粘合促进剂、包括其的组合物及利用该组合物的光学设备制造技术

本发明专利技术涉及粘合促进剂、包括其的组合物及利用该组合物的光学设备，根据本发明专利技术的粘合促进剂将烯丙基的含量控制为20摩尔％以上，将含有环氧基的有机基团的含量控制为15摩尔％至30摩尔％，将烷氧基的含量控制为5摩尔％以下，将烯基和含有环氧基的有机基团的摩尔比控制为0.3:1至1.2:1，从而能够在提高包括该粘合促进剂的硬化性有机硅氧烷组合物的粘合力的同时，防止利用所述组合物的光学设备的层间粘合力弱化，进而能够确保用作设备的密封剂的情况下设备的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及粘合促进剂、包括其的组合物及利用该组合物的光学设备，根据本专利技术的粘合促进剂将烯丙基的含量控制为20摩尔％以上，将含有环氧基的有机基团的含量控制为15摩尔％至30摩尔％，将烷氧基的含量控制为5摩尔％以下，将烯基和含有环氧基的有机基团的摩尔比控制为0.3:1至1.2:1，从而能够在提高包括该粘合促进剂的硬化性有机硅氧烷组合物的粘合力的同时，防止利用所述组合物的光学设备的层间粘合力弱化，进而能够确保用作设备的密封剂的情况下设备的可靠性。【专利说明】粘合促进剂、包括其的组合物及利用该组合物的光学设备
本专利技术涉及粘合促进剂、包括其的组合物及利用该组合物的光学设备。
技术介绍
硬化性有机硅氧烷的粘合促进剂的代表可为如韩国专利号1285145中描述的同时 包括烯基、芳基、烷氧基、环氧基5摩尔％以上的有机硅氧烷。然而，在该现有技术中公开的 技术的情况下，示出了通过引入上述各官能团5摩尔％以上，针对有机树脂塑料基板或金属 基板的粘合力总体上是优异的，但是在高温或高温高湿条件下长时间暴露时，由于不稳定 的烯基发生下列问题的可能性高。具体地，所述粘合促进剂将硬化性有机硅氧烷组合物通 过热硬化粘合在由金属或有机树脂制成的基板等上时，由于烷氧基的缩合而产生的乙醇通 过有机硅氧烷硬化物基板之间的界面而挥发，同时硬化物和基板之间的粘合力弱化。因此， 在密封半导体设备时使用上述结构的粘合促进剂的情况下，可能会降低光学半导体设备的 可靠性。 此外，在韩国专利号1278456中具有这样的限制:在粘合促进剂中含有氢化甲硅烷 基，从而由主体和硬化剂构成的二液型硬化性有机硅氧烷结构中，仅需要配合至硬化剂部 分。此外，折射率低，从而在投入高折射形式的硬化性有机硅氧烷时，硬化物的光透过率显 著降低，因此难以用于光学半导体设备。 现有技术文献 专利文献 (专利文献0001)韩国专利第1285145号 (专利文献0002)韩国专利第1278456号
技术实现思路
技术问题 本专利技术涉及粘合促进剂、包括其的组合物及利用该组合物的光学设备，本专利技术的 目的是通过使用所述粘合促进剂，提高硬化性有机硅氧烷组合物的粘合力，而且防止使用 所述组合物的光学设备的层间粘合力弱化。 技术手段 本专利技术涉及粘合促进剂、包括其的组合物及利用该组合物的光学设备。 作为所述粘合促进剂的一个示例， 可以提供满足下列化学式1的粘合促进剂。 在所述化学式1中， R1示出碳原子数为1至20的烷基、碳原子数为3至20的环烷基、碳原子数为2至20的 烯基、碳原子数为6至20的芳基、碳原子数为6至20的芳基烷基、碳原子数为1至20的烷氧基 或含有环氧基的有机基团， a是满足1.0<a<4.0的条件的数， R1中的一种以上被选自碳原子数为1至10的烷基、碳原子数为6至10的芳基及卤素 基团的一种以上的取代基取代或未被上述一种以上的取代基取代， 在一个分子内烯丙基的含量为以R1表示的所有取代基的20摩尔％以上，含有环氧 基的有机基团的含量为以R 1表示的所有取代基的15摩尔％至20摩尔％，烷氧基的含量为以 R1表示的所有取代基的5摩尔％以下，烯基和含有环氧基的有机基团的摩尔比是0.3:1至 1.2:1〇此外，作为包括所述粘合促进剂的组合物的一个示例，可以提供： 包括下列化学式2的有机硅氧烷；下列化学式3的有机硅氧烷；以及所述粘合促进 剂的硬化性有机聚硅氧烷组合物。 R^S\OiA_b)2 在所述化学式2中， R2为碳原子数为1至10的一价羟基，在一个分子中，两个以上的R2为烯基， b是满足0.5 3的条件的数， R^S\0〇_c)2 在所述化学式3中， R3为具有氢原子或碳原子数为1至10的碳原子且不具有不饱和脂肪族键的一价羟 基，在一个分子中，两个以上的R 3为氢原子， c是满足0 ? 5 < c < 3的条件的数， 此外，可以提供使用所述组合物的光学设备。