一种校准高精度温度传感器的装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种校准高精度温度传感器的装置及方法用以解决现有技术组装成成品后进行温度校准，成本比较高，而且校准速度慢的问题。装置包括：测试板，以及置于测试板上的待校准高精度温度传感器、高精度温度基准元件和高精度模数转换器，还包括：读取单元；高精度温度基准元件、高精度模数转换器和读取单元依次相连，待校准高精度温度传感器与读取单元相连。方法包括：将待校准高精度温度传感器和高精度温度基准元件加热到目标温度；分别对待校准高精度温度传感器和高精度温度基准元件进行读值；根据读值，得出校准数据。本发明专利技术在芯片阶段即完成高精度温度传感器的温度测试和校准，有效降低了成本，而且校准速度快。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件领域，尤其是一种校准高精度温度传感器的装置及方法。
技术介绍
高精度温度传感器生产出来后，由于受限于生产工艺，很难做到完全的一致性。造成最终的产品只能保证一定的线性度，但是温度偏移量和斜率都存在一定程度的误差。为使最终产品达到要求的高精度，比如0.1摄氏度，就需要对温度传感器在产线上进行校准，以保证最终产品满足精度要求。现有方案是在产品端进行温度的校准，由于已经组装成产品，目标温度加载和校准参数读取和存储都需要昂贵的设备，成本比较高，而且校准速度慢。
技术实现思路
本专利技术提供了一种校准高精度温度传感器的装置及方法，用以解决现有技术组装成成品后进行温度校准，成本比较高，而且校准速度慢的问题。本专利技术的一种校准高精度温度传感器的装置，包括：测试板，以及置于所述测试板上的待校准高精度温度传感器、高精度温度基准元件和高精度模数转换器，还包括：读取单元；所述的高精度温度基准元件、高精度模数转换器和读取单元依次相连，所述的待校准高精度温度传感器与读取单元相连；在校准时，对所述测试板加热到目标温度，所述读取单元对高精度模数转换器和待校准高精度温度传感器进行读值，并得出校准数据。其中，所述待校准高精度温度传感器内部包括：非挥发存储介质，用于存储所述的校准数据，并在使用所述待校准高精度温度传感器时，由待校准高精度温度传感器读取所述的校准数据，完成自身校准。其中，所述的高精度温度基准元件集成在所述测试板上。本专利技术的一种校准高精度温度传感器的方法，包括下列步骤：S1、将待校准高精度温度传感器和高精度温度基准元件加热到目标温度；S2、分别对待校准高精度温度传感器和高精度温度基准元件进行读值；S3、根据所述的读值，得出校准数据。其中，还包括步骤：S4、待校准高精度温度传感器读取所述的校准数据，完成自身的校准。其中，步骤S3中通过对所述待校准高精度温度传感器的读值与高精度温度基准元件的读值进行对比，得到所述的校准数据。其中，步骤S2中，分别对待校准高精度温度传感器和高精度温度基准元件进行至少2次读值；以及，步骤S3所述的校准数据中包括：拟合后的温度偏差和斜率。本专利技术的校准高精度温度传感器的装置及方法，在芯片阶段即完成高精度温度传感器的温度测试和校准，有效降低了成本，而且校准速度快。【附图说明】图1是本专利技术实施例1的装置结构示意图；图2是本专利技术实施例2的方法步骤流程图。【具体实施方式】实施例1、本实施例的校准高精度温度传感器的装置，参见图1所示，包括：测试板11，以及置于测试板11上的待校准高精度温度传感器12、高精度温度基准元件13和高精度模数转换器14，还包括：读取单元15。具体连接关系是高精度温度基准元件13、高精度模数转换器14和读取单元15依次相连，待校准高精度温度传感器12与读取单元15相连。更为优选的，高精度温度基准元件13可以集成在所述测试板11上；待校准高精度温度传感器12内部还包括：非挥发存储介质121，用于存储所述的校准数据，并在产品端使用待校准高精度温度传感器12时，由待校准高精度温度传感器12读取所述的校准数据，完成自身校准。在具体实现中，待校准高精度温度传感器12可以采用蓝牙温度芯片。在芯片终测(FT)阶段，在设计测试板11(loadboard)的时候，将蓝牙温度芯片，高精度温度基准元件13(即已经校准过的高精度温度元件，比如热敏电阻或其他温度器件)和高精度模数转换器14(高精度ADC)放在一起，并尽可能靠近。