高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路制造技术

一种高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，底座上安装有氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片，小功率芯片和大功率芯片分别布置于氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片上，底座与所述两种陶瓷基片之间，开有金属通孔；底座的底面有引出端焊接球；小功率芯片和半导体裸芯片分别焊接在相应的金属焊接区上，芯片级封装芯片和传感信号处理芯片焊接在球型焊接区之上，在氮化铝陶瓷基片的正面集成有热敏电阻，其上有厚膜绝缘介质膜，大功率芯片安装于厚膜绝缘介质膜上。其优点是可通过来热敏电阻感知内部温升从而采取保护措施、高频干扰小，适用于大功率、高频等应用领域。

【技术实现步骤摘要】
201620151389

【技术保护点】
一种高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，包括底座、厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感、半导体裸芯片和封装芯片，其特征在于：底座上安装有氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片，小功率芯片和大功率芯片分别布置于氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片上，底座与所述两种陶瓷基片之间，开有通孔，通孔内部填充有金属浆料，形成金属通孔；底座的底面有引出端焊接球；氧化铝陶瓷基片的正面集成有厚膜导带、厚膜阻带、厚膜电容、厚膜电感，其上覆盖有三氧化二铝瓷绝缘介质保护层；在氧化铝陶瓷基片已键合的半导体裸芯片区域，覆盖有绝缘介质涂封层；半导体裸芯片 用键合丝与陶瓷基片上的金属导带连接；小功率芯片和半导体裸芯片分别焊接在相应的金属焊接区上，芯片级封装芯片和传感信号处理芯片焊接在球型焊接区之上，在氮化铝陶瓷基片的正面集成有热敏电阻，其上有厚膜绝缘介质膜，大功率芯片安装于厚膜绝缘介质膜上，所述氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷基片的背面有复合金层镀膜层，在氮化铝陶瓷基片的背面与底座 之间安装有半导体热电致冷单元。

【技术特征摘要】
1.一种高可靠无引线球脚表贴式厚膜混合集成电路，包括底座、厚膜导带、厚膜阻带、
厚膜电容、厚膜电感、半导体裸芯片和封装芯片，其特征在于：底座上安装有氧化铝陶瓷基
片和氮化铝陶瓷基片，小功率芯片和大功率芯片分别布置于氧化铝陶瓷基片和氮化铝陶瓷
基片上，底座与所述两种陶瓷基片之间，开有通孔，通孔内部填充有金属浆料，形成金属通
孔；底座的底面有引出端焊接球；氧化铝陶瓷基片的正面集成有厚膜导带、厚膜阻带、厚膜
电容、厚膜电感，其上覆盖有三氧化二铝瓷绝缘介质保护层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国庆，
申请(专利权)人：威科电子模块深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44