有益效果根据本专利技术的粘合促进剂将稀丙基的含量控制为20摩尔％以上，将含有环氧基的 有机基团的含量控制为15摩尔％至30摩尔％，将烷氧基的含量控制为5摩尔％以下，将烯基 和含有环氧基的有机基团的摩尔比控制为〇. 3:1至1.2:1，从而能够在提高包括该粘合促进 剂的硬化性有机硅氧烷组合物的粘合力的同时，防止利用所述组合物的光学设备的层间粘 合力弱化，进而能够确保用作设备的密封剂的情况下设备的可靠性。【具体实施方式】 在本专利技术中，重量份指的是个别成分间的含量比例，例如可以指成分间的标准重 量混合比例。 本专利技术涉及粘合促进剂、其制备方法、包括其的组合物及所述组合物的硬化涂膜， 作为所述粘合促进剂的一个示例， 可以提供满足下列化学式1的粘合促进剂。 _ 麵4-冰？ 在所述化学式1中， R1示出碳原子数为1至20的烷基、碳原子数为3至20的环烷基、碳原子数为2至20的 烯基、碳原子数为6至20的芳基、碳原子数为6至20的芳基烷基、碳原子数为1至20的烷氧基 或含有环氧基的有机基团， a是满足1.0<a<4.0的条件的数， R1中的一种以上被选自碳原子数为1至10的烷基、碳原子数为6至10的芳基及卤素 基团的一种以上的取代基取代或未被上述一种以上的取代基取代， 在一个分子内烯丙基的含量为以R1表示的所有取代基的20摩尔％以上，含有环氧 基的有机基团的含量为以R 1表示的所有取代基的15摩尔％至30摩尔％，烷氧基的含量为以 R1表示的所有取代基的5摩尔％以下，烯基和含有环氧基的有机基团的摩尔比是0.3:1至 1.2:1〇具体地，在所述化学式1的R1的定义中， 例如，烷基包括甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬 基、癸基或十八基， 环烷基包括环戊基或环己基， 烯基包括乙烯基、稀丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基， 芳基包括苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基， 芳基烷基包括苄基、苯乙基或3-苯丙基， 含有环氧基的有机基团可以包括2-缩水甘油氧基乙基、3-缩水甘油氧基丙基、4-缩水甘油氧基丁基、类似的缩水甘油氧基烷基、2_(3,4_环氧基环己基)_乙基、3_(3,4_环氧 基环己基)_丙基、类似的环氧基环己基烷基、4-环氧乙烷基丁基、8-环氧乙烷基辛基、或环 氧乙烷基烷基。此外，被1个至3个卤素基团取代的烷基例如可以包括3，3,3-三氟丙基或3-氯丙 基。 此外，根据情况，一个分子中可以包括至少2个烯基及一个以上含有环氧基的有机 基团。 此时，在所述化学式1中，作为R1的一部分的烷氧基的含量为5%以上的情况下，在 高温下进行的有机聚硅氧烷硬化过程中，通过其中包括的烷氧基和大气中的水分的热缩和 反应，产生乙醇类作为副产品的可能性非常高。这种乙醇类的沸点相比硬化性有机聚硅氧 烷的一般硬化温度非常低，因此以蒸汽状态挥发，此时，挥发成分从有机聚硅氧烷硬化涂膜 和半导体设备衬底界面流出，从而导致粘合力弱化的结果。 在粘合促进剂合成时，通过使分子内残留的烷氧基稠化(bodying)而将烷氧基去 除至5摩尔％以下。例如，所述烷氧基的含量可以为0.1摩尔％至5摩尔％、1摩尔％至4.5摩 尔％或1摩尔％至3摩尔％。 此外，在所述化学式1中，一个分子内烯基和含有环氧基的有机基团的摩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种满足下列化学式1的粘合促进剂，[化学式1]在所述化学式1中，R1示出碳原子数为1至20的烷基、碳原子数为3至20的环烷基、碳原子数为2至20的烯基、碳原子数为6至20的芳基、碳原子数为6至20的芳基烷基、碳原子数为1至20的烷氧基或含有环氧基的有机基团，a是满足1.0≤a＜4.0的条件的数，R1中的一种以上被选自碳原子数为1至10的烷基、碳原子数为6至10的芳基及卤素基团的一种以上的取代基取代或未被所述一种以上的取代基取代，在一个分子内烯丙基的含量为以R1表示的所有取代基的20摩尔％以上，含有环氧基的有机基团的含量为以R1表示的所有取代基的15摩尔％至30摩尔％，烷氧基的含量为以R1表示的所有取代基的5摩尔％以下，烯基和含有环氧基的有机基团的摩尔比是0.3:1至1.2:1。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐承光，金承汉，卜京珍，玄正起，安廷谟，姜承铉，崔根默，
申请(专利权)人：株式会社KCC，
类型：发明
国别省市：韩国;KR