LED光源模块及高散热LED灯具制造技术

本发明专利技术公开了一种LED光源模块，包括采用高导热陶瓷材料制成的光源安装座、LED芯片和铝基板，所述光源安装座为塔形，光源安装座包括多个沿周向设置的安装面，每个安装面的左右两侧分别设有与所述光源安装座同材质的止挡边，一个安装面和位于该安装面两侧的两个止挡边形成一个安装槽，安装有LED芯片的铝基板固定在安装槽中，铝基板的左右侧边分别通过两侧的止挡边限位。上述结构的LED光源模块，铝基板能大面积与光源安装座接触，光源安装座能及时将LED产生的芯片传导出去；同时，铝基板直接镶嵌安装在安装槽中，安装方便。本发明专利技术还公开了一种采用上述LED光源模块制成的高散热的LED灯具。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED光源模块，包括采用高导热陶瓷材料制成的光源安装座、LED芯片和铝基板，所述光源安装座为塔形，光源安装座包括多个沿周向设置的安装面，每个安装面的左右两侧分别设有与所述光源安装座同材质的止挡边，一个安装面和位于该安装面两侧的两个止挡边形成一个安装槽，安装有LED芯片的铝基板固定在安装槽中，铝基板的左右侧边分别通过两侧的止挡边限位。上述结构的LED光源模块，铝基板能大面积与光源安装座接触，光源安装座能及时将LED产生的芯片传导出去；同时，铝基板直接镶嵌安装在安装槽中，安装方便。本专利技术还公开了一种采用上述LED光源模块制成的高散热的LED灯具。【专利说明】LED光源模块及高散热LED灯具
本专利技术涉及照明设备领域，尤其涉及一种LED光源模块及高散热LED灯具。
技术介绍
LED灯具有发光效率高、省电和寿命长的特点，因此其应用越来越广泛。由于LED灯在发光时，其自身的温度会不断升高，在持续的照明工作中，如果LED灯产生的热量不能及时发散出去，将会造成LED灯的损坏。现有LED芯片在进行散热设计时，一般在LED芯片后设置散热片，通过散热片散热，LED热量传导到散热片上主要通过辐射散热，散热效果较差。另一方面，LED芯片安装在铝基板上后通过导热胶粘贴在由导热材料制成的散热片上，安装工序费时。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种散热效果好的LED光源模块。本专利技术的另一个目的在于提供一种高散热LED灯具。为了实现上述的目的，本专利技术采用了以下的技术方案:LED光源模块，包括采用高导热陶瓷材料制成的光源安装座、LED芯片和铝基板，所述光源安装座为塔形，光源安装座包括多个沿周向设置的安装面，每个安装面的左右两侧分别设有与所述光源安装座同材质的止挡边，一个安装面和位于该安装面两侧的两个止挡边形成一个安装槽，安装有LED芯片的铝基板固定在安装槽中，铝基板的左右侧边分别通过两侧的止挡边限位，铝基板底面直接与安装面接触。光源安装座采用高导热陶瓷材料制成，导热性能好。光源安装座设置为塔形，安装面沿塔体周向分布，安装面的面积大。安装有LED芯片的铝基板直接安装在安装槽中并通过两侧的止挡边限位，铝基板的底面直接大面积与安装面接触，铝基板的两侧边直接与止挡边接触，止挡边和安装面均能用于导热，导热性能好。并且，上述安装方式不需要通过涂抹导热胶固定铝基板，安装工序简单，安装方便。作为优选，光源安装座的下端设有采用高导热陶瓷材料制成的聚热装置，所述聚热装置包括底板和沿底板边缘向下延伸设置的侧壁，底板和侧壁间构成聚热腔，所述侧壁上设有散热孔。光源安装座将LED芯片产生的热量向下传到聚热装置，聚热腔聚集热量到一定程度后散热，有利于加快热量向上散热的速度，加快此处空气的对流，能有效的降低LED芯片工作时的温度。作为优选，聚热装置的底板为圆形，聚热装置的侧壁由若干个沿底板周向设置的弧形块组成，相邻的两个弧形块间设有散热孔。聚热腔大致为圆柱形，有利于热量的积聚，且陶瓷材料的质地坚硬，在两个弧形块间设置散热孔，加工方便。作为优选，安装在同一个铝基板上的多个LED芯片内部连通，且在铝基板的下部设有电极连接点，各铝基板间的电极连接点通过焊锡捆绑连通，所述聚热装置的底板上设有用于焊锡或导线穿过的通孔。直接通过焊锡捆绑连接，不需要另外在电极连接点处焊接，连接方式简单，并且在连接部位设置用于遮挡的遮挡环，使光源模块整体更加美观。作为优选，相邻的两个安装面的交界线处设有棱条，每个棱条具有两个止挡边。