一种冷热一体式多腔层压机制造技术

技术编号:13462730 阅读:64 留言:0更新日期:2016-08-04 15:08
本发明专利技术公开了一种冷热一体式多腔层压机,包括:具有一定内部空间的压合室;用于在所述压合室内产生真空的抽气装置;设置于所述压合室内的压合组件,该压合组件包括至少三块压合板,所述压合板两两相互平行,相邻两块所述压合板相距一定的距离从而形成有至少两个压合腔;其中,所述压合室内设有加热组件和冷却组件。本发明专利技术提供的冷热一体式多腔层压机,可确保在热压和冷压过程中,通过提高温度传递的均匀性及稳定性,来减少压制过程中PCB板的变形率,减少报废率,提高成品率,降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种冷热一体式多腔层压机,包括:具有一定内部空间的压合室;用于在所述压合室内产生真空的抽气装置;设置于所述压合室内的压合组件,该压合组件包括至少三块压合板,所述压合板两两相互平行,相邻两块所述压合板相距一定的距离从而形成有至少两个压合腔;其中,所述压合室内设有加热组件和冷却组件。本专利技术提供的冷热一体式多腔层压机,可确保在热压和冷压过程中,通过提高温度传递的均匀性及稳定性,来减少压制过程中PCB板的变形率,减少报废率,提高成品率,降低生产成本。【专利说明】一种冷热一体式多腔层压机
本专利技术涉及一种PCB板多腔层压机,更具体地,涉及一种冷热一体式多腔层压机。
技术介绍
PCB板即PCB线路板(Printed circuit board),亦称为印制电路板或者印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。一般来讲,印刷电路板:是在非导电基板上面覆盖一层/ 二层铜箔(导电层)一一称之为单/双面电路板,然后采用印制的方法,将设计好的电路连接需保留的线条印制(耐腐蚀介质)在铜箔上,浸入在腐蚀性液体中腐蚀掉没有保护涂层的铜箔,清洗掉腐蚀性残液,定位打孔,涂上助焊剂等,即告完成。PCB板的作用犹如农作物需要生长在土壤中一样:一是通过铜箔线条为电子元件相互之间提供电气连接;二是为电子元器件提供物理支撑。采用PCB板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和劳动生产率。现阶段,PCB板的压合工序中,特别是针对2层及2层以上PCB板产品,压合工序主要包括热压和冷压。热压是通过加热半固化片(如环氧树脂材料),并施加一定压力比如200-500PSI/cm2使半固化片融化并凝固成需要的多层线路板。冷压工艺是在热压结束后对线路按照工艺要求的冷却速度冷却到需要的温度。在现有铜箔导电加热压合机中,都是通过连续缠绕铜箔片导电加热线路板,而在腔体的上下各有一块加热盘,其主要作用是对PCB板产品做辅助加热。因此,现有PCB板层压机主要存在的缺点有:只能做热压工艺,不能做冷压工艺,在压制过程中容易导致PCB板产品翘曲变形严重,最终导致PCB板成品率低,生产成本过高;在传统冷压工艺中,中间层产品的温度变化较小,导致PCB板产品表层与内层的收缩比较大,从而导致PCB板变形翘曲,产生一定报废,增加报废成本;在现有电压机中,使用一个腔体工作,容易导致PCB板压合后厚度不均匀或存在压合气泡的风险,压合层数越多,累计产生的压力误差越大,问题也越明显。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本专利技术的目的是提供一种冷热一体式多腔层压机,确保在热压和冷压过程中,通过提高温度传递的均匀性及稳定性,来减少压制过程中PCB板的变形率,减少报废率,提高成品率,降低生产成本。为了实现根据本专利技术的上述目的和其他优点,提供了一种冷热一体式多腔层压机,包括:具有一定内部空间的压合室;用于在所述压合室内产生真空的抽气装置;设置于所述压合室内的压合组件,该压合组件包括至少三块压合板,所述压合板两两相互平行,相邻两块所述压合板相距一定的距离从而形成有至少两个压合腔;其中,所述压合室内设有加热组件和冷却组件。优选的,所述的冷热一体式多腔层压机还包括外接于所述压合组件的液压装置,所述液压装置包括液压缸和油栗,所述液压缸的驱动端为位于最下层的所述压合板提供压合压力。优选的,所述压合室内还设置有至少两根导柱,所述压合板均可沿所述导柱上下滑动,所述导柱的内部设置呈中空结构,所述导柱的一端开设有与所述抽气装置相接的抽气口,所述导柱的外壁开设有与导柱内部相联通的通气孔。优选的,所述加热组件和冷却组件设置为冷热一体式组件,其包括设置于所述压合板内的至少一组输送管、与所述输送管相连通的冷热一体化系统,所述冷热一体化系统包括储液箱、输送栗、加热机构和冷却机构,所述输送管、储液箱、输送栗和加热机构构成加热循环回路,所述输送管、储液箱、输送栗和冷却机构构成冷却循环回路,控制系统控制所述冷却机构与加热机构选择性地工作,以选择性地启闭所述加热循环回路与冷却循环回路。优选的,所述加热机构和冷却机构的输出端均与所述输送管的进液端相连,所述加热机构和冷却机构的输入端均与储液箱的输出端相连,所述储液箱的输入端与所述输送管的出液端相连,所述加热机构和冷却机构并联设置,所述加热机构设置为加热箱,所述冷却机构设置为冷却箱。优选的,所述加热组件包括设置在所述压合腔中的铜箔片、及与所述铜箔片电连接的功率控制器,所述铜箔片往复折叠成多重“S”型折叠状结构,从而形成有多个间隔设置的容纳室。优选的,所述冷却组件包括风冷组件,所述风冷组件包括:与所述压合室构成回路的循环风路管;在所述循环风路管的空气流动方向上依次设置的主电磁阀、变频风机单元和冷却单元;其中,所述循环风路管的出风口设于压合室的顶部,循环风路管的进风口设于压合室的底部。优选的,所述变频风机单元包括第一变频风机和第二变频风机,所述循环风路管的出风口处设有第一变频风机,所述第一变频风机的出风口处设有第一补充风口,所述第一补充风口上设有第一电磁阀,所述主电磁阀与第二变频风机之间设有第二补充风口,所述第二补充风口上设有第二电磁阀。优选的,所述压合室设有至少一扇室门,所述室门包括:门板、及设于所述门板两侧的门套,所述门套与通往所述压合室的门框相固接,所述门板嵌套在两个所述门套之间且可沿所述门套上下滑动以实现所述压合室的启闭。优选的,所述门套包括门套主体、及形成于所述门套主体中的U形槽部,所述U形槽部沿所述门套主体的高度方向延伸;所述门板的两侧均设有至少一个轴承,所述轴承与所述U形槽部相卡接;所述U形槽部设置有两个端部,分别为靠近所述压合室门框的内侧端部与远离所述压合室门框的外侧端部,所述外侧端部的宽度大于所述内侧端部的宽度。本专利技术与现有技术相比,其有益效果是: 1、由于所述压合室内设有加热组件与冷却组件,可以实现热压和冷压一体,由于不需要转移到冷压机或其他冷却机构里冷却,避免了在转移过程中压合后的PCB板产品受到环境温差的作用产生内应力,此外还避免了在转移过程中失去上下层的所述压合板的压力束缚作用导致PCB板产品翘曲变形,并且由于是面接触冷却,并通过调节传导液或是冷却风的流量、压力、流速及温度等,可以有效控制PCB板产品的冷却速度和冷却温度的均匀性(板周围和内部温差),进一步减少PCB板产品产生不规则变形等问题,此外,由于冷压完成后,所述压合板的温度直接降到工艺需要的温度,直接可以开始下一批生产,不需要额外的冷却时间,设备效率尚,进一步提尚了生广效率; 2、与现有技术中加热或者冷却只能从PCB板产品的上下两端通过热传导来进行所不同的是,由于具有加热与冷却功能的所述压合板设于PCB板产品包之间,从而可以在相邻两个PCB板产品包间开始实现加热或冷却,不管是热压过程或是冷压过程,都大大加快了PCB板产品包的加热或是冷却过程,此外,还能进一步控制PCB板产品包的加热速度与加热温度或是冷却速度与冷却温度的均匀性,从而进一步减少PCB板产品发生不规则变形等问题; 3、由于相邻两块所述压合板相隔有一定的距离从而构成至少两个压合腔,采用这种多腔式的设计,使得生产板数量控制在10?50层,针对一些特殊内层残铜分布不均匀设计的PCB板或多层本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种冷热一体式多腔层压机,其特征在于,包括:具有一定内部空间的压合室;用于在所述压合室内产生真空的抽气装置;设置于所述压合室内的压合组件,该压合组件包括至少三块压合板,所述压合板两两相互平行,相邻两块所述压合板相距一定的距离从而形成有至少两个压合腔;其中,所述压合室内设有加热组件和冷却组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈金明
申请(专利权)人:苏州市嘉明机械制造有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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