智能标签连接器的LED芯片装配结构及其装配方法组成比例

本发明专利技术公开一种智能标签连接器的LED芯片装配结构及其装配方法，该智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。LED芯片装配结构通过弹性抵压接触的方式与智能标签连接器的端子电性导通，即不需要导线焊接就可与电源端子、接地端子电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高本发明专利技术的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
智能标签连接器的LED芯片装配结构及其装配方法
：本专利技术涉及标签连接器产品
，特指一种智能标签连接器的LED芯片装配结构及其装配方法。
技术介绍
：光纤通信是利用光波作载波，以光纤作为传输媒质将信息从一处传至另一处的通信方式，被称之为“有线”光通信。当今，光纤以其传输频带宽、抗干扰性高和信号衰减小，而远优于电缆、微波通信的传输，已成为世界通信中主要传输方式。而光纤通信技术中，通过光纤适配器和光纤插头来实现光纤与光纤之间的连接是最常见的方式。在实际使用过程中，都是将复数个光纤适配器设置于一个容纤盒中，再将该容纤盒安装于光分配网络柜中，以集中对一个区域的光纤网络进行分配，当某用户使用光纤网络时，都是通过光纤电缆结合光纤插头与光纤适配器对接，以实现光纤入户。在工程实施过程中和后续的维护过程中，均需要掌握每个光纤适配器的光纤连接情况，现行的管理方法主要靠人工在光纤插头或光纤电缆上贴纸质标签或塑胶标签，以确定用户使用的光纤适配器的位置，达到管理的目的。但是要对数量如此庞大的节点进行精确的管理和运用，采用人工记录几乎是不可能的实现的，而且人工记忆法效率低下，容易出现记录错误，或者是纸质标签或塑胶标签在长期使用后会出现损坏时，难以再确定各个用户所使用的光纤适配器的位置，造成维修及管理困难。智能ODN(OpticalDistributionNetwork，光分配网络)工程实施过程中和后续的维护过程中，通过电子标签确定各个用户所使用的光纤适配器的位置，以掌握每个光纤适配器的光纤连接情况。电子标签通过标签连接器与控制线连接，具体而言，标签连接器设置有连接控制线的控制线接口及用于连接电子标签的电子标签接口，该标签连接器内设置有用于显示的LED，该LED通过标签连接器内置的导线与控制线接口中的端子焊接固定，由于标签连接器的LED需要侧面发光，导致采用机械手夹取LED并通过升降进行组装的组装方式不适合对标签连接器组装LED，也就是说，上述LED的组装及导线的焊接均由人工手动操作完成，整个装配工艺较为复杂，效率低，且拆装困难，不利于提高产品的市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能标签连接器的LED芯片装配结构及其装配方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用了下述第一种技术方案：该智能标签连接器的LED芯片装配结构包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通；所述塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口；所述LED芯片插嵌于插装位中，并显露于窗口中，且透过该窗口发光，以实现侧面发光；该端子组件中的第一弹性触臂及弹性导接臂均由上往下嵌入该插装位中，且该第一弹性触臂及弹性导接臂分别与LED芯片的正电极和负电极抵压接触，并形成非焊接式电性导通。进一步而言，上述技术方案中，所述LED芯片呈凸字形，该LED芯片两侧分别固定有呈半方框状的正、负电极，该正、负电极均包覆于LED芯片的侧面以及前后端面的一侧。进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部以及弯折成型于第一隆起部端部的第一折弯部，该第一隆起部与LED芯片后端面接触，并与LED芯片后端面的正电极弹性接触；所述弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触；所述弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中前端面抵压，并与LED芯片前端面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通；所述弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂包括有二对称设置的第一、第二包夹臂，该第一、第二包夹臂之间形成有包夹间隔，且该第一、第二包夹臂相对的面分别形成有第一、第二弹性触点，该第一、第二包夹臂包夹于LED芯片中一侧两端面，且该第一、第二包夹臂均与LED芯片前后两端的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通；所述弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。进一步而言，上述技术方案中，所述第一弹性触臂内侧成型有一第三弹性触点，该第三弹性触点与LED芯片外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通；所述弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。为了解决上述技术问题，本专利技术采用了下述第二种技术方案：该标签连接器的LED芯片装配方法包括以下步骤：第一步：提供一呈扁平状的塑胶座，该塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口；第二步：先将塑胶座直立放置，该塑胶座中用于供LED芯片插装的插装位水平朝外，塑胶座中的窗口朝上；第三步：将LED芯片水平插入塑胶座中的插装位中，该LED芯片的发光部分朝上以显露于窗口中，以实现沿其厚度方向发光，且该LED芯片的正、负电极均显露于插装位，并用于与塑胶座内安装的端子形成非焊接式电性导接。进一步而言，上述技术方案中，于第一步中，将塑胶座以直立的方式放置于一治具的料槽中，该塑胶座中窗口朝上，塑胶座中的插装位水平朝向料槽内壁；并将LED芯片水平放置于治具中送料推杆端部；于第二步中，驱动塑胶座在料槽中移动，当塑胶座中的插装位与送料推杆端部对应时，治具中的限位杆伸入料槽中以将塑胶座阻挡，令塑胶座定位于料槽中，送料推杆移动以将其端部水平放置的LED芯片水平插入塑胶座的插装位中。采用上述技术方案后，本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：1、本专利技术中LED芯片沿其侧边由上至下插嵌于塑胶座的插装位中，LED芯片显露于塑胶座前端面的窗口中，即LED芯片的厚度方向与塑胶座的厚度方向垂直，且LED芯片通过该窗口透射光线，LED芯片从塑胶座的侧面发光，以此可满足不同的安装要求。2、本专利技术中LED芯片在与端子组件导接时，电源端子的第一弹性触臂及接地端子中的弹性导接臂均由上往下嵌入塑胶座的插装位中，且分别与LED芯片的正、负电极抵压接触，并形成非焊接式导接，也就是说，此LED芯片的装配结构不需要导线焊接以与电源端子、接地端子电性导通，以此大大简化了结构的复杂度及装配难度，还可保证产品结构的稳定性及通讯质量，装配起来更加简便，以此提高本专利技术的市场竞争力。3、本专利技术装配时，将塑胶座直立的方式放置于料槽中，该塑胶座中窗口朝上，塑胶座中的插装位水平朝向料槽内壁；其中，该塑胶座中的定位柱落入第二槽体中，该塑胶座在料槽中滑动，直至塑胶座中的插装位对准第一滑槽的端口，此时，限位杆横穿过料槽以将料槽中的塑胶座阻挡，使塑胶座定位于料槽中；与此同时，将LED芯片平放于送料推杆端部的容置位中，该LED芯片中的正、负电极均朝下，随后，送料推杆在第一滑槽滑动，使送料推杆端部伸入塑胶座中的插装位中，该送料推杆端部的开口套接于塑胶座的阻挡块上，以致送料推杆可将LED芯片完全推插本文档来自技高网...

