本实用新型专利技术公开了一种全周光LED灯泡，主要是由一主体底部接设一灯头，顶部接设一基座并盖置一灯罩，该基座上设有一高度约灯罩一半高度的承置柱，于承置柱顶端接设一顶面及底面皆具有多个LED发光单元的电路基板，该LED发光单元采用倒装芯片，并以导线形成电性连接，且与主体内的电气组件形成电性连接，而该电路基板、基座及承置柱为导热效果极佳的材质所制成，而主体则为散热效果极佳的材质所制成；借此结构设计，使LED灯泡能达到360ﾟ全周光球泡。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯泡结构，特别是指一种全周光LED灯泡的结构。
技术介绍
众所周知，近年来，全球暖化的现象日益严重，因此，节能减炭已成为近年来世界各国所倡导的议题，因此，使得各种具有节能减炭的环保产品逐渐受到重视，就照明设备而言，以往大都采用白炽灯泡为照明光源，但是，白炽灯泡并不符合节能减炭的环保要求，其主要原因是，白炽灯泡在发光过程中会把90%的消耗能量转化成热能，仅只有约10%的能量会成为光，造成发光效能低，且严重浪费资源。有鉴于白炽灯泡发光效能低的问题，目前相关业界也陆续发展出许多足以取代白炽灯泡而更符合节能减炭环保要求的灯泡，其中最佳的光源产品便是发光二极管(LED)，其优点是，具有高亮度、省电及使用寿命长，就环保而言，因为在制造过程中能减少二氧化碳的排放量，除了能有效降低成本外，又能达到减少空气污染及减轻炭排放量，为一极具环保的灯源产品。目前市面上较常见以LED为发光源的灯泡仍有其缺点，主要是因其结构设计上的缺失所产生，该种LED灯泡所配设的发光体是一种于平板水平置放的电路板上设有多个LED发光单元，然而，此种设置的LED灯泡发光角度低于180，只能达到半周光的光源效果，光线照射死角大，易产生光线不均匀，只能适用下照式灯具使用，若搭配上照式或横插式灯具，出光效率及光照都很差。随着技术的进步，一种全周光LED灯泡被设计出，解决了半周光LED灯泡的问题，但目前较常见的全周光LED灯泡的结构仍有其缺失之处，如图1所示，该种全周光LED灯泡主要是由一具有散热鳍片的主体接合一发光体并盖置一灯壳而成，其特点是，该发光体是由一设于主体顶面中央处的立体多面造型物状的基座表面上贴设多片电路板而成，每一电路板之间以导线连接并与主体内的电气组件形成电性连接，于每一电路板上布设有若干LED发光单元，借由立体发光体上之电路板朝向各自不同方向，使LED发光单元的照射范围可以大幅扩大，达到使LED灯泡得具有更佳的照明效果，然而，此种设置的LED灯泡发光角度只能达到180，其光照角度为全周光LED灯泡最低限，只比半周光LED灯泡较好一点，光线照射死角仍然较大，仍易产生光线不均匀，只较适用下照式灯具使用，若搭配上照式或横插式灯具，出光效率及光照也都不理想，且此种设置的LED灯泡散热效果也不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种兼顾均匀度及照度等因素，且能确保照明舒适性，适合装设在较大空间使用的全周光LED灯泡。为了达成上述目的，本技术的解决方案是:—种全周光LED灯泡，主要包括主体、基座、电路基板、灯罩灯头，该主体内设有电气组件，该基座接设于主体顶部，并盖置接合灯罩，该灯头接设于主体底部，并与主体内的电气组件形成电性连接，于基座上设有一高度为灯罩一半高度的承置柱，该电路基板接设于承置柱顶端，使电路基板置于灯罩的中央位置，于电路基板顶面及底面皆具有多个LED发光单元，各LED发光单元以导线形成电性连接，且与主体内的电气组件形成电性连接。所述基座上的承置柱具有多个，且每一承置柱的顶端皆接设一顶面及底面均具有多个LED发光单元的电路基板。采用上述方案后，本技术全周光LED灯泡是采用倒装芯片而形成170五面发光的贴片式LED，贴设于电路基板顶、底两面上，使电路基板形成高效光源灯板，且电路基板置于灯罩中央位置，可以360照射，而所产生的暗区极为微小，让本技术LED灯泡达到真正360全周光球泡。发光角度越大表示光线照射越没死角，照度更均匀，兼顾均匀度及照度等因素，因此能确保照明的舒适性，适合装设在较大空间使用。【附图说明】图1为现有LED灯泡结构示意图；图2为本技术LED灯泡的立体结构图；图3为本技术LED灯泡的平面结构图；图4为本技术LED灯泡的实施例图。其中:10主体20基座21承置柱30电路基板31LED发光单元40灯罩50灯头a暗区。