一种镀银铜导体三层绝缘绞合线制造技术

本发明专利技术涉及一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，包括多根铜导体绞合线，以及包裹在绞合线外侧的绝缘层，铜导体绞合线为表面镀设有银层的无氧软铜线，绝缘层由两层聚酯绝缘层及一层聚酰胺树脂绝缘层构成，聚酰胺树脂绝缘层设置在两层聚酯绝缘层之间。与现有技术相比，本发明专利技术导电能力强,可等效地减少截面积从而达到外径小，重量轻，节约空间；而且耐温高、耐开裂性能好、耐电压高、耐溶剂性能好，它能耐酸、碱、油、浸渍漆的腐蚀，可靠性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电缆线，尤其是涉及一种镀银铜导体三层绝缘绞合线。
技术介绍
目前用在电气装置连接的电线电缆，由铜导体绞线，绝缘用聚氯乙烯，交联聚乙烯，并与内外屏蔽同时挤出。传统电线电缆外径大；铜线易氧化，导致通过电流不稳定；耐温等级低(70℃、90℃)、耐电压低；无法满足电气装置小型化、耐温、耐压的要求。中国专利CN103426518A公开了三层绝缘绞线，包括多根铜导体、两层聚酯绝缘层以及聚酰胺树脂绝缘层，铜导体构成绝缘绞线的内芯，两层聚酯绝缘层依次挤包于内芯外侧，聚酰胺树脂绝缘层挤包于两层聚酯绝缘层外侧。但是该专利直接采用铜导体作为内芯，表面电阻率较大，导致相同电阻要求下所需导线截面积较大，导致导线直径过大，整体的体积较大导致使用不便。另外绝缘层采用聚酰胺树脂，其与聚酯树脂附着力较弱，导致电绝缘性能，耐温和耐腐蚀性能相对较差。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种机械性能、耐腐蚀性能较好、重量较低的镀银铜导体三层绝缘绞合线。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，包括多根镀银铜导体绞合线，以及包裹在绞合线外侧的绝缘层，所述的铜导体绞合线为表面镀设有银层的无氧软铜线，所述的绝缘层由两层聚酯绝缘层及一层聚芳酯树脂绝缘层构成，所述的聚芳酯树脂绝缘层设置在两层聚酯绝缘层之间。所述的无氧软铜线为无氧软铜线坯拉制得到的铜导线。所述的无氧软铜线的直径为0.01mm-3mm。优选地，无氧软铜线的直径为0.1-1.5mm。所述的银层厚度为0.001mm～0.005mm。所述的聚酯绝缘层的材料为对聚苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丙二醇酯中的一种或几种。所述的聚芳酯树脂绝缘层的材料为对苯二甲酸，间苯二甲酸，对羟基苯甲酸，2-羟基-6-萘甲酸或4-4’-联萘二甲酸中的一种或几种组成的共聚或共混物。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1.本专利技术采用了镀银铜导体，其表面电阻较铜导体表面电阻率小，从而使得相同电阻要求下所需导线截面积较小，从而缩小线径，减小高频电子变压器的体积。2.本专利技术外层使用聚芳酯树脂，较聚酰胺树脂相比，其与内层的聚酯树脂附着力更强，电绝缘性能更高，耐温性更高，耐腐蚀性更好，适用于高速绕线机下的层间摩擦力要求。附图说明图1为实施例1中本专利技术的结构示意图。图中，1-铜导体绞合线、2-聚酯绝缘层、3-聚芳酯树脂绝缘层。具体实施方式一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，包括多根镀银铜导体绞合线，以及包裹在绞合线外侧的绝缘层，铜导体绞合线为表面镀设有银层的无氧软铜线，绝缘层由两层聚酯绝缘层及一层聚芳酯树脂绝缘层构成，所述的聚芳酯树脂绝缘层设置在两层聚酯绝缘层之间。无氧软铜线为无氧软铜线坯拉制得到的铜导线。无氧软铜线的直径为0.01mm-3mm。更佳的，无氧软铜线的直径为0.1-1.5mm。银层厚度为0.001mm～0.005mm，通过电镀的方式镀设在无氧软铜线的表面。聚酯绝缘层的材料为对聚苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丙二醇酯中的一种或几种。聚芳酯树脂绝缘层的材料为对苯二甲酸，间苯二甲酸，对羟基苯甲酸，2-羟基-6-萘甲酸或4-4’-联萘二甲酸中的一种或几种组成的共聚或共混物。下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细说明。实施例1一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，其结构如图1所示，包括多根铜导体绞合线1，以及包裹在绞合线外侧的绝缘层，其中，使用的铜导体绞合线1为表面镀设有银层的无氧软铜线，由无氧软铜线坯拉制得到，直径为0.01mm，在铜导体绞合线1表面镀设的银层厚度为0.001mm。绝缘层由两层聚酯绝缘层2及一层聚芳酯树脂绝缘层3构成，其中，聚酯绝缘层采用的材料为对聚苯二甲酸乙二醇酯，聚芳酯树脂绝缘层为对苯二甲酸，间苯二甲酸的共聚物。将本实施例制备得到的导线与普通的纯无氧软铜线进行比较，其绝缘外径和耐压能力如下：项目镀银铜导体纯无氧软铜线单根导体线径mm0.010.01截面积mm25.5*10-45.5*10-4银层厚度0.001/绝缘外径mm0.1830.230耐压kV/min7.26.0实施例2一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，包括多根铜导体绞合线，以及包裹在绞合线外侧的绝缘层，其中，使用的铜导体绞合线为表面镀设有银层的无氧软铜线，由无氧软铜线坯拉制得到，直径为0.1mm，在铜导体绞合线表面镀设的银层厚度为0.003mm。绝缘层由两层聚酯绝缘层及一层聚芳酯树脂绝缘层构成，其中，聚酯绝缘层采用的材料为聚对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯，聚芳酯树脂绝缘层的材料为对羟基苯甲酸共聚物。将本实施例制备得到的导线与普通的纯无氧软铜线进行比较，其绝缘外径和耐压能力如下：项目镀银铜导体纯无氧软铜线单根导体线径mm0.10.1截面积mm25.5*10-25.5*10-2银层厚度0.003/绝缘外径mm0.4600.520耐压kv/min7.26.0可以看出，两者的绝缘外径相差0.06mm，耐压能力相差0.8kV。实施例3一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，包括多根铜导体绞合线，以及包裹在绞合线外侧的绝缘层，其中，使用的铜导体绞合线为表面镀设有银层的无氧软铜线，由无氧软铜线坯拉制得到，直径为1.5mm，在铜导体绞合线表面镀设的银层厚度为0.005mm。绝缘层由两层聚酯绝缘层及一层聚酰胺树脂绝缘层构成，其中，聚酯绝缘层采用的材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯和聚2,6-萘二甲酸乙二醇酯的混合物，聚芳酯树脂绝缘层的材料为2-羟基-6-萘甲酸、4-4’-联萘二甲酸中组成共混物。将本实施例制备得到的导线与普通的纯无氧软铜线进行比较，其绝缘外径和耐压能力如下：项目镀银铜导体纯无氧软铜线单根导体线径mm1.51.5截面积mm212.3612.36银层厚度0.005/绝缘外径mm4.965.46耐压kv/min6.55.4实施例4...

【技术保护点】
一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，包括多根铜导体绞合线，以及包裹在绞合线外侧的绝缘层，其特征在于，所述的铜导体绞合线为表面镀设有银层的无氧软铜线，所述的绝缘层由两层聚酯绝缘层及一层聚芳酯树脂绝缘层构成，所述的聚芳酯树脂绝缘层设置在两层聚酯绝缘层之间。

【技术特征摘要】
1.一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，包括多根铜导体绞合线，以及包裹在绞
合线外侧的绝缘层，其特征在于，
所述的铜导体绞合线为表面镀设有银层的无氧软铜线，
所述的绝缘层由两层聚酯绝缘层及一层聚芳酯树脂绝缘层构成，所述的聚芳酯
树脂绝缘层设置在两层聚酯绝缘层之间。
2.根据权利要求1所述的一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，其特征在于，所
述的无氧软铜线为无氧软铜线坯拉制得到的铜导线。
3.根据权利要求1或2所述的一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，其特征在于，
所述的无氧软铜线的直径为0.01mm-3.0mm。
4.根据权利要求3所述的一种镀银铜导体三层绝缘绞合线，其特征在于，所
述的无氧软铜线的直径为0...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈顺良，范雷方，
申请(专利权)人：上海川叶电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31