一种IC芯片起拔器制造技术

技术编号:13454090 阅读:36 留言:0更新日期:2016-08-02 13:47
本实用新型专利技术公开了一种IC芯片起拔器,包括一端活动连接的左夹具和右夹具,所述左夹具和右夹具均包括依次连接的连接段、调节段和钩部,所述连接段和调节段不在同一直线上;还包括设置在左夹具和右夹具两侧的操作件,所述操作件包括一端均与左夹具和右夹具活动连接的左操作件、右操作件,所述左操作件的另一端上设置有套接在左夹具上调节段外的固定件,所述右操作件的另一端上设置有套接在右夹具上调节段外的固定件,所述左操作件、右操作件的活动连接端上设置有使左操作件、右操作件相互分离的扭簧,所述左操作件、右操作件上均设置有易弯折部;所述易弯折部外包覆有橡胶层,所述橡胶层上设置有防滑凸起,其结构简单,易于操作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种IC芯片起拔器,其特征在于:包括一端活动连接的左夹具和右夹具,所述左夹具和右夹具均包括依次连接的连接段(11)、调节段(12)和钩部(13),所述连接段(11)和调节段(12)不在同一直线上;还包括设置在左夹具和右夹具两侧的操作件,所述操作件包括一端均与左夹具和右夹具活动连接的左操作件、右操作件,所述左操作件的另一端上设置有套接在左夹具上调节段(12)外的固定件(21),所述右操作件的另一端上设置有套接在右夹具上调节段(12)外的固定件(21),所述左操作件、右操作件的活动连接端上设置有使左操作件、右操作件相互分离的扭簧(3),所述左操作件、右操作件上均设置有易弯折部(22);所述易弯折部(22)外包覆有橡胶层,所述橡胶层上设置有防滑凸起(23)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李胜峰
申请(专利权)人:四川蓝讯宝迩电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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