一种电子设备及触控板制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备，公开了一种电子设备及触控板。本实用新型专利技术中，触控板包含：触控板本体以及多个锁附套；所述多个锁附套热熔结合于所述触控板本体的边框上；电子装置包含：壳体、多个锁附件、背胶层以及上述的触控板；所述壳体具有多个开孔，所述触控板本体设置于所述壳体且各锁附套分别位于各开孔内；各锁附件锁附于各锁附套且抵持于所述壳体；所述背胶层黏贴于所述触控板的至少部分边框与所述壳体之间。本实用新型专利技术提供的电子设备及触控板，能够使得维修电子设备时便于拆解触控板，同时使触控板贴合到前壳的成本降低。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及电子
，特别涉及一种电子设备及触控板。

技术介绍

随着智能手机的不断普及，手机触控功能也更加广为接受，而手机需要做触控板玻璃来实现触摸等功能。传统的触控板设计方式是通过点胶或贴合泡棉胶把触控板固定到前壳上。
然而，采用点胶的固定方式，触控板拆解的时候困难，十分容易造成触控板线路损坏；而泡棉胶需要做大片面积的整体式泡棉胶以保证贴合粘性，成本较高。

技术实现思路

本技术的目的在于提供一种电子设备及触控板，使得维修电子设备时触控板便于拆解，同时使触控板固定到前壳的成本降低。
为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种触控板，包含：触控板本体以及多个锁附套；所述多个锁附套热熔结合于所述触控板本体的边框的边角位置。
本技术的实施方式还提供了一种电子装置，包含：壳体、多个锁附件、背胶层以及上述的触控板；所述壳体具有多个开孔，所述触控板本体设置于所述壳体且各锁附套分别位于各开孔内；各锁附件锁附于各锁附套且抵持于所述壳体；所述背胶层黏贴于所述触控板的至少部分边框与所述壳体之间。
本技术实施方式相对于现有技术而言，使用锁附套与锁附件以及背胶层相结合的固定方式固定触控板与前壳，使得维修电子设备时触控板便于拆解；同时由于背胶层用量减少，降低了电子设备的制造成本。
另外，各锁附套位于所述触控板本体的边框的边角位置。
另外，各锁附套具有内螺纹。
另外，所述至少部分边框为所述触控板本体长度方向上的两条边框。
另外，各开孔具有连通的第一子孔与第二子孔，所述第二子孔的直径大于所述第一子孔的直径；各锁附套位于所述第一子孔内；各锁附件的锁附部锁附于各锁附套内，各锁附件的头部位于所述第二子孔内且抵持于所述第二子孔的孔壁。
另外，所述锁附件为螺丝。
另外，所述电子设备为智能手机，所述壳体为所述智能手机的前壳。
另外，所述锁附套的数目为四个。
附图说明
图1是根据本技术的第一实施方式的触控板的结构图；
图2是根据本技术的第二实施方式的电子设备的剖面图；
图3是根据本技术的第三实施方式的电子设备的剖面图；
图4是根据本技术的第四实施方式的电子设备的剖面图。
具体实施方式
为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
本技术的第一实施方式涉及一种触控板。如图1所示，触控板1至少包含触控板本体10以及多个锁附套11。
多个锁附套11热熔结合于触控板本体10的边框上。较佳的，各锁附套11位于触控板本体10的边框的边角位置，如图1中所示，触控板本体10的边框为矩形且包含四个边角，即锁附套的数目为四个。但本实施方式对触控板本体10的形状以及各锁附套11所在的位置不作限制，各锁附套11也可以位于触控板本体10边框上的任意位置。
各锁附套11具有内螺纹，可与螺丝等紧固件配合使用以使触控板1固定于电子设备，但本实施方式对此不作限制，各锁附套11也可以通过过盈配合等其他方式使触控板1固定于电子设备。
本技术的第二实施方式涉及一种电子装置，如图2所示，电子装置2包含：壳体20、多个锁附件21、背胶层22以及如第一实施方式中所述的触控板1。
于本实施方式中，电子装置2例如为智能手机，壳体20为智能手机的前壳。壳体20具有用于承载触控板本体10的边框，壳体20的边框上具有对应于多个锁附套11的多个开孔23，触控板本体10设置于壳体20且各锁附套11分别位于各开孔23内；各锁附件21锁附于各锁附套11且抵持于壳体20。即，各锁附件21包含锁附部与头部，锁附件21的锁附部锁附于锁附套11内，锁附件21的头部抵持于壳体20的内表面21。
其中，锁附件21例如为螺丝，锁附套11内具有对应的内螺纹。但本实施例对锁附件21的结构不作限制，锁附件21还可以以其他方式与锁附套11配合辅助贴合触控板与电子设备。
于本实施例中，背胶层22黏贴于触控板10的至少部分边框与壳体20之间。其中，至少部分边框为触控板本体10长度方向上的两条边框，但本实施例对此不作限制，背胶层22也可以黏贴于触控板本体10的全部边框上。
因此，本实施方式中，使用锁附套与锁附件以及背胶层相结合的固定方式固定触控板与前壳，使得维修电子设备时触控板便于拆解，同时由于背胶层用量减少，降低了电子设备的制造成本。并且，背胶层还具有缓冲和密封作用，能够防震防尘。
本技术的第三实施方式涉及一种电子装置，如图3所示。第三实施方式与第二实施方式大致相同，主要区别之处在于：
在本技术第三实施方式中，各开孔23具有连通的第一子孔231与第二子孔232，第二子孔232的直径大于第一子孔231的直径；各锁附套11位于第一子孔231内。各锁附件21包含相连的锁附部与头部，各锁附件21的锁附部锁附于各锁附套11内，各锁附件21的头部位于第二子孔232内且抵持于第二子孔232的孔壁。
本实施方式中，由于锁附件21的头部位于第二子孔内，即锁附件21的头部与壳体的内表面齐平，因此相对于第二实施方式中而言，本实施方式中的电子设备的整体厚度较降低。
本技术的第四实施方式涉及一种电子装置，如图4所示。第四实施方式与第三实施方式大致相同，主要区别之处在于：
在本技术第四实施方式中，各开孔23的内壁具有环形凸台233，各环形凸台233将各开孔23分隔成相互连通的第一子孔231与第二子孔232；各锁附套11位于第一子孔231内；各锁附件21的锁附部锁附于各锁附套11内，各锁附件21的头部位于第二子孔232内且抵持于各环形凸台。
需要说明的是，由于第一子孔231与第二子孔232之间有环形凸台233作为分隔件，因此，第一子孔231与第二子孔232之间的直径大小关系不作任何限制，只要满足第二子孔232的内径小于锁附件21的头部的外径即可。
本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控板，其特征在于，包含：触控板本体以及多个锁附套；所述多个锁附套热熔结合于所述触控板本体的边框的边角位置。

【技术特征摘要】
1.一种触控板，其特征在于，包含：触控板本体以及多个锁附套；
所述多个锁附套热熔结合于所述触控板本体的边框的边角位置。
2.根据权利要求1所述的触控板，其特征在于，各锁附套具有内螺纹。
3.一种电子设备，其特征在于，包含：壳体、多个锁附件、背胶层以及权利要求1至2中任意一项所述的触控板；
所述壳体具有多个开孔，所述触控板本体设置于所述壳体且各锁附套分别位于各开孔内；
各锁附件锁附于各锁附套且抵持于所述壳体；
所述背胶层黏贴于所述触控板的至少部分边框与所述壳体之间。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述至少部分边框为所述触控板本体长度方向上的两条边框。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，各开孔具有连通的第一子孔与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：江国志，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31