封装体及封装方法技术

本发明专利技术提供一种封装体及封装方法，所述封装体包括至少一凸出于所述封装体的引脚，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。本发明专利技术的优点在于，在背离所封装体的一端，引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。通过这样一个简单的设计，没有任何成本的增加的情况下就可以使引脚的侧面堆积形成焊料堆，通过该焊料堆能够直观且方便地检查出封装体与PCB板的连接是否符合要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种封装体及封装方法。
技术介绍
在半导体封装技术中，将封装体采用焊料焊接在PCB板上后还需要检查封装体与PCB板的连接是否符合要求，例如，焊料是否充满PCB板与封装体的引脚之间。参见图1A，在所述封装体11与外部框架分离后，在分离处的断面会裸露铜材料，形成裸铜断面12。参见图1B，将该具有裸铜断面12的封装体11通过焊料13与PCB板14焊接，从显微镜或其他检测仪器上易于观察到封装体11具有裸铜断面的一端的状况，因此，可尝试通过显微镜观察封装体11具有裸铜断面12的这一端是否有焊料堆积来检查封装体11与PCB板14的连接是否符合要求，若所述封装体11具有裸铜断面12的这一端有焊料堆积，说明PCB板与封装体的引脚之间的焊料充足，若所述封装体11具有裸铜断面12的这一端没有焊料堆积，说明PCB板与封装体的引脚之间的焊料不足，两者连接不符合要求。但是，由于焊料是不会爬裸铜，在将封装体11焊接在PCB板14上后，焊料并不能在裸铜断面12处堆积，从封装体11具有裸铜断面12的这一侧并不能观察到焊料堆。因此，亟需一种在封装体与PCB板焊接后在封装体具有裸铜断面的一端具有焊料堆的封装体，其能够直观地反应出封装体与PCB板的连接是否符合要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种封装体及封装方法，其能够直观且方便地检查出封装体与PCB板的连接是否符合要求。r>为了解决上述问题，本专利技术提供了一种封装体，包括至少一凸出于所述封装体的引脚，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。进一步，所述引脚具有一贯穿所述引脚的通孔，所述通孔的四周侧壁为爬锡壁。进一步，在背离所述封装体的一端，所述引脚的端面裸露出铜材料。进一步，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一宽度小于所述引脚宽度的凸起，所述凸起的侧面与所述引脚未被所述凸起覆盖的裸露面形成爬锡壁。进一步，所述凸起设置在所述引脚背离所述封装体一端的中部，在所述凸起的两侧，所述引脚均具有未被所述凸起覆盖的裸露面。进一步，所述凸起设置在所述引脚背离所述封装体一端的边缘，在所述凸起的一侧，所述引脚具有未被所述凸起覆盖的裸露面。进一步，所述凸起的端面裸露出铜材料。进一步，所述焊料堆上表面平行或高于所述引脚上表面。进一步，所述焊料含有锡，所述爬锡壁为镀锡壁。本专利技术还提供一种封装方法，包括如下步骤：提供一封装体，所述封装体通过至少一金属连筋与一外部框架连接；在所述金属连筋背离所述封装体的一端形成一贯穿所述金属连筋的侧壁；电镀，使所述金属连筋及所述侧壁被电镀金属，所述侧壁形成爬锡壁；将所述封装体与所述外部框架分离，形成独立的封装体，所述金属连筋形成凸出于所述封装体的引脚，所述爬锡壁设置在所述引脚背离所述封装体的一端。进一步，所述侧壁通过在所述金属连筋上形成贯穿所述金属连筋的通孔而形成，在电镀步骤中，所述通孔四周被电镀金属，形成爬锡壁。进一步，所述侧壁通过去除所述金属连筋一侧或两侧的部分金属而形成，在所述外部框架与所述金属连筋之间形成一宽度小于所述金属连筋宽度的桥接结构。进一步，在所述封装体与所述外部框架分离步骤中，在所述桥接结构位置断开，以在所述引脚背离所述封装体的一端形成一宽度小于所述引脚宽度的凸起，所述凸起的侧面与所述引脚未被所述凸起覆盖的裸露面形成爬锡壁。进一步，在所述封装体与所述外部框架分离步骤中，采用冲压的方式将所述封装体与所述外部框架分离。进一步，所述封装体与所述外部框架分离后，在分离处裸露出铜材料。本专利技术的优点在于，在背离所封装体的一端，引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。通过这样一个简单的设计，没有任何成本的增加的情况下就可以使引脚的侧面堆积形成焊料堆，通过该焊料堆能够直观且方便地检查出封装体与PCB板的连接是否符合要求。