半导体制冷模块的制备方法技术

技术编号:13428479 阅读:56 留言:0更新日期:2016-07-29 19:50
本发明专利技术公开了一种半导体制冷模块的制备方法,该半导体制冷模块主要由第一换热系统(120)、第二换热系统(121)、半导体制冷片(106)和外壳(100)构成,所述外壳(100)围成中空腔(107),所述半导体制冷片(106)包括第一工作表面和第二工作表面,所述第一换热系统(120)包括所述半导体制冷片(106)的第一工作表面和第一翅片(109),所述第二换热系统(121)包括所述半导体制冷片(106)的第二工作表面和第二翅片(110),所述方法包括,将所述中空腔(107)分为内腔(116)和外腔的步骤。本发明专利技术所制备的半导体制冷模块,将两个换热系统的物理隔离,有效提高了能量的利用效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体制冷模块的制备方法
技术介绍
在厨房灶台边做饭烹饪是一件辛苦的家务劳动,特别是在夏天,原本炎热的天气加上灶具发出的热量,让厨房内工作环境十分严酷。为了解决厨房温度过高的问题,有人在厨房中安装风扇或者空调,然而风扇吹风制冷效果一般,而且会影响燃气灶正常工作,也存在安全隐患。由于厨房特殊的油烟环境,一般风扇使用一段时间后,风扇附着大量的油灰,很难清洗,也会造成厨房环境的污染。在厨房中安装空调设备,一方面存在成本问题,另一方面也会存在难以清洗的问题,空调换热器表面附着油烟后,还存在制冷效果下降的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的,在厨房中使用空调成本较高,且难以清洗和温度调节效果低下等问题,本专利技术提供一种半导体制冷模块的制备方法,以制备一种半导体制冷模块,并将其安装和应用到抽油烟机中。作为本专利技术的一个方面,涉及一种半导体制冷模块的制备方法,该半导体制冷模块主要由第一换热系统、第二换热系统、半导体制冷片和外壳构成,所述外壳围成中空腔,所述半导体制冷片包括第一工作表面和第二工作表面,所述第一换热系统包括所述半导体制冷片的第一工作表面和第一翅片,所述第二换热系统包括所述半导体制冷片的第二工作表面和第二翅片,所述方法包括,将所述中空腔分为内腔和外腔的步骤。作为具体实施方式之一,所述方法包括,将所述半导体制冷片限制于所述内腔或所述外腔,或将所述半导体制冷片的第一工作表面和第二工作表面分别限制于所述内腔和所述外腔的步骤,还可以包括,将所述第一翅片限制于内腔,和将所述第二翅片限制于外腔的步骤;在所述外壳设内腔出风口、内腔进风口、外腔出风口和外腔进风口的步骤。上述制备方法具体可以包括,将所述半导体制冷片限制于内腔;使得所述半导体制冷片的第一工作表面、第一翅片、内腔进风口、内腔进风风道、第一风扇、第一进风风嘴、第一出风风嘴和内腔出风口构成所述第一换热系统;使得所述半导体制冷片的第二工作表面、热管、第二翅片、第二风扇、外腔进风口和外腔出风口构成所述第二换热系统。上述制备方法具体可以包括,在所述外壳前侧面开设内腔出风口;在所述外壳顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面开设外腔出风口;在所述外壳顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面开设内腔进风口;在所述外壳顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面开设外腔进风口。上述制备方法具体可以包括,在所述半导体制冷片的第一工作表面辅以第一导热基片,以及使得所述第一翅片与所述第一导热基片热接触;在所述半导体制冷片的第二工作表面辅以第二导热基片,以及使得所述第二翅片与所述第二导热基片热接触。上述制备方法具体可以包括,在所述内腔设支撑体,所述支撑体顶面设容纳槽,并将所述半导体制冷片的第二工作表面容纳于所述容纳槽内。在所述支撑体设热管孔,使得所述热管贯穿所述热管孔。上述制备方法具体可以包括,所述第二翅片、所述第二风扇、所述外腔进风口和所述外腔出风口分别为两组。