The utility model discloses a LED package structure, double color filament strip includes a substrate, on the substrate are symmetrically arranged on both sides of a group of filaments of the components, the components including the filament electrode and the electrode substrate is located on both sides of the chip, chip, uniformly distributed between two electrodes, and the electrodes are arranged on the chip a welding contact between the electrode and the chip, two adjacent chips are connected with the realization of the filament connected contact welding. The utility model has the advantages of simple structure and strong practicability. The utility model improves the stability of the double color temperature filament strip by setting the double layer filament strip, and prolongs the service life of the LED packaging structure.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有双色温灯丝条的LED封装结构。
技术介绍
LED具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展中已成为主要趋势。LED灯具是指采用LED技术作为主要发光源，LED是一种固态的半导体组件，其利用电流顺向流通到半导体的p-n结耦合处，再由半导体中分离的带负电的电子与带正电的电子结合后，而产生光子发射。目前市场上的LED照明灯主要分为冷色温段和暖色温端两种，使用时选定后就无法更改的LED灯的色温，而且当其中一个灯珠出现故障无法正常工作时会影响到整个灯具的正常使用。
技术实现思路
本技术目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种具有双色温灯丝条的LED封装结构的技术方案，通过设置双层灯丝条，提高了双色温灯丝条的稳定性，延长了LED封装结构的使用寿命。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，包括基板，其特征在于：基板的上下两侧对称设置有一组灯丝条组件，灯丝条组件包括电极和芯片，电极位于基板的两侧，芯片均匀分布在两个电极之间，电极和芯片上均设置有焊接触点，相邻的电极与芯片之间、两个芯片之间均通过灯丝连接所述焊接触点实现导通连接；通过在基板上设置双层灯丝条，能有效提高双色温灯丝条的稳定性，延长了LED封装结构的使用寿命，当一侧的电极无法正常连接时，通过另一侧的电极仍可以将电路导通，不影响LED封装结构的正常使用，当单个芯片出现问题时，通过改变灯丝的连...
【技术保护点】
一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，包括基板，其特征在于：所述基板的上下两侧对称设置有一组灯丝条组件，所述灯丝条组件包括电极和芯片，所述电极位于所述基板的两侧，所述芯片均匀分布在两个所述电极之间，所述电极和所述芯片上均设置有焊接触点，相邻的所述电极与所述芯片之间、两个所述芯片之间均通过灯丝连接所述焊接触点实现导通连接。
【技术特征摘要】
1.一种具有双色温灯丝条的LED封装结构，包括基板，其特征在于：所述基
板的上下两侧对称设置有一组灯丝条组件，所述灯丝条组件包括电极和芯
片，所述电极位于所述基板的两侧，所述芯片均匀分布在两个所述电极之
间，所述电极和所述芯片上均设置有焊接触点，相邻的所述电极与所述芯
片之间、两个所述芯片之间均通过灯丝连接所述焊接触点实现导通连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有双色温灯丝条的LED封装结...
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