附图说明图1A是现有的封装体的结构示意图；图1B是现有的封装体与PCB板连接的示意图；图2A～图2B是本专利技术封装体的第一具体实施方式的结构示意图；图3是本专利技术第一具体实施方式的封装体焊接到PCB板上的结构示意图；图4A～图4D本专利技术封装体的第二具体实施方式的结构示意图图5是本专利技术第二具体实施方式的封装体焊接到PCB板上的结构示意图；图6是本专利技术封装方法的步骤示意图；图7A～图7G是本专利技术封装方法的工艺流程图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的封装体及封装方法的具体实施方式做详细说明。参见图2A及图2B，其中，图2B是引脚的结构示意图，在本专利技术封装体的第一具体实施方式中，所述封装体21包括至少一凸出于所述封装体21的引脚22，在背离所述封装体21的一端，所述引脚22的端面裸露出铜材料。在背离所述封装体21的一端，所述引脚22具有一爬锡壁23，所述爬锡壁23贯穿所述引脚22，在后续焊接工艺中，焊料31((标示于图3中))可沿所述爬锡壁23攀爬，以形成焊料堆30(标示于图3中)。所述爬锡壁23与焊料含有相同的金属成分，使得在后续焊接工艺中所述焊料31能够沿所述爬锡壁23攀爬，例如，所述焊料31含有锡，则所述爬锡壁23为镀锡壁，则所述焊料31可沿所述爬锡壁23攀爬，若所述爬锡壁23为现有技术中所述的铜材料，则含有锡的焊料31不会沿铜壁攀爬，不会形成焊料堆30。在本第一具体实施方式中，所述引脚22具有一贯穿所述引脚22的通孔24，所述通孔24的四周侧壁为爬锡壁23。参见图3，由于所述通孔24贯穿所述引脚22，所述通孔24的侧壁形成爬锡壁23，因此，在将封装体21通过焊料31焊接到PCB板32上后，所述焊料31可沿所述爬锡壁23攀爬，甚至会从通孔24中溢出，形成焊料堆30。所述焊料堆30上表面平行或高于所述引脚22上表面，在本具体实施方式中，所述焊料堆30上表面高于所述引脚22上表面。通过显微镜可清晰观察到所述焊料堆30，因此，能够直观且方便地检查出封装体21与PCB板32的连接是否符合要求。例如，若在所述爬锡壁23处有焊料堆30，说明PCB板32与封装体的引脚22之间的焊料充足，若在所述爬锡壁23处没有焊料堆30，说明PCB板32与封装体的引脚22之间的焊料不足，不能够在爬锡壁23处形成焊料堆30，PCB板32与封装体的引脚22之间的连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装体，包括至少一凸出于所述封装体的引脚，其特征在于，在背离所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。

【技术特征摘要】
1.一种封装体，包括至少一凸出于所述封装体的引脚，其特征在于，在背离
所述封装体的一端，所述引脚具有一爬锡壁，所述爬锡壁贯穿所述引脚，
在后续焊接工艺中，焊料可沿所述爬锡壁攀爬，以形成焊料堆。
2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述引脚具有一贯穿所述引
脚的通孔，所述通孔的四周侧壁为爬锡壁。
3.根据权利要求1或2所述的封装体，其特征在于，在背离所述封装体的一
端，所述引脚的端面裸露出铜材料。
4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，在背离所述封装体的一端，
所述引脚具有一宽度小于所述引脚宽度的凸起，所述凸起的侧面与所述引
脚未被所述凸起覆盖的裸露面形成爬锡壁。
5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述凸起设置在所述引脚背
离所述封装体一端的中部，在所述凸起的两侧，所述引脚均具有未被所述
凸起覆盖的裸露面。
6.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述凸起设置在所述引脚背
离所述封装体一端的边缘，在所述凸起的一侧，所述引脚具有未被所述凸
起覆盖的裸露面。
7.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述凸起的端面裸露出铜材
料。
8.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述焊料堆上表面平行或高
于所述引脚上表面。
9.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述焊料含有锡，所述爬锡
壁为镀锡壁。
10.一种封装方法，其特征在于，包括如下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴平丽，孙闫涛，薛海冰，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31