双层玻璃绝缘支撑不锈钢外壳高低频混装气密封连接器制造技术

双层玻璃绝缘支撑不锈钢外壳高低频混装气密封连接器，包括射频接触件中心导体，设置在射频接触件中心导体外的射频接触件外导体，均匀分布在射频接触件外导体外周圈的低频接触件，所述低频接触件、射频接触件中心导体和射频接触件外导体通过双层玻璃绝缘体支撑封装在外壳内；所述外壳采用不锈钢材料；本实用新型专利技术连接器可同时传输射频信号及低频信号，具有良好的密封性、耐压5MPa及耐环境性能，耐盐雾能力96小时以上，加工难度小、成本较低，实用性强、市场前景宽广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及连接器
，具体涉及一种双层玻璃绝缘支撑不锈钢外壳高低频混装气密封连接器，广泛应用于有气密封要求或水密要求、且有耐腐蚀环境的军民用电子互连设备中作多通道高低频信号的连接。
技术介绍
随着信息技术的飞速发展，电子产品设计要求日趋复杂，尤其在武器系统、宇航、航空、航天、舰艇、船舶、兵器等军工领域，对连接器的要求更加严格，市场对高效可靠的连接器产品需求日益增强，如何使连接器与各个系统设计相符合，从而确保连接器的高效可靠成为连接器生产厂家共同关注的焦点。玻璃绝缘子支撑封装作为一种封装方式，因其良好的密封性与抗压性，优良的电绝缘性已经广泛应用于上述领域有气密封或水密封的领域中的连接器生产中。玻璃绝缘子支撑封装是将玻璃绝缘体与金属外壳采用高温烧结形式使玻璃绝缘体与外壳内壁紧密结合。目前，玻璃绝缘封接大多是用于低频密封或单个的射频密封，而市场上仅有的有密封性要求的高低频混装气密封也是单层玻璃密封，无法实现射频同轴接触件外壳与混装连接器外壳的绝缘隔离，而且不能满足微型化及绝缘要求。另外，现有气密封结外壳大多采用铁钴镍封接合金材料(4J29等)，封接后耐盐雾能力低于48小时。随着电子设备朝着智能化、模块化、自动化及微型化发展，用户对密封性能高、耐盐雾能力强，多通道射频和低频信号集成传输的高低频混装密封连接器的需求更加强烈。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种双层玻璃绝缘支撑不锈钢外壳高低频混装气密封连接器，可同时传输射频信号及低频信号，具有良好的密封性、耐压5MPa及耐环境性能，耐盐雾能力96小时以上，加工难度小、成本较低，实用性强、市场前景宽广。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：双层玻璃绝缘支撑不锈钢外壳高低频混装气密封连接器，包括射频接触件中心导体3，设置在射频接触件中心导体3外的射频接触件外导体4，均匀分布在射频接触件外导体4外周圈的低频接触件2，所述低频接触件2、射频接触件中心导体3和射频接触件外导体4通过双层玻璃绝缘体6支撑封装在外壳1内。所述外壳1采用不锈钢材料。所述低频接触件2头部和尾部均设有实现接触件焊线孔与导线焊接牢靠的焊线孔及焊锡容纳槽。所述射频接触件外导体4设有螺纹。所述外壳1上设置有用于与安装面板9密封配合的O型密封圈5。本技术和现有技术相比，具有如下有益效果：1、该高低频混装气密封连接器将射频同轴接触件及低频接触件混装至同一连接器外壳中，可实现同时传输射频信号及多路低频信号，且射频信号和低频信号的屏蔽回路不共地(外壳)，彼此绝缘隔离。2、该高低频混装气密封连接器中，射频接触件中心导体3、射频接触件外导体4与整体连接器金属壳体之间采用双层玻璃绝缘支撑封接，射频接触件的外导体和中心导体间第一层玻璃封接满足射频信号传输线上阻抗匹配要求、绝缘支撑要求和气密封要求，射频接触件外导体和整体连接器间第二层玻璃封接满足射频信号地和低频信号地的绝缘隔离要求和气密封要求。同时，两层玻璃绝缘支撑封接后满足5MPa以上的气压差要求。3、现有气密封结外壳大多采用铁钴镍封接合金材料(4J29等)，封接后耐盐雾能力低于48小时。