芯片压板的加工模具制造技术

本发明专利技术提供了芯片压板的加工模具，其可以连续加工，连续成型，效率高，产品合格率高。其包括上模结构和下模结构，上模结构和下模结构之间通过导柱、导套导向合模，上模结构包括上模座以及顺序安装于上模座下的上垫板、上固定板、止挡板和脱料板，下模结构包括下模座以及顺序安装于下模座上的下垫板、下模板，下模板、下垫板通过螺栓固定于下模座上，浮升销穿过下模板、下垫板后通过弹簧安装于下模座上，其特征在于：上模结构和下模结构沿物料输送方向依次设有刻印机构、第一冲孔机构、飞边机构、第二冲孔机构和落料机构。

【技术实现步骤摘要】


本专利技术涉及模具类
，具体涉及芯片压板的加工模具。

技术介绍

一种芯片压板，其结构如图1所示，该垫板上设有型号刻印、中部圆孔以及两侧的V型定位卡槽，该芯片压板通常采用单模加工，经过多道加工工序进行加工，加工效率低，产品合格率低，并且需多次上、下料，效率也低。

技术实现思路

针对上述问题，本专利技术提供了芯片压板的加工模具，其可以连续加工，连续成型，效率高，产品合格率高。
其技术方案是这样的，包括上模结构和下模结构，上模结构和下模结构之间通过导柱、导套导向合模，上模结构包括上模座以及顺序安装于上模座下的上垫板、上固定板、止挡板和脱料板，所述下模结构包括下模座以及顺序安装于下模座上的下垫板、下模板，所述下模板、下垫板通过螺栓固定于下模座上，浮升销穿过所述下模板、下垫板后通过弹簧安装于所述下模座上，其特征在于：所述上模结构和所述下模结构沿物料输送方向依次设有刻印机构、第一冲孔机构、飞边机构、第二冲孔机构和落料机构。
其特征在于：
所述刻印机构包括刻印冲头和下模刻印入子，所述刻印冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上，所述下模刻印入子固定于所述下模板上、并对应所述刻印冲头；
所述第一冲孔机构包括引导孔冲头和下模落料孔，所述引导孔冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上，所述下模结构设有与所述引导孔冲头对应的下模落料孔；
所述飞边机构包括一对对称设置的切边冲头和下模落料孔，一对所述切边冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上，所述下模结构设有与一对所述切边冲头对应的下模落料孔；
所述第二冲孔机构包括冲孔冲头和下模落料孔，所述冲孔冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上，所述下模结构设有与所述冲孔冲头对应的下模落料孔；
所述落料机构包括一字型落料冲头和下模落料孔，所述一字型落料冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上，所述下模结构设有与所述一字型落料冲头对应的下模落料孔。
采用本专利技术加工该芯片压板后，其可以实现连续送料、连续加工、连续成型，效率高，从而避免了逐个单模加工，一合模一工序，中间还需要物料传递，且不同模具加工，不断重复定位，容易因定位基准的偏差导致次品和报废品，从而有效提高产品的合格率。
附图说明
图1为芯片压板的结构示意图；
图2为芯片压板的加工流程示意图；
图3为本专利技术的结构示意图。
具体实施方式
如图2至图3所示，包括上模结构和下模结构，上模结构和下模结构之间通过导柱、导套导向合模，图中，9为内导柱，12为内导套，10为外导套，11为外导柱，上模结构包括上模座1以及顺序安装于上模座1下的上垫板2、上固定板3、止挡板4和脱料板5，上垫板和上固定板通过螺栓固定于上模座下，止挡板4和脱料板5固定连接并通过等高螺丝14、弹簧13活动连接于上模座1下，脱料板上设有引导销15，所述下模结构包括下模座8以及顺序安装于下模座8上的下垫板7、下模板6，所述下模板6、下垫板7通过螺栓固定于下模座8上，下模板上设有与所述引导销15对应的定位孔，浮升销22穿过所述下模板6、下垫板7后通过弹簧安装于所述下模座8上，所述上模结构和所述下模结构沿物料输送方向依次设有刻印机构、第一冲孔机构、飞边机构、第二冲孔机构和落料机构。
