基板件的表面处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板件的表面处理装置，第一，提高一致性等，提高处理精度，并防止电路宽度的不均产生，并且第二，还能够在成本方面优秀地实现这些提高。该表面处理装置(1)对喷雾嘴(5)的配设位置设定等进行各种组合而成。喷雾嘴(5)基于以位于前后的相互间不前后成列而是以左右偏离间隔(K)依次向左右偏离的位置关系的设定、喷雾嘴(5)与基板件(A)间的上下间隔的设定、喷雾嘴(5)间的左右距离间隔(N)的设定的组合，由从喷雾嘴(5)喷射的处理液对基板件(A)进行均匀处理。而且喷雾嘴(5)的左右偏离间隔(K)设定为5～25mm，上下间隔设定为30～150mm，左右距离间隔(N)设定为30～120mm。

Surface treatment device for substrate

The invention provides a substrate surface treatment of the device, first, improve the consistency, improve processing accuracy, and to prevent the uneven width of circuit, and the second, can also be good to achieve the improvement in terms of cost. The surface treatment device (1) is used for the combination of the setting position of the spray nozzle (5) and so on. A spray nozzle (5) in between before and after before and after rows but by deviating interval based on (K) position setting, spray nozzle in turn around the deviation (5) and a substrate (A), set between the upper and lower spray nozzle interval (5) between the left and right distance (N) set the combination from the spray nozzle (5) injection treatment liquid on the base member (A) of uniform treatment. Moreover, the left and right deviation intervals (K) of the spray nozzle (5) are set to be between 5 and 25mm, and the upper and the lower intervals are set at a distance of between 120mm and 150mm, and the distance between the left and the right (N) is set to be between 30 and.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板件的表面处理装置。即、涉及在电子电路基板的制造工序中使用的、基板件的表面处理装置。
技术介绍
(技术背景)用于电子设备的电路基板寻求小型轻量化、超薄化、挠性化等发展，形成的电子电路也显著精细化、高密度化。而且，在这样的电子电路基板的制造工序中，使用表面处理装置。而且在表面处理装置中，电子电路基板用的基板件通过处理液的喷射而进行表面处理，以此来制造形成有电子电路的电路基板。(现有技术)这种印刷配线基板的其他的电子电路基板的代表的制造工序如下所述。首先，在由覆铜层叠板形成的基板件的外表面涂敷或粘贴液状、干膜状的感光性抗蚀剂。然后，将电路的底片充分曝光后，将电路形成部分以外的抗蚀剂通过显像而溶解除去，以此将露出的电路形状部分以外的铜箔通过蚀刻而溶解除去，之后再将电路形成部分的抗蚀剂通过剥离而溶解除去。通过按照这种顺序，由基板件的外表面上剩余的铜箔形成电子电路，并以此制造电子电路基板。而且，在上述的显像工序、蚀刻工序(电路形成工序)、剥离工序以及准备工序的半蚀刻工序(铜箔表面形状加工工序)、准备工序的软蚀刻(表面粗化工序)中，如下所述地实施表面处理。即、在显像装置、蚀刻装置、剥离装置等表面处理装置中，分别对由传送带水平搬运的基板件从喷雾嘴喷射显像液、蚀刻液、剥离液等处理液。以此依次对基板件实施显像、蚀刻、剥离等表面处理。喷射处理液的喷雾嘴相对于水平搬运的基板件正上或正下地对置，并且前后左右以规定距离间隔而设置有多个。现有技术文献作为这种表面处理装置，例如列举如下专利文献1、专利文献2所示的方案。专利文献1：日本特开2002-68435号公报(日本国专利公开公报)专利文献2：日本特开2006-222117号公报(日本国专利公开公报)
技术实现思路
可是，对于这种现有技术的基板件的表面处理装置存在如下的课题。(第一问题点)第一，基板件的处理精度上存在问题。即、对于利用现有技术的表面处理装置而形成的电路，在电路宽度上容易产生不均。特别是就蚀刻而言，在一致性即蚀刻深度(电路深度)的均匀性上存在问题，一致性较差而在电路宽度上产生不均。例如，如图6的(2)图、(3)图所示，对于形成于基板件A的电路B而言，存在蚀刻处理延迟、不足，从而产生电路深度C变浅、电路宽度(底部宽度)L过大的部位的问题。相反地，存在蚀刻处理过度，从而产生电路深度C变深、电路宽度又窄又细过小的部位的问题。就现有技术的表面处理装置而言，这种一致性的变差、电路宽度的不均对追求电路B的精细化、高密度化的基板来说是较大的问题。电路B的电流承载能力、电阻值等相对于标准值变动，成为不良原因。(关于第一问题点的原因)作为这种第一问题点的原因，考虑如下的(A)、(B)。作为(A)，在基板处理装置中，作为处理对象的基板件A的工件尺寸以长宽600mm×500mm或500mm×400mm为代表。即、考虑制造成本，使用大小为实际基板数倍的基板件A，并从较大的基板A得到多块较小的基板。这样，基板件A的工件尺寸较大也成为例如其中央部与周边部间一致性变差、电路宽度L不均的原因。作为(B)，作为更大的不均的原因，考虑如下的点。即、表面处理装置中喷雾嘴在前后左右设置有多处，但在现有技术中，位于搬运方向前后的喷雾嘴分别沿前后的搬运方向成列地配设。即喷雾嘴在左右的宽度方向上存在间隔并且朝向前后的搬运方向成多列地配设。因此形成的电路B的、位于这种喷雾嘴列的正下或正上的部位(在与前后的搬运方向上由平行线状、条纹状的轨迹形成)，一直受到较强的喷压、喷射冲击，从而使得蚀刻处理过度，电路宽度L过小。对此，对于从喷雾嘴列的正下或正上离开地位于的部位(在与前后的搬运方向上由平行线状、条纹状的轨迹形成)，喷压、喷射冲击较弱，并且还产生液体滞留等，因此蚀刻处理不足，电路宽度L过大。这样的喷雾嘴的配置成为基板件A的一致性变差、电路宽度L不均的很大原因。(第二问题点)第二，在成本方面上，还存在以下的(A)、(B)的问题。作为(A)，如上所述，基板的电路B的精细化、高密度化显著。但是在现有技术中，考虑上述的不均问题的产生，精细电路(的蚀刻)难以制造。特别是在相对简单且制造成本方面优秀的掩膜法中难以制造。因此，以往精细电路的基板由复杂高级的SAP法(Semi-Additive-process)、MSAP法(Modified-Semi-Additive-process)制造。因此，存在制造成本增大的问题。例如，在铜箔厚度18μm的基板件A中，掩膜法适用的电路宽度L或电路间空间S的界限为40μm～50μm。此外，图6的(2)图、(3)图中D表示电路B的顶面宽度(顶部宽度)。作为(B)，就一致性变差、产生电路宽度L的不均、产生蚀刻等处理不足而言，对于成为其一部分原因的液体滞留或积存的解决方案，以往进行有各种技术开发(例如，参照日本国专利第4015667号公报、日本国专利第4117135号公报)。但是，这些现有技术针对喷雾嘴的喷淋管采用例如摆头摇摆机构、水平摆动机构、倾斜配置机构、液体滞留真空机构等等的专用机构，因此存在初期成本增大的问题。另外，虽然作为液体滞留或积存的解决方案有效，但是存在对上述的不均等的解决方案不充分的问题，还存在在超薄基板件的情况下贴在真空机构上等情况。(对于本专利技术)本专利技术的基板件的表面处理装置鉴于这样的情况而完成，可用于解决上述现有技术的课题。而且本专利技术的目的在于提供一种基板件的表面处理装置，第一，提高一致性等，提高处理精度，防止电路宽度的不均的产生，第二，除此之外还能实现成本方面的优秀。(对于各方案)解决这种课题的本专利技术的技术方案如要求保护的范围所述，如下。方案1如下所述。方案1的基板件的表面处理装置，在电子电路基板的制造工序中使用。而且，对由传送带搬运的基板件，从喷雾嘴喷射处理液而进行表面处理。该上述基板件的表面处理装置的特征在于，该喷雾嘴前后、左右地配置多个，以此与被搬运的基板对置。并且该喷雾嘴基于，由位于前后的该喷雾嘴相互间不前后成列而是依次向左右偏离的位置关系形成的设定、该喷雾嘴与该基板件之间的上下间隔的设定、基于该上下间隔的设定的该喷雾嘴间的左右距离间隔的设定、的组合，由从该喷雾嘴喷射的该处理液对该基板件进行均匀处理。方案2如下所述。方案2的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板件的表面处理装置，其在电子电路基板的制造工序中使用，对由传送带搬运的基板件，从喷雾嘴喷射处理液而进行表面处理，上述基板件的表面处理装置的特征在于，该喷雾嘴在前后、左右配置多个，以此与被搬运的该基板对置，并且，该喷雾嘴基于下述设定的组合由从该喷雾嘴喷射的该处理液对该基板件进行均匀处理，该设定为：使位于前后的该喷雾嘴相互间由不在前后成列而是依次向左右偏离的位置关系形成的设定；该喷雾嘴与该基板件之间的上下间隔的设定；以及以该上下间隔的设定为基础的、该喷雾嘴间的左右距离间隔的设定。