【技术保护点】
智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通。

【技术特征摘要】
1.智能标签连接器的LED芯片装配结构，其包括安装于智能标签连接器中塑胶座内的LED芯片，该LED芯片中的正电极和负电极分别与智能标签连接器中端子组件弹性抵压接触，并形成非焊接式电性导通；所述塑胶座沿其上端面向下开设有插装位，且该塑胶座沿其厚度方向的前端面向后开设有贯通插装位的窗口；所述LED芯片插嵌于插装位中，并显露于窗口中，且透过该窗口发光，以实现侧面发光；该端子组件中的第一弹性触臂及弹性导接臂均由上往下嵌入该插装位中，且该第一弹性触臂及弹性导接臂分别与LED芯片的正电极和负电极抵压接触，并形成非焊接式电性导通。2.根据权利要求1所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于：所述LED芯片呈凸字形，该LED芯片两侧分别固定有呈半方框状的正、负电极，该正、负电极均包覆于LED芯片的侧面以及前后端面的一侧。3.根据权利要求2所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于：所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部以及弯折成型于第一隆起部端部的第一折弯部，该第一隆起部与LED芯片后端面接触，并与LED芯片后端面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通；所述弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。4.根据权利要求2所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于：所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中外侧面抵压，并与LED芯片外侧面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通；所述弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。5.根据权利要求2所述的智能标签连接器的LED芯片装配结构，其特征在于：所述第一弹性触臂包括有一折弯形成的第一隆起部，该第一隆起部与LED芯片中前端面抵压，并与LED芯片前端面的正电极弹性接触，并形成非焊接式导通；所述弹性导接臂的形状和结构均与第一弹性触臂的形状和结构相同。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠国，万军，李克辉，周侗，彭雪，胡光才，
申请(专利权)人：胡光才，
类型：发明
国别省市：广东;44