该高低频混装连接器的金属外壳选用不锈钢材料，不仅加工性要比铁钴镍加工难度小，而且耐盐雾可达96小时以上。4、该高低频混装气密封连接器的低频接触件头部和尾部均设有较深的焊线孔及焊锡容纳槽，可实现接触件焊线孔与导线焊接牢靠。5、该高低频混装气密封连接器射频接触件外导体4设有螺纹，可实现射频接触件之间的快速连接，接触可靠、具有较高的抗振动性。6、该高低频混装气密封连接器的金属外壳上安装有一个用于与安装面板密封配合的端面密封圈，可实现高低频混装连接器与安装面板之间的密封。附图说明图1是本技术连接器的结构剖视图。图2是本技术连接器低频和射频导体部分结构剖视图。图3是本技术连接器低频和射频导体部分侧视图。图中：1、外壳；2、低频接触件；3、射频接触件中心导体；4、射频接触件外导体；5、O型密封圈；6、双层玻璃绝缘体；7、射频电缆接头；8、低频信号导线；9、安装面板；10、盖板；11、螺钉；12、螺母。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。如图1、图2和图3所示，本技术双层玻璃绝缘支撑不锈钢外壳高低频混装气密封连接器，包括射频接触件中心导体3，设置在射频接触件中心导体3外的射频接触件外导体4，均匀分布在射频接触件外导体4外周圈的低频接触件2，所述低频接触件2、射频接触件中心导体3和射频接触件外导体4通过双层玻璃绝缘体6支撑封装在外壳1内。作为本技术的优选实施方式，所述外壳1采用不锈钢材料。作为本技术的优选实施方式，所述低频接触件2头部和尾部均设有实现接触件焊线孔与导线焊接牢靠的焊线孔及焊锡容纳槽。作为本技术的优选实施方式，所述射频接触件外导体4设有螺纹。作为本技术的优选实施方式，所述外壳1上设置有用于与安装面板9密封配合的O型密封圈5。本技术的关键点在于采用双层玻璃绝缘支撑封接，将射频接触件中心导体3、射频接触件外导体4及低频接触件2封接于同一外壳1中，达到较高的密封性及抗压性；射频接触件中心导体3、射频接触件外导体4之间及射频接触件外导体4与不锈钢外壳1之间能够满足一定绝缘(5000MΩ)及耐电压(1000V)要求。射频接触件外导体4与射频电缆接头7通过螺纹锁紧方式使射频接触件中心导体2与射频电缆接头7的内导体接触可靠，防止振动脱落；该连接器通过螺钉11及螺母12固定于安装面板9上，使O型密封圈5受到压缩，实现连接器与面板直接的密封。本技术适用于要求同时传递射频信号及低频信号，并有较高耐环境性能(96小时以上盐雾要求)、密封性及抗压性(5MPa压力)的工作环境中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
双层玻璃绝缘支撑不锈钢外壳高低频混装气密封连接器，其特征在于：包括射频接触件中心导体(3)，设置在射频接触件中心导体(3)外的射频接触件外导体(4)，均匀分布在射频接触件外导体(4)外周圈的低频接触件(2)，所述低频接触件(2)、射频接触件中心导体(3)和射频接触件外导体(4)通过双层玻璃绝缘体(6)支撑封装在外壳(1)内。

【技术特征摘要】
1.双层玻璃绝缘支撑不锈钢外壳高低频混装气密封连接器，其特征在于：
包括射频接触件中心导体(3)，设置在射频接触件中心导体(3)外的射频接触
件外导体(4)，均匀分布在射频接触件外导体(4)外周圈的低频接触件(2)，
所述低频接触件(2)、射频接触件中心导体(3)和射频接触件外导体(4)通
过双层玻璃绝缘体(6)支撑封装在外壳(1)内。
2.根据权利要求1所述的双层玻璃绝缘支撑不锈钢外壳高低频混装气密封
连接器，其特征在于：所述外壳(1)采用不锈钢材料。
3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵欣，彭战良，张超，
申请(专利权)人：陕西华达电气技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61