【技术特征摘要】
2014.08.06 JP 2014-1602281.一种基板件的表面处理装置，其在电子电路基板的制造工序中使用，
对由传送带搬运的基板件，从喷雾嘴喷射处理液而进行表面处理，上述基板件
的表面处理装置的特征在于，
该喷雾嘴在前后、左右配置多个，以此与被搬运的该基板对置，并且，
该喷雾嘴基于下述设定的组合由从该喷雾嘴喷射的该处理液对该基板件
进行均匀处理，该设定为：使位于前后的该喷雾嘴相互间由不在前后成列而是
依次向左右偏离的位置关系形成的设定；该喷雾嘴与该基板件之间的上下间隔
的设定；以及以该上下间隔的设定为基础的、该喷雾嘴间的左右距离间隔的设
定。
2.根据权利要求1所述的基板件的表面处理装置，其特征在于，
该表面处理装置在电子电路基板的制造工序中的显像工序、蚀刻工序、半
蚀刻工序、软蚀刻工序、快速蚀刻工序或剥离工序中使用，
以此，该表面处理装置用作显像装置、蚀刻装置或剥离装置，该喷雾嘴喷
射显像液、蚀刻液或剥离液作为该处理液。
3.根据权利要求2所述的基板件的表面处理装置，其特征在于，
对于该喷雾嘴而言，上述的位于前后的该喷雾...

【专利技术属性】
技术研发人员：清川桂史，林俊男，坪井弘一，
申请(专利权)人：爱客易股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP