一种LED铝基线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种LED铝基线路板的制作方法，经铝板表处理→配制导热胶→涂胶→覆合铜箔层压→开料→钻定位孔→前处理→线路图成型→蚀刻去膜→打靶工艺定位孔→线路通断测试→阻焊白油的涂布→曝光→显影→字符印刷和固化→冲孔→v割→防氧化工艺→得成品，其中涂胶采用喷刀形成的帘幕喷导热胶，线路图成型通过双面感光油墨涂布、曝光、显影等工艺，通过本发明专利技术的技术方案可大批量生产电光源一体的铝基线路，且制作的LED和电源均具有良好的散热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光电
，具体地说是一种LED铝基线路板的制作方法。
技术介绍
追求轻巧、方便是当前LED照明电器的趋势，人们期望有一种集电源部分和光源于一体的LED照明器具，可以极大方便日常使用。制作铝基线路板通常包括制作铝基覆铜板和以其为基础制作铝基线路板两大部分，在制作铝基覆铜板的过程中，目前涂胶步骤采用滚涂、印刷和喷涂这几种，这几种涂胶方式存在以下不足：1、滚涂，胶的厚度很难调整、厚薄不均，生产速度较慢：一般在3-4m/min左右；2、印刷，效率低、速度慢，产品尺寸小，一般产品宽度在60cm以下，不能生产尺寸1m*2m这样的大规格铝基覆铜板；3、喷帘，产品可以喷得很均匀，也能生产大规格板，但大量胶体物质飘散在空气环境，除了严重影响环境，而且大量浪费原材料。而且，覆铜板板材在上胶加工过程中，如遇表面有粉尘或平整度不好的情况，对滚涂和印刷工艺都有影响，例如导热胶与铝板、铜箔之间易有空隙，出现附着力不强等问题，从而影响铝基覆铜板的质量。另一方面，目前集电源部分和光源于一体的有两种做法，其中一种做法是在铝基线路板上直接以贴片的方式将驱动电源部分置于LED光源电路之内，以AC-AC的方式驱动，这种方式LED具有闪烁现象，并且受到线路浪涌等因素的影响，驱动芯片极易损坏，LED灯具的稳定性受到严重影响。另一种做法是用铣好(或用冲床冲好)尺寸的FR4或CEM-1板作基板，镶嵌到铣好（或冲好）同样尺寸的铝板上，然后涂布绝缘层，覆上铜箔板压合，再进行线路板加工生产，制成电源光源一体式LED灯具，这种方法的缺点是加工成本高、生产效率很低，只能少量制造，无法规模化生产；而且压合时，由于基板和铝板本身裁切时产生的厚度误差、基板镶嵌在铝板上出现的加工误差以及冲切等加工时产生的粉尘落入铝板上，这几个因素都会严重影响到绝缘层与铜箔、铝板的结合，最终影响到产品的剥离强度、绝缘性和导热性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种LED铝基线路板的制作方法，通过该工艺可大批量生产铝基线路，且制作的LED和电源均具有良好的散热性。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种LED铝基线路板的制作方法，包括铝基覆铜板的制作以及基于铝基覆铜板制作铝基线路板，包括以下步骤：。（1）铝板表面处理：选用铝基底板0.2-1.5mm经处理后水洗烘干，制备得铝基底板；（2）配制导热胶；（3）喷涂导热胶：采用喷刀喷涂技术直接将导热胶喷淋在铝板上，喷涂好的铝板放隧道炉中烘烤，并使导热胶处半固化状态的胶化时间控制在50-70秒；采用喷刀喷涂技术，解决现有几种涂胶方式带来的缺陷，高压喷刀在其下方喷出的是帘幕，可均匀地对线路板进行涂胶，且节省油墨或胶，工作速度快，每分钟可以走到20-25米，劳动效率成几何倍数的增长。（4）覆合铜箔：将厚度为0.018-0.072mm的铜箔层叠在涂好的导热胶膜的铝板上，并经层压、剪切成型，得铝基覆铜板；（5）开料、钻定位孔、前处理；（6）线路图成型：包括双面感光油墨涂布、曝光、显影，首先是液态感光涂布要用双面同时完成，铜面为上温区，其温度控制在80-110℃，铝面为下温区，其温度控制在70-90℃，曝光能量分别为铜箔面光能量为450-550mj，铝板面曝光能量为550-650mj；双面显影，浓度为0.8-1.2%的碳膜钾溶液，速度3.2mm-4mm/分钟，压力1.8-2.4kg；（7）蚀刻去膜：将铝板面与铜箔面印刷成型固化后，进行蚀刻、去膜，去膜后再进行表面清洗、干燥，表面清洗水压控制在2.4-3.6kg，冲洗时间达到20秒以上；（8）打靶工艺定位孔、线路通断测试；（9）阻焊白油的涂布；（10）曝光；（11）显影；（12）字符印刷和固化；（13）冲孔；（14）v割；（15）防氧化工艺：得铝基线路板进一步地，所述步骤（1）铝板表面处理的具体方法为：a、将该铝板浸泡在10%-12%，温度为56-60°的碱蚀槽处理3.5-4.5分钟，b、碱蚀好的铝板经水洗后泡在硝酸含量为10%-12%的中和槽处理2-3分钟，进一步除去铝板表面残留物，c、处理好的铝板水洗烘干。进一步地，步骤（3）中的导热胶的厚度在300μm以上，按导热胶的厚度调整喷涂的次数，每次喷涂厚度为50um-150um之间，喷涂好的铝板放隧道炉在140℃-150℃的条件下，烘烤4-6分钟。进一步地，在喷涂导热胶后加覆一层半固化片，再覆合铜箔，半固化片采用玻璃布，导热系数在1W/mk以上。进一步地，步骤（4）中，先将排版好的复合铝基板转入压机加温、加压，抽真空压合，使铝板、导热胶膜、铜箔结合一起，再将热压好的铝基板转入冷压机冷却。进一步地，所述步骤（5）中，将铝基覆铜板经过烘道预算加热，烘道温度参数为160-180℃，传动速度在3.5-4M/分钟。进一步地，步骤（10）中，在铝板面垫0.1-0.15mm厚的菲林墨片，对线路阻焊进行曝光。进一步地，步骤（11）显影，采用碳酸钠溶液，浓度是0.8-1.2%，速度3.2mm-4mm/分钟，压力1.8-2.4kg，清洗的下喷压力为2.5-3.5kg,热风刀压力为2.0-3.0kg。本专利技术采取了上述改进措施进行，其有益效果显著：本专利技术可大批量生产集电、光源于一体的铝基线路板，改变了线路板的传统形式，为线路板植入新的功能；摒除了在铝板开设凹槽再镶嵌FR4或CEM-1板的繁琐、低效、易损的做法。且该专利技术无加工时的落灰，产品具有铜箔附着力强、散热性好、导热性强、耐压性高等特点，可以改变当前LED筒灯、射灯、平板灯等室内外照明灯具的装配结构，有节能降耗、节材增效特点。附图说明图1为本专利技术铝基覆铜板的生产工艺框图；图2为生产铝基线路板的框图。具体实施方式下面对照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明：参照图1、图2所示，一种LED铝基线路板的制作方法，通常包括制作铝基覆铜板和以其为基础制作铝基线路板两大部分，步骤包括：（1）铝板表面处理：a、将该铝板浸泡在10%-12%，温度为56-60°的碱蚀槽处理3.5-4.5分钟，b、碱蚀好的铝板经水洗后泡在硝酸含量为10%-12%的中和槽处理2-3分钟，进一步除去铝板表面残留物，c、处理好的铝板水洗烘干。（2）配制导热胶：将质量百分数为15%的901树脂，3%的295树脂，6.7%的128树脂，3.2%的塑化剂，0.57%的双氰胺，1.2%的DDS固化剂，0.19%的流平剂，0.47%的偶联剂，0.07%的催化剂，15.6%本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED铝基线路板的制作方法，包括铝基覆铜板的制作以及铝基线路板的制作，其特征在于，包括以下步骤：（1）铝板表面处理：选用铝基底板0.2‑1.5mm经处理后水洗烘干，制备得铝基底板；（2）配制导热胶；（3）喷涂导热胶：采用喷刀喷涂技术直接将导热胶喷淋在铝板上，喷涂好的铝板放隧道炉中烘烤，并使导热胶处半固化状态的胶化时间控制在50‑70秒；（4）覆合铜箔：将厚度为0.018‑0.072mm的铜箔层叠在涂好的导热胶膜的铝板上，并经层压、剪切成型，得铝基覆铜板；（5）开料、钻定位孔、前处理；（6）线路图成型：包括双面感光油墨涂布、曝光、显影，首先是液态感光涂布要用双面同时完成，铜面为上温区，其温度控制在80‑110℃，铝面为下温区，其温度控制在70‑90℃，曝光能量分别为铜箔面光能量为450‑550 mj，铝板面曝光能量为550‑650 mj；双面显影，浓度为0.8‑1.2%的碳膜钾溶液，速度3.2mm‑4mm/分钟，压力1.8‑2.4kg；（7）蚀刻去膜：将铝板面与铜箔面印刷成型固化后，进行蚀刻、去膜，去膜后再进行表面清洗、干燥，表面清洗水压控制在2.4‑3.6kg，冲洗时间达到20秒以上；（8）打靶工艺定位孔、线路通断测试；（9）阻焊白油的涂布；（10）曝光；（11）显影；（12）字符印刷和固化；（13）冲孔；（14）v割；（15）防氧化工艺：得铝基线路板。...

【技术特征摘要】
1.一种LED铝基线路板的制作方法，包括铝基覆铜板的制作以及铝基线路板的制作，其
特征在于，包括以下步骤：
（1）铝板表面处理：选用铝基底板0.2-1.5mm经处理后水洗烘干，制备得铝基底板；
（2）配制导热胶；
（3）喷涂导热胶：采用喷刀喷涂技术直接将导热胶喷淋在铝板上，喷涂好的铝板放隧道
炉中烘烤，并使导热胶处半固化状态的胶化时间控制在50-70秒；
（4）覆合铜箔：将厚度为0.018-0.072mm的铜箔层叠在涂好的导热胶膜的铝板上，并经
层压、剪切成型，得铝基覆铜板；
（5）开料、钻定位孔、前处理；
（6）线路图成型：包括双面感光油墨涂布、曝光、显影，首先是液态感光涂布要用双面同
时完成，铜面为上温区，其温度控制在80-110℃，铝面为下温区，其温度控制在70-90℃，曝
光能量分别为铜箔面光能量为450-550mj，铝板面曝光能量为550-650mj；双面显影，浓度
为0.8-1.2%的碳膜钾溶液，速度3.2mm-4mm/分钟，压力1.8-2.4kg；
（7）蚀刻去膜：将铝板面与铜箔面印刷成型固化后，进行蚀刻、去膜，去膜后再进行表面
清洗、干燥，表面清洗水压控制在2.4-3.6kg，冲洗时间达到20秒以上；
（8）打靶工艺定位孔、线路通断测试；
（9）阻焊白油的涂布；
（10）曝光；
（11）显影；
（12）字符印刷和固化；
（13）冲孔；
（14）v割；
（15）防氧化工艺：得铝基线路板。
2.根据权利要求1所述的LED铝基线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤（1）铝板表
面处理的具体方法为：a、将该铝板浸泡在10...

【专利技术属性】
技术研发人员：楼方寿，楼红卫，郑天德，施跃进，王章荣，
申请(专利权)人：浙江罗奇泰克电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33