柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性电路板，包括基材，基材具有第一表面及第二表面，第一导电层及第一覆盖膜依次设置于所述第一表面上，第二导电层及第二覆盖膜依次设置于第二表面上；柔性电路板具有弯折区，且对应于弯折区的基材上开设有贯穿第一表面与第二表面的凹槽，因此，对应于弯折区的基材被去除，不仅提高了柔性电路板的柔软性，而且上述结构包括第一导电层及第二导电层，形成双层结构，能够有效保证电性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括：基材，包括第一表面及背向于所述第一表面设置的第二表面；第一导电层，设置于所述第一表面；第一覆盖膜，设置于所述第一导电层背向于所述基材的一侧；第二导电层，设置于所述第二表面；及第二覆盖膜，设置于所述第二导电层背向于所述基材的一侧；其中，所述柔性电路板具有弯折区，所述基材对应于所述弯折区的部分开设有贯穿所述第一表面与所述第二表面的凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：江凤丹，
申请(专利权)人：TCL显示科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44