电极焊点具有优良可焊性、耐热性和附着力，且制备过程环保，无任何污染，成本低廉。本技术提供了一种金属化铁粉芯磁芯，包括铁粉芯磁芯，所述铁粉芯磁芯上设置有电极区域，所述电极区域上形成有用于与其他器件连接的金属镀层，所述金属镀层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的铬层、镍铜合金层和银层，所述铬层、镍铜合金层和银层通过磁控溅射制备。本技术金属镀层采用铬层打底，可提高金属镀层附着力；再在铬层上形成镍铜合金层，以形成焊接层；所述银层设置在最外层，构成保护层，可保护镍铜合金层不被氧化；同时由于银与焊锡相容性好，因而可提高可焊性。本实用新型通过采用上述特殊结构的金属镀层，镀层附着力高、耐热性强、可焊性好，且成本低。优选地，所述铬层的厚度为0.1-1.0微米。更优选地，所述铬层的厚度为0.2-0.3微米。优选地，所述镍铜合金层的厚度为0.7-2.0微米。更优选地，所述镍铜合金层的厚度为1.2-1.5微米。优选地，所述镍铜合金层中，镍的质量含量大于70％。优选地，所述银层的厚度为0.1-1.0微米。更优选地，所述银层的厚度为0.2-0.3微米。由于本技术特殊结构的金属镀层质量高，因此可相应减少镀层的设置厚度，从而不但提高了焊接质量，而且大大提高了生产效率，降低了金属化成本。为起到良好的防氧化作用，优选地，所述银层的银纯度为3N以上。本技术金属化铁粉芯磁芯的具体形状不限，例如可以是工字型。本实用新型金属化铁粉芯磁芯具体可以为一磁芯电极。一种贴片电感，其包括前述任意一项的金属化铁粉芯磁芯。本技术提供的一种金属化铁粉芯磁芯，其金属镀层包括依次层叠的铬层、镍铜合金层和银层，所述金属镀层具有附着力高、耐热性强、可焊性好，且成本低等优点。本技术的金属镀层采用磁控溅射技术制备，溅射成膜速度快，工艺全程无污染，成本低，因而可使磁芯电极焊点既能满足可焊性、耐焊性和附着力的要求，又能够保证环保，无任何污染而且成本低廉。本技术的优点将会在下面的说明书中部分阐明，一部分根据说明书是显而易见的，或者可以通过本技术的实施而获知。附图说明图1为本技术金属化铁粉芯磁芯结构图；图2为图1的A区域的断面放大图；图3为图1的金属化铁粉芯磁芯的仰视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3，本技术提供了一种金属化铁粉芯磁芯，包括铁粉芯磁芯100，所述铁粉芯磁芯100的一侧设置有电极区域101，该电极区域为与PCB板贴片接触的一面，所述电极区域101上形成有用于与其他器件连接的金属镀层，图2所示为图1中A区域的断面结构放大图，对照图3所示，该金属镀层包括依次层叠形成在所述电极区域101表面的铬层10、镍铜合金层20和银层30，所述铬层10、镍铜合金层20和银层30通过磁控溅射制备。优选地，所述铬层的厚度为0.1-1.0微米。更优选地，所述铬层的厚度为0.2-0.3微米。优选地，所述镍铜合金层的厚度为0.7-2.0微米。更优选地，所述镍铜合金层的厚度为1.2-1.5微米。优选地，所述镍铜合金层中，镍的质量含量大于70％。优选地，所述银层的厚度为0.1-1.0微米。更优选地，所述银层的厚度为0.2-0.3微米。本实施例的金属化铁粉芯磁芯可作为贴片电感的磁芯使用。金属镀层的形状可根据电极区域的形状及实际需要设置为矩形、圆形或其他形状。本技术上述金属化铁粉芯磁芯的制备方法如下：取铁粉芯磁芯，所述铁粉芯磁芯上设置有电极区域；采用磁控溅射的方式在所述电极区域表面制备金属镀层，得到金属化铁粉芯磁芯，所述金属镀层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的铬层、镍铜合金层和银层。(1)溅镀铬层：将磁芯排列好放到专门的治具里，盖好，掩膜只露出电极区域即可，然后装到真空镀膜用的片架上，推进真空机，抽真空，将金属铬靶材电源通上，充入氩气，开始溅镀，铬靶通的电流设定为20-25A，所得铬层的厚度为0.1-1.0微米；(2)溅镀镍铜合金层：关闭铬靶的电源，打开镍铜合金靶材的电源，镍铜合金靶材通的电流设定为20-25A，所得镍铜合金层的厚度为0.7-2.0微米，所述镍铜合金层中，镍的质量含量大于70％；(3)溅镀银层：关闭镍铜合金靶材的电源，打开金属银靶材的电源，银靶通的电流设定为15-20A，所得银层的厚度为0.1-1.0微米。上述磁控溅射过程中的真空度为0.1-10Pa，溅射功率密度为0.1-20W/cm2。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属化铁粉芯磁芯，包括铁粉芯磁芯，所述铁粉芯磁芯上设置有电极区域，其特征在于，所述电极区域上形成有用于与其他器件连接的金属镀层，所述金属镀层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的铬层、镍铜合金层和银层，所述铬层、镍铜合金层和银层通过磁控溅射制备。

【技术特征摘要】
1.一种金属化铁粉芯磁芯，包括铁粉芯磁芯，所述铁粉芯磁芯上设置有电极区域，其特征在于，所述电极区域上形成有用于与其他器件连接的金属镀层，所述金属镀层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的铬层、镍铜合金层和银层，所述铬层、镍铜合金层和银层通过磁控溅射制备。
2.如权利要求1所述的金属化铁粉芯磁芯，其特征在于，所述铬层的厚度为0.1-1.0微米。
3.如权利要求2所述的金属化铁粉芯磁芯，其特征在于，所述铬层的厚度为0.2-0.3微米。
4.如权利要求1所述的金属化铁粉芯磁芯，其特征在于，所述镍铜合金层的厚度为0.7-2.0微米。
5....

【专利技术属性】
技术研发人员：朱小东，
申请(专利权)人：深圳市康磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44