本发明专利技术提供一种用于密封、覆盖或粘接光半导体元件的氢化硅烷化反应可固化有机硅组合物，其可形成能够抑制因空气中的含硫气体所引起的光半导体装置中银电极或镀银基板变色的固化物，其至少含有：(A)一分子中具有至少2个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)四唑类化合物和(D)氢化硅烷化反应用催化剂。另外，还提供一种光半导体装置，其光半导体元件利用所述组合物的固化物密封、覆盖或粘接，可抑制因空气中的含硫气体所引起的银电极或镀银基板的变色。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化有机硅组合物和光半导体装置
本专利技术涉及一种可固化有机硅组合物和使用了该组合物的光半导体装置。
技术介绍
为了密封、覆盖或粘接光半导体装置中的光半导体元件，一般使用通过氢化硅烷化反应固化的可固化有机硅组合物。作为这样的可固化有机硅组合物，日本专利特开2000-198930号公报中提出了一种可固化有机硅组合物，其含有一分子中具有至少2个硅原子键合烯基的二有机聚硅氧烷、具有乙烯基的树脂结构有机聚硅氧烷、一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷和铂族金属类催化剂。但是，这样的可固化有机硅组合物存在如下问题：不能充分抑制因空气中的硫化氢等含硫气体所引起的光半导体装置中银电极或镀银基板的变色。另一方面，日本专利特开平11-29709号公报中提出了一种可固化有机硅组合物，其用于赋予硅固化物以阻燃性，含有具有选自于氨基、酰胺基、羰基、羧基和硫醇基中至少一种官能团的四唑化合物，作为其固化机理，还例示了氢化硅烷化反应。但是，日本专利特开平11-29709号公报中虽然记载了可将这样的可固化有机硅组合物用于电气和电子元件的情况，但却没有提示关于光半导体元件的密封、覆盖或粘接的用途。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2000-198930号公报专利文献2：日本专利特开平11-29709号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供一种可固化有机硅组合物，其可形成能够抑制因空气中的含硫气体所引起的光半导体装置中银电极或镀银基板变色的固化物。另外，本专利技术的其他目的在于提供一种光半导体装置，其可抑制因空气中的含硫气体所引起的银电极或镀银基板的变色。技术方案本专利技术的可固化有机硅组合物是用于密封、覆盖或粘接光半导体元件的氢化硅烷化反应可固化有机硅组合物，其特征在于，至少含有：(A)一分子中具有至少2个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中，相对于(A)成分中的硅原子键合烯基1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子的量为0.1～10摩尔；(C)四唑类化合物，其相对于本组合物，以质量单位计为1ppm～0.5％的量；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，其量是可促进本组合物固化的量。上述(A)成分优选为以(A-1)通式表示的直链有机聚硅氧烷和/或以(A-2)平均单元式表示的支链有机聚硅氧烷：R13SiO(R12SiO)mSiR13(A-1)式(A-1)中，R1为相同或不同的一价烃基，其中，一分子中，至少2个R1为烯基，m为5～1,000的整数；(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e(A-2)式(A-2)中，R1与上述相同，其中，R1总量的0.01～50摩尔％为烯基，X为氢原子或烷基，a、b、c、d和e为满足0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、0≤d<0.5、0≤e<0.4，且a+b+c+d＝1.0的数。上述(C)成分优选为选自于由以下物质组成的组中至少一种四唑类化合物：1H-四唑、1H-四唑-1-乙酸、1H-四唑-5-乙酸、1H-四唑-1-乙酸乙酯、1H-四唑-5-乙酸乙酯、1-甲基-1H-四唑、1-乙基-1H-四唑、1-丙基-1H-四唑、1-丁基-1H-四唑、1-戊基-1H-四唑、1-苯基-1H-四唑、1,5-二甲基-1H-四唑、1-乙基-5-甲基-1H-四唑、1-苯基-5-甲基-1H-四唑、1-甲基-5-乙基-1H-四唑、1-甲基-5-苯基-1H-四唑、1-乙基-5-苯基四唑、1,5-二苯基-1H-四唑、1,5-三亚甲基-1H-四唑、1,5-四亚甲基-1H-四唑、1,5-五亚甲基-1H-四唑、5-甲基-1H-四唑、5-乙基-1H-四唑、5-苯基-1H-四唑、5-苄基-1H-四唑、5-甲氧基-1H-四唑和2H-四唑-2-乙酸。本专利技术的光半导体装置的特征在于，其光半导体元件利用上述可固化有机硅组合物的固化物密封、覆盖或粘接，上述光半导体元件优选为发光二极管。有益效果本专利技术的可固化有机硅组合物的特征在于，可形成能够抑制因空气中的含硫气体所引起的光半导体装置中银电极或镀银基板变色的固化物。另外，本专利技术的光半导体装置的特征在于，可抑制因空气中的含硫气体所引起的银电极或镀银基板的变色。附图说明图1为本专利技术的光半导体装置的一例的LED的截面图。具体实施方式首先，对本专利技术的可固化有机硅组合物进行详细说明。(A)成分为作为本组合物的主剂的、一分子中具有至少2个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷。作为该烯基，可例示：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一碳烯基、十二碳烯基等碳数为2～12个的烯基，优选为乙烯基。