所述刻印机构包括刻印冲头16和下模刻印入子17，所述刻印冲头16穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上，所述下模刻印入子17固定于所述下模板6上、并对应所述刻印冲头16；
所述第一冲孔机构包括引导孔冲头18和下模落料孔19，所述引导孔冲头18穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上，所述下模结构设有与所述引导孔冲头18对应的下模落料孔19；
所述飞边机构包括一对对称设置的切边冲头20和下模落料孔21，一对所述切边冲头20穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上，所述下模结构设有与一对所述切边冲头20对应的下模落料孔21；
所述第二冲孔机构包括冲孔冲头23和下模落料孔24，所述冲孔冲头穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上，所述下模结构设有与所述冲孔冲头23对应的下模落料孔24；
所述落料机构包括一字型落料冲头25和下模落料孔26，所述一字型落料冲头25穿过所述脱料板5、止挡板4后固定于所述上固定板3上，所述下模结构设有与所述一字型落料冲头25对应的下模落料孔26。
下面结合图1至图3描述本专利技术的加工方法：
本专利技术的芯片压板的加工方法，下料，将合适尺寸的板材送入导料板上，在自动送料机的作用下进入冲压机，上模、下模合模，在刻印机构的作用下，加工出芯片压板表面的型号刻印，上模上行，在自动送料机的作用下，板材移动一工位；在第一冲孔机构的作用下，冲出板材中部的引导孔，该引导孔与芯片压板中部的圆孔对应，上模上行，在自动送料机的作用下，板材移动一工位；在飞边机构的作用下，加工出芯片压板两侧包含V型定位卡槽的外轮廓，上模上行，在自动送料机的作用下，板材移动一工位；在第二冲孔机构的作用下，在引导孔的基础上进一步冲孔，加工出所需尺寸的圆孔，上模上行，在自动送料机的作用下，板材移动一工位；在落料机构的作用下，得到成型的芯片压板，由于加工各工序的冲头设置于同一模具，上模下模每合模一次，多道加工工序同时进行，实现连续加工，连续成型，效率高，产品合格率高。
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【技术保护点】
芯片压板的加工模具，包括上模结构和下模结构，上模结构和下模结构之间通过导柱、导套导向合模，上模结构包括上模座以及顺序安装于上模座下的上垫板、上固定板、止挡板和脱料板，所述下模结构包括下模座以及顺序安装于下模座上的下垫板、下模板，所述下模板、下垫板通过螺栓固定于下模座上，浮升销穿过所述下模板、下垫板后通过弹簧安装于所述下模座上，其特征在于：所述上模结构和所述下模结构沿物料输送方向依次设有刻印机构、第一冲孔机构、飞边机构、第二冲孔机构和落料机构。

【技术特征摘要】
1.芯片压板的加工模具，包括上模结构和下模结构，上模结构和下模结构之间通过导柱、导套导向合模，上模结构包括上模座以及顺序安装于上模座下的上垫板、上固定板、止挡板和脱料板，所述下模结构包括下模座以及顺序安装于下模座上的下垫板、下模板，所述下模板、下垫板通过螺栓固定于下模座上，浮升销穿过所述下模板、下垫板后通过弹簧安装于所述下模座上，其特征在于：所述上模结构和所述下模结构沿物料输送方向依次设有刻印机构、第一冲孔机构、飞边机构、第二冲孔机构和落料机构。
2.根据权利要求1所述的芯片压板的加工模具，其特征在于：所述刻印机构包括刻印冲头和下模刻印入子，所述刻印冲头穿过所述脱料板、止挡板后固定于所述上固定板上，所述下模刻印入子固定于所述下模板上、并对应所述刻印冲头。
3.根据权利要求1所述的芯片压板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾建军，
申请(专利权)人：无锡爱博金属制品有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32