一种湿度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种湿度检测装置，包括绝缘基底及过滤罩，所述过滤罩设置于绝缘基底外侧，所述绝缘基底上设置有半导体感应层及金属基片，所述半导体感应层通过梳形电极与金属基片连接，所述金属基片上设置有第一接触点、第二接触点，所述第一接触点连接有阳极引线，所述第二接触点连接有阴极引线。本实用新型专利技术结构简单、制造成本低廉、自清洁能力强、性能稳定、灵敏度高。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及一种检测装置，尤其涉及一种湿度检测装置。

技术介绍

在工农业生产、气象、环保、国防、科研、航天等部门，经常需要对环境湿度进行测量及控制。但在常规的环境参数中，湿度是最难准确测量的一个参数。用干湿球湿度计或毛发湿度计来测量湿度的方法，早已无法满足现代科技发展的需要。这是因为测量湿度要比测量温度复杂的多，温度是个独立的被测量，而湿度却受其他因素（大气压强、温度）的影响。此外，湿度的标准也是一个难题。国外生产的湿度标定设备价格十分昂贵。
近年来，国内外在湿度传感器研发领域取得了长足进步。湿敏传感器正从简单的湿敏元件向集成化、智能化、多参数检测的方向迅速发展，为开发新一代湿度/温度测控系统创造了有利条件，也将湿度测量技术提高到新的水平。但目前湿度传感器技术还不完善，主要有如下问题：装置结构复杂、去污能力弱、检测不灵敏、寿命短等问题。

技术实现思路

本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、制造成本低廉、自清洁能力强、性能稳定、灵敏度高的湿度检测装置。
本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种湿度检测装置，包括绝缘基底及过滤罩，所述过滤罩设置于绝缘基底外侧，所述绝缘基底上设置有半导体感应层及金属基片，所述半导体感应层通过梳形电极与金属基片连接，所述金属基片上设置有第一接触点、第二接触点，所述第一接触点连接有阳极引线，所述第二接触点连接有阴极引线。
所述半导体感应层将吸收的水分，电离产生氢气，所述电离的氢气改变半导体感应层的阻抗，并将检测到的电信号通过梳形电极传递至金属基片，金属基片通过阳极引线、阴极引线传递至外电路，实现湿度与电信号的转换与检测，所述过滤罩用于防止半导体感应层被污染。
在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
进一步，所述半导体感应层厚度为1～10μm，所述半导体感应层太薄不利于水分的吸收与电离，太厚不利于电阻抗变化的感应，本技术所述半导体感应层最佳厚度为1～10μm，但不局限于此。
进一步，所述半导体感应层为多孔结构的ZnO膜，所述多孔结构的ZnO膜，由于有较大表面积的多孔结构，有利于水分的吸收，并且ZnO膜可以将水分电离。
进一步，所述半导体感应层设置有碱金属层，用于稳定阻抗值的调整过程。
进一步，所述阳极引线、阴极引线为铜金属线，所述铜金属线电阻小，有利于降低对输出信号的干扰。
本技术的有益效果是：结构简单、制造成本低廉、自清洁能力强、检测灵敏、可靠。
附图说明
图1为本技术一种湿度检测装置结构示意图；
附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、绝缘基底，2、过滤罩，3、半导体感应层，4、梳形电极，5、第一接触点，6、第二接触点，7、阳极引线，8、阴极引线，9、金属基片。
具体实施方式
以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
如图1所示，一种湿度检测装置，包括绝缘基底1及过滤罩2，所述过滤罩2设置于绝缘基底1外侧，所述绝缘基底1上设置有半导体感应层3及金属基片9，所述半导体感应层3通过梳形电极4与金属基片9连接，所述金属基片9上设置有第一接触点5、第二接触点6，所述第一接触点5连接有阳极引线7，所述第二接触点6连接有阴极引线8。
所述半导体感应层3将吸收的水分，电离产生氢气，所述电离的氢气改变半导体感应层3的阻抗，并将检测到的电信号通过梳形电极4传递至金属基片9，金属基片9通过阳极引线7、阴极引线8传递至外电路，实现湿度与电信号的转换与检测，所述过滤罩2用于防止半导体感应层3被污染。
所述半导体感应层3厚度为1～10μm，所述半导体感应层3太薄不利于水分的吸收与电离，太厚不利于电阻抗变化的感应，本技术所述半导体感应层3最佳厚度为1～10μm，但不局限于此。所述半导体感应层3为多孔结构的ZnO膜，所述多孔结构的ZnO膜，由于有较大表面积的多孔结构，有利于水分的吸收，并且ZnO膜可以将水分电离。所述半导体感应层3设置有碱金属层，用于稳定阻抗值的调整过程。所述阳极引线7、阴极引线8为铜金属线，所述铜金属线电阻小，有利于降低对输出信号的干扰。
以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
一种湿度检测装置，其特征在于，包括绝缘基底及过滤罩，所述过滤罩设置于绝缘基底外侧，所述绝缘基底上设置有半导体感应层及金属基片，所述半导体感应层通过梳形电极与金属基片连接，所述金属基片上设置有第一接触点、第二接触点，所述第一接触点连接有阳极引线，所述第二接触点连接有阴极引线。

【技术特征摘要】
1.一种湿度检测装置，其特征在于，包括绝缘基底及过滤罩，所述过滤罩设置于绝缘基底外侧，所述绝缘基底上设置有半导体感应层及金属基片，所述半导体感应层通过梳形电极与金属基片连接，所述金属基片上设置有第一接触点、第二接触点，所述第一接触点连接有阳极引线，所述第二接触点连接有阴极引线。
2.根据权利要求1所述一种湿度检测装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：重庆三零三科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;85