基板分离装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基板分离装置，包括工作台，分割组件及至少一条导轨，所述导轨固定于所述工作台，所述分割组件可滚动固定于所述导轨，所述分割组件包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台的上方。所述工作台的四周布置所述导轨，并在所述导轨上设置所述分割组件，并依靠可滚动设置于所述轨道且位于所述工作台上方的所述切割件，可以灵活的调整所述切割件的高度，以适应不同板厚的无芯基板分切，从而保证分离品质的稳定性，有效地避免无芯基板分切时造成的板损和划伤问题，且该装置操作简单，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无芯基板制造装置
，特别是一种基板分离装置。
技术介绍
随着半导体封装产品朝着高性能、薄型化及低成本方向不断发展，催生了无芯基板Coreless技术。近年来，无芯基板由于更薄更轻、电气特性和布线设计的自由度高、低成本等优点，表现出了良好的市场前景。目前行业主流的无芯板设计为3LCoreless/2LETS和1.5LETS/1L薄基板产品，无芯板板身较薄、且易翘曲，因此制造过程易造成板损报废的问题，为了提升其产品良率，基板制造商一般采用分离工艺，即在支撑载体的上、下基层制作3L/2LETS/1L等无芯板，再分离为2PNL板，之后再一起完成后续工序；该分离工艺因有支撑载体的存在使得制作过程板厚度增加，因为不容易造成翘曲及可避免板损的问题，此外，将2PNL板合并一起制作部分流程，生产效率也可显著地提高。无芯基板进行分离工艺时，一般采用手动分离或自动设备分离。手动分离虽操作灵活、但耗时较长、制作效率不高；自动设备分离虽耗时短，但分离品质的稳定性是无法保证，设备操作稍不当，容易造成连续分离时板损报废，且分离设备价格较贵。因此，如何平衡上述利弊，找到一种低成本、容易操作、灵活地基板分离装置显得尤为重要。
技术实现思路
基于此，本技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种保证无芯基板分离品质，操作简单且成本低廉的基板分离装置。其技术方案如下：一种基板分离装置，包括工作台，分割组件及至少一条导轨，所述导轨固定于所述工作台，所述分割组件可滚动固定于所述导轨，所述分割组件包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台的上方。在其中一个实施例中，所述分割组件还包括第一分切机构，所述第一分切机构包括第一操作柄和第一切割件，所述工作台设有板件固定区域，所述第一切割件固定于所述第一操作柄、并沿横向方向可滑动地布置于所述板件固定区域的边缘。在其中一个实施例中，所述第一分切机构还包括第一轨道，及设置于所述第一导轨上的第一滚动件，所述第一滚动件设有第一装配孔，所述第一操作柄穿过所述第一装配孔可转动固定于所述第一滚动件。在其中一个实施例中，所述分割组件还包括第二分切机构，所述第二分切机构包括至少一把第二操作柄和第二切割件，所述第二切割件固定于所述第二操作柄并位于所述板件固定区域的上方，且所述第二切割件沿纵向方向可滑动地布置于所述板件固定区域的边缘。在其中一个实施例中，所述第二切割件的切割刃的长度大于或等于所述板件固定区域的长度。在其中一个实施例中，所述第二分切机构还包括第二导轨，及设置于所述第二导轨的第二滚动件，所述第二滚动件设有第二装配孔，所述第二操作柄穿过所述第二装配孔可转动固定于所述第二滚动件。在其中一个实施例中，所述导轨包括导轨本体和导轨高度调节装置，所述导轨高度调节装置包括外壳、设置于外壳内的提升机构、及设置于所述外壳上并与所述提升机构连接的调节开关，所述导轨可升降的固定于所述导轨高度调节装置。在其中一个实施例中，所述第一切割件伸入所述工作台的部分为切割段，所述切割段的长度为3～7mm。在其中一个实施例中，所述第一切割件和所述第二切割件上均包覆有防护层。在其中一个实施例中，所述工作台为真空吸附平台。本技术的有益效果在于：上述基板分离装置通过在所述工作台的四周布置所述导轨，并在所述导轨上设置所述分割组件，并依靠可滚动设置于所述轨道且位于所述工作台上方的所述切割件，可以灵活的调整所述切割件的高度，以适应不同板厚的无芯基板分切，从而保证分离品质的稳定性，有效地避免无芯基板分切时造成的板损和划伤问题，且该装置操作简单，成本低廉。