作为具体实施方式之一,所述方法包括,将所述半导体制冷片限制于外腔的步骤,还可以包括,使得所述半导体制冷片的第一工作表面、热管、第一翅片、内腔进风口、内腔进风风道、第一风扇、第一进风风嘴、第一出风风嘴和内腔出风口构成所述第一换热系统;以及,使得所述半导体制冷片的第二工作表面、第二翅片、第二风扇、外腔进风口和外腔出风口构成所述第二换热系统的步骤。所述方法还可以具体包括,在所述外壳前侧面开设外腔出风口;在所述外壳顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面开设内腔出风口;在所述外壳顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面开设外腔进风口;以及,在所述外壳顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面开设内腔进风口的步骤。所述方法还可以具体包括,在所述半导体制冷片的第一工作表面辅以第一导热基片,使得所述第一翅片与所述第一导热基片热接触;在所述半导体制冷片的第二工作表面辅以第二导热基片,所述第二翅片与所述第二导热基片热接触。所述方法还可以具体包括,在所述外腔设支撑体,所述支撑体顶面设容纳槽,并将所述半导体制冷片的第一工作表面容纳于所述容纳槽内。在所述支撑体设有热管孔,并使得所述热管贯穿所述热管孔。作为具体实施方式之一,所述方法包括,将所述半导体制冷片的第一工作表面和第二工作表面分别限制于所述内腔和所述外腔;使得所述半导体制冷片的第一工作表面、第一翅片、内腔进风口、内腔进风风道、第一风扇、第一进风风嘴、第一出风风嘴和内腔出风口构成所述第一换热系统;使得所述半导体制冷片的第二工作表面、第二翅片、第二风扇、外腔进风口和外腔出风口构成所述第二换热系统。所述方法还可以具体包括,在所述外壳前侧面设内腔出风口;在所述外壳顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面设外腔出风口;在所述外壳顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面设内腔进风口;以及,在所述外壳顶面、底面、后侧面、左侧面或右侧面设外腔进风口。所述方法还可以具体包括,在所述半导体制冷片的第一工作表面辅以第一导热基片,使得所述第一翅片与所述第一导热基片热接触;在所述半导体制冷片的第二工作表面辅以第二导热基片,使得所述第二翅片与所述第二导热基片热接触。所述第二翅片与所述第二导热基片以热管实现热接触。所述方法还可以具体包括,在所述外腔设支撑体,所述支撑体顶面设容纳槽,并将所述半导体制冷片的第二工作表面容纳于所述容纳槽内。在所述支撑体设热管孔,并将所述热管贯穿所述热管孔。所述第二翅片、所述第二风扇、所述外腔进风口和所述外腔出风口可以分别为两组。所述方法还可以具体包括,在所述内腔进风口、所述内腔出风口、所述外腔进风口和所述外腔出风口设置导风栅格的步骤。作为本专利技术的另一个方面,涉及一种半导体制冷模块,该半导体制冷模块主要由第一换热系统、第二换热系统、半导体制冷片和外壳构成,所述外壳围成中空腔,所述半导体制冷片包括第一工作表面和第二工作表面;所述中空腔分为内腔和外腔;所述半导体制冷片被限制于所述内腔,或被限制于所述外腔,或所述半导体制冷片的第一工作表面和第二工作表面被分别限制于所述内腔和所述外腔;所述第一换热系统包括所述半导体制冷片的第一工作表面和第一翅片;所述第二换热系统包括所述半导体制冷片的第二工作表面和第二翅片;所述第一翅片被限制于内腔,所述第二翅片被限制于外腔;所述外壳设有内腔出风口、内腔进风口、外腔出风口和外腔进风口。作为具体实施方式之一,所述半导体制冷片被限制于内腔,所述第一换热系统包括半导体制冷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体制冷模块的制备方法,该半导体制冷模块主要由第一换热系统(120)、第二换热系统(121)、半导体制冷片(106)和外壳(100)构成,所述外壳(100)围成中空腔(107),所述半导体制冷片(106)包括第一工作表面和第二工作表面,所述第一换热系统(120)包括所述半导体制冷片(106)的第一工作表面和第一翅片(109),所述第二换热系统(121)包括所述半导体制冷片(106)的第二工作表面和第二翅片(110),其特征在于:所述方法包括,将所述中空腔(107)分为内腔(116)和外腔的步骤。

