一种计算机芯片风冷式散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片风冷式散热装置，包括基座、散热外壳、散热孔、横杆、吸盘、电动机、支撑杆、扇叶和控制器，所述基座的内部设有所述散热孔，所述基座的顶部设有一所述散热外壳，所述散热外壳为中空结构，且中空结构与散热孔连通，所述散热外壳的内部通过所述支撑杆连接一所述电动机，所述电动机的主轴上套放一所述扇叶，所述基座底部的两端各设有一组所述横杆，所述横杆的一端设有所述吸盘。本实用新型专利技术，为辅助式芯片散热装置，通过在笔记本计算机左侧安放该装置，从而增强笔记本内部与外部之间的空气流动强度，进而快速进行散热处理，从而有效的保护芯片的正常工作温度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种计算机芯片风冷式散热装置，包括基座(1)、散热外壳(2)、散热孔(3)、横杆(4)、吸盘(5)、电动机(6)、支撑杆(7)、扇叶(8)和控制器(9)，其特征在于：所述基座(1)的内部设有所述散热孔(3)，所述基座(1)的顶部设有一所述散热外壳(2)，所述散热外壳(2)为中空结构，且中空结构与散热孔(3)连通，所述散热外壳(2)的内部通过所述支撑杆(7)连接一所述电动机(6)，所述电动机(6)的主轴上套放一所述扇叶(8)，所述基座(1)底部的两端各设有一组所述横杆(4)，所述横杆(4)的一端设有所述吸盘(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费雄伟，李瑛，
申请(专利权)人：湖南城市学院，
类型：新型
国别省市：湖南;43