压力传感器模块及压力传感器模块的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能不使用熔接地将膜片固定于基体的压力传感器模块，包括：基体(14)，具有在内部安装压力传感器元件(12)的第1凹部(22A)、和从第1凹部(22A)的开口边缘向外侧延伸的第1承受面部(30A)；第1膜片(36A)，以从入口侧堵住第1凹部(22A)的方式与第1承受面部(30A)相对而设，并被可相对于基体(14)分离地配置；第1弹性体(42A)，被配置在比第1凹部(22A)的开口边缘更靠外侧，且被配置在第1膜片(36A)的单面侧；第1装配部件(44A)，被以朝第1承受面部(30A)按压第1膜片(36A)及第1弹性体(42A)的状态装配于基体(14)。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种压力传感器模块，其特征在于，包括：基体，具有在内部安装压力传感器元件的第1凹部、和从所述第1凹部的开口边缘向外侧延伸的第1承受面部，第1膜片，被以从入口侧堵住所述第1凹部的方式与所述第1承受面部相对而设，并且被相对于所述基体可分离地配置，第1弹性体，被配置在比所述第1凹部的开口边缘更靠外侧、且被配置在所述第1膜片的单面侧，以及第1装配部件，被以朝所述第1承受面部按压所述第1膜片及所述第1弹性体的状态装配于所述基体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金子靖明，大田昌纪，津田齐，
申请(专利权)人：株式会社TGK，
类型：发明
国别省市：日本;JP