本发明专利技术提供一种背光金手指焊接结构及其焊接方法，该结构包括：背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA，所述背光金手指包括：金手指本体(1)、以及设于所述金手指本体(1)上的三个导电触片(11)，所述金手指本体(1)为十字形，所述三个导电触片(11)分别设于所述金手指本体(1)的横边两端和所述金手指本体(1)的竖边下端，所述主FPCA包括：主FPCA本体(2)、设于主FPCA本体(2)上的与三个导电触片(11)一一对应的三个焊盘(21)，所述三个导电触片(11)与所述三个焊盘(21)一一对应焊接在一起，能够降低背光金手指焊接时的对位难度和焊接难度，减少背光金手指的焊接不良，实现多个焊盘同时焊接，提高焊接效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。现有背光模组的焊接方法为:将背光模组的供电线路用背光柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)引出来，再通过锡焊将背光FPC与液晶面板的主柔性电路板组件(Flexible Printed Circuit Assembly，FPCA)焊接到一起，实现对背光模组供电。所述背光FPC上设有包括多个导电触片(Pin)的金手指，所述主FPCA上设有与所述多个导电触片对应的多个焊盘(Pad)，通过锡焊将金手指的多个导电触片与所述多个焊盘一一对应焊接到一起，从而将背光FPC与主FPCA连接到一起。具体地，请参阅图1，图1为现有的主FPCA结构示意图，所述主FPCA包括:主FPCA本体100、设于所述主FPCA本体100上间隔分布且镜像对称的两竖折状对位标记120、于两竖折状对位标记120的两竖边之间的主FPCA本体100上设置的多个相互平行间隔排列的竖直的焊盘110，结合图2，图2为现有的背光FPC结构示意图，所述背光FPC包括:FPC本体200、设于所述FPC本体200—端的金手指210，所述金手指210的形状为矩形，具有多个相互平行并间隔排列的竖直的导电触片220，每一导电触片220上均设有漏锡孔230，相邻的两导电触片220上的漏锡孔230在竖直方向上相错开;请参阅图3，焊接时，通过将所述金手指210的两竖直边与所述两竖折状对位标记120的两竖边对齐，从而将所述金手指210上的各个导电触片220与所述主FPCA100上的各个焊盘110——对应到一起，随后焊接人员将各个导电触片220与各个焊盘110—一点焊到一起，此种排列方式，使得焊盘110之间的间距较小，对于对位的准确性要求严格，对位难度大，稍有不慎就可能导致焊接后的导电触片220与焊盘110发生短路或焊接不良，并且由于焊盘110之间的间距较小，且是并排排列，因此工人焊接时需要逐个焊接，不利于生产效率提高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种背光金手指焊接结构，能够降低背光金手指焊接时的对位难度和焊接难度，减少背光金手指焊接时的焊接不良，实现多个焊盘同时焊接，提高焊接效率。本专利技术的目的还在于提供一种背光金手指焊接方法，能够降低背光金手指焊接时的对位难度和焊接难度，减少背光金手指焊接时的焊接不良，实现多个焊盘同时焊接，提高焊接效率。为实现上述目的，本专利技术提供一种背光金手指焊接结构，包括:背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA;所述背光金手指包括:金手指本体、以及设于所述金手指本体上的三个导电触片；所述金手指本体为十字形，所述三个导电触片分别设于所述金手指本体的横边两端和所述金手指本体的竖边下端；所述主FPCA包括:主FPCA本体、设于所述主FPCA本体上的与所述三个导电触片一一对应的三个焊盘；所述三个导电触片与所述三个焊盘一一对应焊接在一起。每一导电触片上均设有一漏锡孔。所述导电触片的长度均小于或等于所述焊盘的长度。所述主FPCA还包括:设于所述主FPCA本体上间隔分布的两对位标记；所述两对位标记为左右镜像对称，其中左侧的对位标记的形状为横折状；在所述两对位标记的两横边上方以及两对位标记的两竖边之间分别设有一焊盘；位于所述两对位标记的两横边上方的两焊盘与所述设于金手指本体的横边两端的两导电触片相对应，位于所述两对位标记的两竖边之间的一焊盘与所述设于金手指本体的竖边下端的一导电触片相对应。设于所述金手指本体的横边两端的导电触片及其对应的两焊盘均竖向延伸，设于所述所述金手指本体的竖边下端的一导电触片及其对应的一焊盘均横向延伸。本专利技术还提供一种背光金手指焊接方法，包括如下步骤: 步骤1、提供一背光金手指和一主FPCA;所述背光金手指包括:所述背光金手指包括:金手指本体、以及设于所述金手指本体上的三个导电触片；所述金手指本体为十字形，所述三个导电触片分别设于所述金手指本体的横边两端和所述金手指本体的竖边下端；所述主FPCA包括:主FPCA本体、设于所述主FPCA本体上的与所述三个导电触片一一对应的三个焊盘；步骤2、将所述背光金手指放置到所述主FPCA上并进行对位，使得各个导电触片均位于其对应的焊盘上；步骤3、提供一刀头焊接工具，用所述刀头焊接工具沾上焊锡，将所述刀头焊接工具从左到右或从右到左一次滑过三个导电触片及其对应的三个焊盘，将所述三个导电触片及其对应的三个焊盘焊接到一起，完成背光金手指焊接。每一导电触片上均设有一漏锡孔，焊锡经由导电触片上的漏锡孔流入焊盘上。所述导电触片的长度均小于或等于所述焊盘的长度。所述主FPCA还包括:设于所述主FPCA本体上间隔分布的两对位标记；所述两对位标记为左右镜像对称，其中左侧的对位标记的形状为横折状； 在所述两对位标记的两横边上方以及两对位标记的两竖边之间分别设有一焊盘；位于所述两对位标记的两横边上方的两焊盘与所述设于金手指本体的横边两端的两导电触片相对应，位于所述两对位标记的两竖边之间的一焊盘与所述设于金手指本体的竖边下端的一导电触片相对应；设于所述金手指本体的横边两端的导电触片及其对应的两焊盘均竖向延伸，设于所述金手指本体的竖边下端的一导电触片及其对应的一焊盘均横向延伸。所述步骤2中通过将所述金手指本体的竖边设于两对位标记的两竖边之间并与所述两对位标记的两竖边平行，横边设于两对位标记的两横边上方并与所述两对位标记的两横边平行进行背光金手指与主FPCA的对位。本专利技术的有益效果:本专利技术提供了一种背光金手指焊接结构，该结构包括:背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA，所述背光金手指包括:金手指本体、以及设于所述金手指本体上的三个导电触片，所述金手指本体为十字形，所述三个导电触片分别设于所述金手指本体的横边两端和所述金手指本体的竖边下端，所述主FPCA包括:主FPCA本体、设于所述主FPCA本体上的与所述三个导电触片一一对应的三个焊盘，通过将背光金手指设计成十字形结构，并将导电触片分设于十字形的横边两端和所述十字形的竖边下端，使得背光金手指上导电触片之间的距离较远，也使得主FPCA本体上的焊盘之间的距离较远，从而降低背光金手指在焊接时的对位难度和焊接难度，减少背光金手指的焊接不良，实现多个焊盘同时焊接，提高焊接效率。本专利技术还提供一种背光金手指焊接方法，能够降低背光金手指焊接时的对位难度和焊接难度，减少背光金手指的焊接不良，实现多个焊盘同时焊接，提高焊接效率。【附图说明】为了能更进一步了解本专利技术的特征以及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种背光金手指焊接结构，其特征在于，包括：背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA；所述背光金手指包括：金手指本体(1)、以及设于所述金手指本体(1)上的三个导电触片(11)；所述金手指本体(1)为十字形，所述三个导电触片(11)分别设于所述金手指本体(1)的横边两端和所述金手指本体(1)的竖边下端；所述主FPCA包括：主FPCA本体(2)、设于所述主FPCA本体(2)上的与所述三个导电触片(11)一一对应的三个焊盘(21)；所述三个导电触片(11)与所述三个焊盘(21)一一对应焊接在一起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭星灵，秦杰辉，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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