相邻的两个安装面共用一个棱条，能尽可能的增大安装面的面积。作为优选，所述铝基板与所述安装槽过盈配合。由于铝基板质地软，而陶瓷质地坚硬，采用过盈配合的安装方式，铝基板能有效的被嵌合在安装槽中，安装简单，结构可靠。作为优选，铝基板四边带有毛刺，铝基板通过毛刺卡接固定在安装槽中。由于在制造工艺的缺陷，经过切割制得的铝基板往往会四边带有毛刺，将铝基板切割成合适的尺寸，利用毛刺能补偿铝基板制造工艺的缺陷完成固定。作为优选，多个LED芯片并列安装在铝基板的一侧，安装有LED芯片的铝基板固定在安装槽中后，LED芯片的一侧与止挡边相贴。LED芯片与止挡边相贴，止挡边能直接传导LED芯片在工作过程中产生的热量，加强散热。高散热LED灯具，包括灯头、灯体、灯罩以及如上述的LED光源模块，所述灯体设有上部开口的安装腔，灯头螺纹连接在灯体的下部，安装腔与灯头连通，灯体的底部设有与安装腔内部连通的进风孔，LED光源模块的下部安装在所述安装腔中，安装腔的内侧壁上均匀分布有多根向内侧凸起的阻挡条，LED光源模块安装完成后，LED光源模块的下部与所述阻挡条相抵，且LED光源模块、阻挡条和安装腔的侧壁之间形成排风通道。LED光源模块的导热性能强，LED光源模块将LED芯片工作时产生的热量向下传导到安装腔中，安装腔与外部空气对流散热。作为优选，在塔形的光源安装座的顶部设置一个用于聚光的透镜。由于安装有LED芯片的铝基板是固定在塔形光源安装座的侧面，LED芯片的光照是有角度的，因此光源安装座的正上方有暗区，为了解决这一缺陷，设置透镜把照射到透镜部分的光束折射转向，射向暗处消灭暗区。上述结构的LED光源模块，安装有LED芯片的铝基板能大面积与由高导热陶瓷材料制成的光源安装座接触，光源安装座能快速将LED产生的芯片传导出去；同时，铝基板直接镶嵌安装在安装槽中，安装方便。另外还可设置聚热装置，光源安装座将LED芯片产生的热量向下传到聚热装置，聚热腔聚集热量到一定程度后散热，有利于加快热量向上散热的速度，加快此处空气的对流，能有效的降低LED芯片工作时的温度。【附图说明】图1为本专利技术中光源安装座的结构示意图。图2为本专利技术中铝基板安装完成后的光源安装座的结构示意。图3为本专利技术中导线捆绑连通各铝基板后的光源安装座的结构示意。图4为本专利技术中LED灯具的结构示意图。图5为本专利技术中灯体的剖面结构示意图【具体实施方式】下面结合附图对本专利的优选实施方案作进一步详细的说明。如图1-图3所示的一种LED光源模块，包括采用高导热陶瓷材料制成的光源安装座1、聚热装置4、LED芯片2、铝基板3，所述光源安装座I为塔形，光源安装座I包括多个沿塔体周向设置的安装面11，每个安装面11的左右两侧分别设有与所述光源安装座同材质的止挡边，一个安装面11和位于该安装面11两侧的两个止挡边形成一个安装槽，塔形的光源安装座可以是从上往下的径向尺寸保持一致，也可以是从上往下的径向尺寸逐渐增大。棱条12沿相邻的两个安装面11的交界线设置，每个棱条12具有两个止挡边121。本实施例中的光源安装座I包括五个侧面和五个棱条，相邻的两个棱条12和位于这两个棱条12中的一个安装面11构成一个安装槽。安装有LED芯片2的铝基板3固定在安装槽中，铝基板3的左右侧边分别通过两侧的棱条12限位，铝基板3底面直接与安装面11接触。可以设置铝基板3的尺寸使其与安装槽过盈配合，也可以利用铝基板3在切割过程中产生的铝基板3四边的毛刺卡接固定在安装槽中。铝基板3安装完成后，铝基板3大面积与光源安装座I接触，分别是铝基板3的底面与所述安装面11接触，铝基板3的两侧边分别与两侧的棱条12的止挡面121接触，其中，棱条12的本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED光源模块，其特征在于，包括采用高导热陶瓷材料制成的光源安装座、LED芯片和铝基板，所述光源安装座为塔形，光源安装座包括多个沿周向设置的安装面，每个安装面的左右两侧分别设有与所述光源安装座同材质的止挡边，一个安装面和位于该安装面两侧的两个止挡边形成一个安装槽，安装有LED芯片的铝基板固定在安装槽中，铝基板的左右侧边分别通过两侧的止挡边限位，铝基板底面直接与安装面接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉弟，周里宁，
申请(专利权)人：周辉弟，周里宁，
类型：发明
国别省市：浙江;33