【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED倒装芯片，用于设置在线路板上，包括电极、发光层和衬底层，其特征在于，还包括反射层，所述反射层、衬底层和发光层依次层叠设置，所述电极设置于所述发光层远离衬底层的一面，所述电极同该线路板电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭伟杰，
申请(专利权)人：漳州立达信光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35
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