【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种应用金属增材制造技术植入电子组件的金属零部件，其特征在于，包括分别通过金属增材制造技术制备的下部部件和上部部件，所述下部部件处于上部部件的下方，所述下部部件朝向上部部件的一侧具有向内凹设的内腔，所述内腔中具有电子组件，所述电子组件的上方顺次设置有温度绝缘体和覆盖件，所述温度绝缘体和覆盖件也处于该内腔中，且所述覆盖件密封该内腔的开口方向，且所述覆盖件与所述温度绝缘体之间形成有空心结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李国强，单铭贤，陈伟伦，
申请(专利权)人：香港生产力促进局，
类型：新型
国别省市：中国香港;81
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