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷模块的制备方法,该半导体制冷模块主要由第一换热系
统(120)、第二换热系统(121)、半导体制冷片(106)和外壳(100)构成,
所述外壳(100)围成中空腔(107),所述半导体制冷片(106)包括第一工作
表面和第二工作表面,所述第一换热系统(120)包括所述半导体制冷片(106)
的第一工作表面和第一翅片(109),所述第二换热系统(121)包括所述半导体
制冷片(106)的第二工作表面和第二翅片(110),其特征在于:所述方法包括,
将所述中空腔(107)分为内腔(116)和外腔的步骤。
2.权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述方法还包括,将所述半导
体制冷片(106)限制于所述内腔(116)或所述外腔,或将所述半导体制冷片
(106)的第一工作表面和第二工作表面分别限制于所述内腔(116)和所述外
腔的步骤。
3.权利要求2所述制备方法,其特征在于,所述方法还包括,将所述第
一翅片(109)限制于内腔(116),和将所述第二翅片(110)限制于外腔的步
骤。
4.权利要求2所述制备方法,其特征在于,所述方法还包括,在所述外
壳(100)设内腔出风口(101)、内腔进风口(102)、外腔出风口(114)和外
腔进风口(113)的步骤。
5.权利要求2-4任一项所述制备方法,其特征在于,包括,将所述半导体
制冷片(106)限制于内腔(116);使得所述半导体制冷片(106)的第一工作
表面、第一翅片(109)、内腔进风口(102)、内腔进风风道(119)、第一风扇
(108)、第一进风风嘴(117)、第一出风风嘴(118)和内腔出风口(101)构
成所述第一换热系统(120);使得所述半导体制冷片(106)的第二工作表面、
热管(111)、第二翅片(110)、第二风扇(112)、外腔进风口(113)和外腔出
风口(114)构成所述第二换热系统(121)。
6.权利要求5所述制备方法,其特征在于,包括,在所述外壳(100)前
侧面开设内腔出风口(101);在所述外壳(100)顶面、底面、后侧面、左侧面

\t或右侧面开设外腔出风口(114);在所述外壳(100)顶面、底面、后侧面、左
侧面或右侧面开设内腔进风口(102);在所述外壳(100)顶面、底面、后侧面、
左侧面或右侧面开设外腔进风口(113)。
7.权利要求5所述制备方法,其特征在于,包括,在所述半导体制冷片(106)
的第一工作表面辅以第一导热基片(104),以及使得所述第一翅片(109)与所
述第一导热基片(104)热接触。
8.权利要求5所述制备方法,其特征在于,包括,在所述半导体制冷片(106)
的第二工作表面辅以第二导热基片(105),以及使得所述第二翅片(110)与所
述第二导热基片(105)热接触。
9.权利要求5所述制备方法,其特征在于,包括,在所述内腔(116)设
支撑体(115),所述支撑体(115)顶面设容纳槽,并将所述半导体制冷片(106)
的第二工作表面容纳于所述容纳槽内。
10.权利要求9所述制备方法,其特征在于,包括,在所述支撑体(115)
设热管孔,使得所述热管(111)贯穿所述热管孔。
11.权利要求5所述制备方法,其特征在于,所述第二翅片(110)、所述
第二风扇(112)、所述外腔进风口(113)和所述外腔出风口(114)分别为两
组。
12.权利要求2-4任一项所述制备方法,其特征在于,包括,将所述半导
体制冷片(106)限制于外腔;使得所述半导体制冷片(106)的第一工作表面、
热管(111)、第一翅片(109)、内腔进风口(102)、内腔进风风道(119)、第
一风扇(108)、第一进风风嘴(117)、第一出风风嘴(118)和内腔出风口(101)
构成所述第一换热系统(120);以及,使得所述半导体制冷片(106)的第二工
作表面、第二翅片(110)、第二风...

【专利技术属性】
技术研发人员:高希成王定远刘杰栾明业孙珺超裴玉哲
申请(专利权)人:青岛海尔智能技术研发有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1