附图说明图1为本技术实施例所述的基板分离装置的结构示意图；图2为本技术实施例所述的基板分离装置的俯视图；图3为本技术实施例所述的基板分离装置的侧视图。附图标记说明：100、工作台，120、板件固定区域，200、导轨，220、导轨本体，240、导轨高度调节装置，242、外壳，244、提升机构，246、调节开关，260、第一导轨，280、第二导轨，300、分割组件，320、第一分切机构，322、第一滚动件，324、第一操作柄，326、第一切割件，328、第一装配孔，340、第二分切机构，342、第二滚动件，344、第二操作柄，346、第二切割件，348、第二装配孔，400、防护层。具体实施方式下面对本技术的实施例进行详细说明：如图1所示，一种基板分离装置，包括工作台100，分割组件300及至少一条导轨200，所述导轨200固定于所述工作台100，所述分割组件300可滚动固定于所述导轨200，所述分割组件300包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台100的上方。其中，所述工作台100优选为截面为矩形的立方体结构，以适应大多数无芯基板的形状，并与进行装夹固定，在所述工作台100的四周布置所述导轨200，所述导轨200独立于所述工作台100，同时在所述导轨200上设置所述分割组件300，并依靠可滚动设置于所述导轨且位于所述工作台100上方的所述切割件，通过调节所述导轨的高度使所述切割件与需要进行分离操作的无芯基板的分切面对齐，从而进行分离操作，如此可以灵活的调整所述切割件的高度，以适应不同板厚的无芯基板分切，从而保证分离品质的稳定性，有效地避免无芯基板分切时造成的板损和划伤问题，且该装置操作简单，成本低廉。由于在分离操作无芯基板时，会对上下两块PNL板产生拉拽作用，为了保证分切后PNL板的质量，优选所述所述工作台100为真空吸附平台。因为所述真空吸附平台通过强有力的吸附力可以牢固定位位于所述工作台100上的其中一块分离PNL板，确保在进行分离操作时，不会使分离芯板移动，可以保证分离后的两块无芯基板的品质。所述分割组件300还包括第一分切机构320，所述第一分切机构320包括第一操作柄324和第一切割件326，所述工作台100设有板件固定区域120，所述第一切割件326固定于所述第一操作柄324、并沿横向方向可滑动地布置于所述板件固定区域120的边缘。本优选实施例中，所述第一切割件326为长度较短的刀片，且布置于所述板件固定区域的短边，具体的，所述第一切割件326伸入所述工作台100的部分为切割段，所述切割段的长度为3～7mm，将所述第一切割件326用于进行切割的切割段的长度设计为3～7mm，可以实现第一次切割留出切割口，便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板分离装置，其特征在于，包括工作台，分割组件及至少一条导轨，所述导轨固定于所述工作台，所述分割组件可滚动固定于所述导轨，所述分割组件包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台的上方。

【技术特征摘要】
1.一种基板分离装置，其特征在于，包括工作台，分割组件及至少一条导轨，所述导轨固定于所述工作台，所述分割组件可滚动固定于所述导轨，所述分割组件包括至少一个切割件，所述切割件位于所述工作台的上方。
2.根据权利要求1所述的基板分离装置，其特征在于，所述分割组件还包括第一分切机构，所述第一分切机构包括第一操作柄和第一切割件，所述工作台设有板件固定区域，所述第一切割件固定于所述第一操作柄、并沿横向方向可滑动地布置于所述板件固定区域的边缘，所述分割组件还包括第二分切机构，所述第二分切机构包括至少一把第二操作柄和第二切割件，所述第二切割件固定于所述第二操作柄并位于所述板件固定区域的上方，且所述第二切割件沿纵向方向可滑动地布置于所述板件固定区域的边缘。
3.根据权利要求2所述的基板分离装置，其特征在于，所述第一分切机构还包括第一导轨，及设置于所述第一导轨上的第一滚动件，所述第一滚动件设有第一装配孔，所述第一操作柄穿过所述第一装配孔可转动固定于所述第一滚动件。
4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，崔正丹，郭海雷，谢添华，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44