【技术实现步骤摘要】
201620063651
【技术保护点】
一种传感器芯片封装模组，其特征在于，所述传感器芯片封装模组包括：基板；传感器芯片，所述传感器芯片的上表面具有传感器元件阵列和焊盘，所述传感器芯片的下表面设有沟槽，所述沟槽表面设有钝化层和导电层，所述钝化层位于传感器芯片和导电层之间，所述导电层一端与传感器芯片的焊盘连接，另一端延伸至传感器芯片底部并与金属凸点连接，所述金属凸点配置于所述基板上表面；专用集成电路芯片，至少一专用集成电路芯片配置于所述基板的上表面，且配置于所述传感器芯片下表面的沟槽内，所述专用集成电路芯片通过金属导线键合至所述基板上表面；塑封材料，采用塑封材料进行包覆密封。
【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片封装模组，其特征在于，所述传感器芯片封装模组包括：
基板；
传感器芯片，所述传感器芯片的上表面具有传感器元件阵列和焊盘，所述传感器芯片的下表面设有沟槽，所述沟槽表面设有钝化层和导电层，所述钝化层位于传感器芯片和导电层之间，所述导电层一端与传感器芯片的焊盘连接，另一端延伸至传感器芯片底部并与金属凸点连接，所述金属凸点配置于所述基板上表面；
专用集成电路芯片，至少一专用集成电路芯片配置于所述基板的上表面，且配置于所述传感器芯片下表面的沟槽内，所述专用集成电路芯片通过金属导线键合至所述基板上表面；
塑封材料，采用塑封材料进行包覆密封。
2.根据权利要求1所述的一种传感器芯片封装模组，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏国峰，尤显平，罗强，
申请(专利权)人：重庆三峡学院，夏国峰，
类型：新型
国别省市：重庆;85
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