在测试时，通过外部设备对测试板11进行加热到目标温度，读取单元15完成读值。这时通过比较蓝牙温度芯片自己检测到的温度和外部高精度模数转换器14测量到的高精度温度基准元件13的读值，就可以校准蓝牙温度芯片内部的温度传感器。得到蓝牙温度芯片内部温度传感器校准数据后，写入到蓝牙温度芯片内部的非挥发存储介质121上。正常使用时读出这个校准数据，就可以得到准确的温度数据。为更好的校准数据，可在校准时测量至少两个(次)温度，就可以得到拟合后的温度偏差和斜率，使得产品的温度测量更加准确。实施例2、本实施例的校准高精度温度传感器的方法，参见图2所示，包括下列步骤：S21、将待校准高精度温度传感器和高精度温度基准元件加热到目标温度。S22、分别对待校准高精度温度传感器和高精度温度基准元件进行读值。S23、根据所述的读值，得出校准数据。S24、待校准高精度温度传感器读取所述的校准数据，完成自身的校准。在具体实现中，待校准高精度温度传感器可以采用蓝牙温度芯片。在芯片终测(FT)阶段，在设计测试板(loadboard)的时候，将蓝牙温度芯片，高精度温度基准元件(即已经校准过的高精度温度元件，比如热敏电阻或其他温度器件)和高精度模数转换器(高精度ADC)放在一起，并尽可能靠近。在测试时，通过外部设备对测试板进行加热到目标温度，然后分别对蓝牙温度芯片和高精度温度基准元件进行读值。这时通过比较蓝牙温度芯片自己检测到的温度和外部高精度模数转换器测量到的高精度温度基准元件的读值，就可以校准蓝牙温度芯片内部的温度传感器。得到蓝牙温度芯片内部温度传感器校准数据后，写入到蓝牙温度芯片内部的非挥发存储介质上。正常使用时读出这个校准数据，就可以得到准确的温度数据。为更好的校准数据，可在校准时测量至少两个(次)温度，就可以得到拟合后的温度偏差和斜率，使得产品的温度测量更加准确。这里本专利技术的描述和应用都只是说明性和示意性的，并非是想要将本专利技术的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是完全可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说，实施例的替换和等效的各种部件均是公知的。本领域技术人员还应该清楚的是，在不脱离本专利技术的精神或本质特征的情况下，本专利技术可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现，以及在不脱离本专利技术范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种校准高精度温度传感器的装置及方法，其特征在于，包括：测试板，以及置于所述测试板上的待校准高精度温度传感器、高精度温度基准元件和高精度模数转换器，还包括：读取单元；所述的高精度温度基准元件、高精度模数转换器和读取单元依次相连，所述的待校准高精度温度传感器与读取单元相连；在校准时，对所述测试板加热到目标温度，所述读取单元对高精度模数转换器和待校准高精度温度传感器进行读值，并得出校准数据。

【技术特征摘要】
1.一种校准高精度温度传感器的装置及方法，其特征在于，包括：测试板，以及置于所述测试板上的待校准高精度温度传感器、高精度温度基准元件和高精度模数转换器，还包括：读取单元；所述的高精度温度基准元件、高精度模数转换器和读取单元依次相连，所述的待校准高精度温度传感器与读取单元相连；
在校准时，对所述测试板加热到目标温度，所述读取单元对高精度模数转换器和待校准高精度温度传感器进行读值，并得出校准数据。
2.如权利要求1所述的校准高精度温度传感器的装置，其特征在于，所述待校准高精度温度传感器内部包括：非挥发存储介质，用于存储所述的校准数据，并在使用所述待校准高精度温度传感器时，由待校准高精度温度传感器读取所述的校准数据，完成自身校准。
3.如权利要求1所述的校准高精度温度传感器的装置，其特征在于，所述的高精度温度基准元件集成在所述测试板上。
4.一种校准高...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱炜，梁政，吕悦川，
申请(专利权)人：北京智联安科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11