【具体实施方式】为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。请参阅图2及图3所示，本技术全周光LED灯泡主要是由主体10、基座20、电路基板30、灯罩40灯头50等构件所组成，该主体10为散热效果极佳的材质(如超导散热系数塑料)所制成，于主体10内设有必要的电气组件(图未示)，基座20接设于主体10顶部，并盖置接合灯罩40，灯头50接设主体1底部，并与主体10内的电气组件形成电性连接，于基座20上设有一高度约灯罩40—半高度的承置柱21，于承置柱21顶端接设一顶面及底面皆具有多个LED发光单元31的电路基板30，各LED发光单元31以导线形成电性连接，且与主体10内的电气组件形成电性连接，该电路基板30是以导热效果极佳的材质(如陶瓷)所制成，而基座20及承置柱21亦皆为导热效果极佳的材质(如铝)所制成，该LED发光单元31是采用倒装芯片而形成170五面发光的贴片式LED，贴设于电路基板30顶、底两面上，使电路基板30形成高效光源灯板，且电路基板21置于灯罩40中央位置，可以360照射，而所产生的暗区a极为微小，让本技术LED灯泡达到真正360全周光球泡。本技术全周光LED灯泡的基座20上的承置柱21不设限于单柱，其亦可以采多个设置，且每一承置柱21顶端皆接设一顶面及底面皆具有多个LED发光单元31的电路基板30，如图4所示为3个承置柱21的实施形态。以上具体结构和尺寸数据是对本技术的较佳实施例进行了具体说明，上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样，任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本技术的专利范畴。【主权项】1.一种全周光LED灯泡，主要包括主体、基座、电路基板、灯罩灯头，该主体内设有电气组件，其特征在于，该基座接设于主体顶部，并盖置接合灯罩，该灯头接设于主体底部，并与主体内的电气组件形成电性连接，于基座上设有一高度为灯罩一半高度的承置柱，该电路基板接设于承置柱顶端，使电路基板置于灯罩的中央位置，于电路基板顶面及底面皆具有多个LED发光单元，各LED发光单元以导线形成电性连接，且与主体内的电气组件形成电性连接。2.如权利要求1所述的全周光LED灯泡，其特征在于:所述基座上的承置柱具有多个，且每一承置柱的顶端皆接设一顶面及底面均具有多个LED发光单元的电路基板。【专利摘要】本技术公开了一种全周光LED灯泡，主要是由一主体底部接设一灯头，顶部接设一基座并盖置一灯罩，该基座上设有一高度约灯罩一半高度的承置柱，于承置柱顶端接设一顶面及底面皆具有多个LED发光单元的电路基板，该LED发光单元采用倒装芯片，并以导线形成电性连接，且与主体内的电气组件形成电性连接，而该电路基板、基座及承置柱为导热效果极佳的材质所制成，而主体则为散热效果极佳的材质所制成；借此结构设计，使LED灯泡能达到360 全周光球泡。【IPC分类】F21V23/06, F21V29/89, F21Y115/10, F21V19/00, F21K9/232【公开号】CN205331865【申请号】CN201521101868【专利技术人】林书弘 【申请人】林书弘【公开日】2016年6月22日【申请日】2015年12月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种全周光LED灯泡，主要包括主体、基座、电路基板、灯罩灯头，该主体内设有电气组件，其特征在于，该基座接设于主体顶部，并盖置接合灯罩，该灯头接设于主体底部，并与主体内的电气组件形成电性连接，于基座上设有一高度为灯罩一半高度的承置柱，该电路基板接设于承置柱顶端，使电路基板置于灯罩的中央位置，于电路基板顶面及底面皆具有多个LED发光单元，各LED发光单元以导线形成电性连接，且与主体内的电气组件形成电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林书弘，
申请(专利权)人：林书弘，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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