【技术实现步骤摘要】
相关申请的交互引用本申请案要求2015年1月22日向韩国知识产权局申请的韩国专利申请案号10-2015-0010833的优先权，所述韩国专利申请案是以其整体被纳入在此作为参考。
各种的实施例是大致有关于半导体封装，并且更具体而言是有关于封装基板、包含其的半导体封装、包含其的电子系统以及包含其的存储卡。
技术介绍
近来，具有高容量的先进的半导体封装或是先进的系统级封装(SiP)在需求上随着移动电话、个人数字助理(PDA)以及移动产品的发展而渐增。响应于此种需求，半导体封装已经被缩小以提供薄而小型的半导体封装。为了实现具有高容量的高效能的半导体封装，多层的基板已经被广泛地使用作为封装基板。所述多层的基板的每一个可被配置为包含多个被设置在不同高度的电路互连线，并且所述被设置在不同高度的电路互连线可以通过贯孔(via)来彼此电连接。在多个芯片被附接至所述多层的基板的情形中，因为最上面的电路互连线所占用的区域或空间的限制，所述贯孔应该被设置在所述多层的基板的边缘中。此可能会导致在所述半导体封装的尺寸或平面面积上的增加。
技术实现思路
根据一实施例，其可以提出一种封装基板。所述封装基板可包含基板核心层；多个第一外部的电路互连线，其被设置在所述基板核心层的顶表面上；以及多个内部的电路互连线，其被设置在所述基板核心层中。所述多个第一外部的电路互连线可包含位于所述基板核心层上并且相邻所述基板核心层的边缘的第一最外侧的外部...
【技术保护点】
一种封装基板，其包括：基板核心层；多个第一外部的电路互连线，其被设置在所述基板核心层的顶表面上，所述多个第一外部的电路互连线包含位于所述基板核心层上并且相邻所述基板核心层的边缘的第一最外侧的外部的电路互连线；多个内部的电路互连线，其被设置在所述基板核心层中，所述多个内部的电路互连线包含位于所述基板核心层中并且相邻所述基板核心层的所述边缘的最外侧的内部的电路互连线；第一接合焊盘，其被设置在所述第一最外侧的外部的电路互连线上并且在所述基板核心层的第一接合区域中被露出；以及第二接合焊盘，其被设置在所述最外侧的内部的电路互连线上并且在所述基板核心层的第二接合区域中被露出，其中所述第一接合区域和芯片附接区域间隔开第一距离，并且所述第二接合区域和所述芯片附接区域间隔开第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。
【技术特征摘要】
2015.01.22 KR 10-2015-00108331.一种封装基板，其包括：
基板核心层；
多个第一外部的电路互连线，其被设置在所述基板核心层的顶表面上，所述多个
第一外部的电路互连线包含位于所述基板核心层上并且相邻所述基板核心层的边缘
的第一最外侧的外部的电路互连线；
多个内部的电路互连线，其被设置在所述基板核心层中，所述多个内部的电路互
连线包含位于所述基板核心层中并且相邻所述基板核心层的所述边缘的最外侧的内
部的电路互连线；
第一接合焊盘，其被设置在所述第一最外侧的外部的电路互连线上并且在所述基
板核心层的第一接合区域中被露出；以及
第二接合焊盘，其被设置在所述最外侧的内部的电路互连线上并且在所述基板核
心层的第二接合区域中被露出，
其中所述第一接合区域和芯片附接区域间隔开第一距离，并且所述第二接合区域
和所述芯片附接区域间隔开第二距离，所述第二距离大于所述第一距离。
2.如权利要求1的封装基板，其中所述第一接合区域和所述第二接合区域间隔开
第三距离。
3.如权利要求1的封装基板，该封装基板进一步包括多个被设置在所述基板核心
层的底表面上的第二外部的电路互连线。
4.如权利要求3的封装基板，该封装基板进一步包括：
第一贯孔，其被配置为电连接所述第一最外侧的外部的电路互连线至所述多个内
部的电路互连线中的除了所述最外侧的内部的电路互连线之外的一个；
第二贯孔，其被配置为将被连接至所述第一贯孔的内部的电路互连线电连接至所
述多个第二外部的电路互连线中的一个；以及
第三贯孔，其被配置为电连接所述最外侧的内部的电路互连线至所述多个第二外
部的电路互连线中的另一个，
其中所述第一贯孔、所述第二贯孔及所述第三贯孔只位于所述第二接合区域与所
述封装基板的中央部分之间。
5.如权利要求3的封装基板，该封装基板进一步包括：
第一贯孔，其被设置在所述基板核心层中以电连接所述第一最外侧的外部的电路
互连线至所述多个内部的电路互连线中的除了所述最外侧的内部的电路互连线之外
的一个；
第二贯孔，其被设置在所述基板核心层中以将被连接至所述第一贯孔的内部的电
路互连线电连接至所述多个第二外部的电路互连线中的一个；以及
第三贯孔，其被设置在所述基板核心层中以电连接所述最外...
【专利技术属性】
技术研发人员：金承知，郑源德，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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