【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及塑料
，尤其涉及一种集成电路包装用导电塑料。
技术介绍
我们常见的塑料都具有绝缘性，现在新型的一种塑料是将树脂与导电物质混合而成，称之为导电塑料。现如今导电塑料的应用范围广，主要应用于电子、集成电路包装、显示器、电磁波屏蔽等领域。现有的导电塑料的生产成本较高，导电性能较差，塑料内部易滋生细菌，性能不稳定。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种集成电路包装用导电塑料。
本专利技术提出的一种集成电路包装用导电塑料，包括以下重量份的组分：合成树脂200～400份，酚醛树脂100～200份，乙酸芳樟酯10～25份，导电材料30～60份，滑石粉50～70份，二氧化硅40～60份，碳酸钙30～50份，阻燃剂30～60份，增塑剂12～16份，防霉剂15～25份。
优选的，一种集成电路包装用导电塑料，包括以下重量份的组分：合成树脂300份，酚醛树脂160份，乙酸芳樟酯15份，导电材料45份，滑石粉60份，二氧化硅50份，碳酸钙40份，阻燃剂50份，增塑剂14份，防霉剂20份。
优选的，所述合成树脂采用聚苯乙烯和聚乙烯，且聚苯乙烯与聚乙烯的重量份比为1:1～3。
优选的，所述导电材料为碳纤维、炭黑、碳纳米管中的一种。
优选的，所述阻燃剂为磷酸酯。
优选的，所述增塑剂为邻苯二甲酸乙酯。
优选的，所述防霉剂为8-羟基喹啉铜。
本专利技术提供的塑料，使用的合成树脂价格低廉，生产成本低，且与导电材料的相容性好，添加了廉价的滑石...
【技术保护点】
一种集成电路包装用导电塑料，其特征在于，包括以下重量份的组分：合成树脂200～400份，酚醛树脂100～200份，乙酸芳樟酯10～25份，导电材料30～60份，滑石粉50～70份，二氧化硅40～60份，碳酸钙30～50份，阻燃剂30～60份，增塑剂12～16份，防霉剂15～25份。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路包装用导电塑料，其特征在于，包括以下重量份的组分：合成树脂200～400份，酚醛树脂100～200份，乙酸芳樟酯10～25份，导电材料30～60份，滑石粉50～70份，二氧化硅40～60份，碳酸钙30～50份，阻燃剂30～60份，增塑剂12～16份，防霉剂15～25份。
2.一种集成电路包装用导电塑料，其特征在于，包括以下重量份的组分：合成树脂300份，酚醛树脂160份，乙酸芳樟酯15份，导电材料45份，滑石粉60份，二氧化硅50份，碳酸钙40份，阻燃剂50份，增塑剂14份，防霉剂20份。
3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：高忠青，
申请(专利权)人：淄博夸克医药技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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