另外，作为(A)成分中的烯基以外的与硅原子键合的基团，可例示：甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等碳数为1～12个的烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等碳数为6～20个的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基等碳数为7～20个的芳烷基；将这些基团的氢原子的一部分或全部经氟原子、氯原子、溴原子等卤原子取代的基团。需要说明的是，在不损害本专利技术目的的范围内，(A)成分中的硅原子中可以具有少量的羟基、甲氧基、乙氧基等烷氧基。作为(A)成分的分子结构，可例示：直链状、一部分具有支链的直链状、支链状、环状和三维网状结构。(A)成分可以为具有这些分子结构的一种有机聚硅氧烷或具有这些分子结构的2种以上的有机聚硅氧烷混合物。这样的(A)成分优选以(A-1)通式：R13SiO(R12SiO)mSiR13(A-1)表示的直链有机聚硅氧烷和/或以(A-2)平均单元式：(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e(A-2)表示的支链有机聚硅氧烷。在(A-1)成分中，式中，R1为相同或不同的一价烃基，可例示：与上述同样的烷基、烯基、芳基、芳烷基和将这些基团的氢原子的一部分或全部经氟原子、氯原子、溴原子等卤原子取代的基团。其中，一分子中，至少2个R1为烯基。另外，式中，m为5～1,000的整数，优选为50～1,000的整数或100～1,000的整数。作为这样的(A-1)成分，可例示：分子链两末端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、分子链两末端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、分子链两末端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷、分子链两末端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子链两末端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷/甲基乙烯基硅氧烷/甲基苯基硅氧烷共聚物、以及它们的2种以上的混合物。另外，在(A-2)成分中，式中，R1为相同或不同的一价烃基，可例示：与上述同样的烷基、烯基、芳基、芳烷基和将这些基团的氢原子的一部分或全部经氟原子、氯原子、溴原子等卤原子取代的基团。其中，优选R1的总量的0.01～50摩尔％、0.05～40摩尔％或0.09～3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可固化有机硅组合物，其是用于密封、覆盖或粘接光半导体元件的氢化硅烷化反应可固化有机硅组合物，其特征在于，至少含有：(A)一分子中具有至少2个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中，相对于(A)成分中的硅原子键合烯基1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子的量为0.1～10摩尔；(C)四唑类化合物，其相对于本组合物，以质量单位计为1ppm～0.5％的量；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，其量是可促进本组合物固化的量。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.17 JP 2013-2168541.一种可固化有机硅组合物，其是用于密封、覆盖或粘接光半导体元件的氢化硅烷化反应可固化有机硅组合物，其特征在于，至少含有：(A)一分子中具有至少2个硅原子键合烯基的有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有至少2个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中，相对于(A)成分中的硅原子键合烯基1摩尔，本成分中的硅原子键合氢原子的量为0.1～10摩尔；(C)四唑类化合物，其相对于本组合物，以质量单位计为0.0001％～0.5％的量；以及(D)氢化硅烷化反应用催化剂，其量是可促进本组合物固化的量。2.如权利要求1所述的可固化有机硅组合物，其中，A成分是以(A-1)通式表示的直链有机聚硅氧烷和/或以(A-2)平均单元式表示的支链有机聚硅氧烷：R13SiO(R12SiO)mSiR13(A-1)式(A-1)中，R1为相同或不同的一价烃基，其中，一分子中，至少2个R1为烯基，m为5～1,000的整数；(R1SiO3/2)a(R12SiO2/2)b(R13SiO1/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e(A-2)式(A-2)中，R1与上述相同，其中，R1总量的0.01～50摩尔％为烯基，X为氢原子或烷基，a、b、c、d和e为满足0≤a≤1.0、0≤b≤1.0、0≤c<0.9、0≤d<0.5、0≤e<0.4，且a+b+c+d＝1.0的数。3.如权利要求1或2所述的可固化有机硅组合物，其中，(C)成分为选自于由以下物质组成的组中至少一种四唑类化合物：1H-四唑、1H-四唑-1-乙酸、1H-四唑-5-乙酸、1H-四唑-1-乙酸乙酯、1H-四唑-5-乙酸乙酯、1-甲基-1H-四唑、1-乙基-1H-四唑、1-丙基-1H-四唑、1-丁基-1H-四唑、1-戊基-1H-四唑、1-苯基-1H-四唑、1,5-二甲基-1H-四唑、1-乙基-5-甲基-1H-四唑、1-苯基-5-甲基-1H-四唑、1-甲基-5-乙基-1H-四唑、1-甲基-5-苯基-1H-四唑、1-乙基-5-苯基四唑、1,5-二苯基-1H-四唑、1,5-三亚甲...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫本侑典，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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