一种电镀控制系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种电镀控制系统，包括电镀槽，辅助槽、控制器以及沉淀槽，设置在电镀槽内的PH传感器和温度调节装置，电镀槽的上部和下部分别设有与沉淀槽相连的溢流管和排液管，沉淀槽通过管路连接有过滤器，在沉淀槽与过滤器之间的管路上设有提升泵，过滤器的出液口通过管路与辅助槽相连接，辅助槽上连接有延伸至电镀槽内腔底面处的供液管，供液管上设有供液泵；辅助槽的上方设有与控制器相连接的药液添加装置，且在该药液添加装置的出液口处设有流量计量阀；控制器连接有人机界面、酸性液供给装置以及声光报警装置；药液添加装置内设有与控制器相连接的最低液位传感器和最高液位传感器，药液添加装置通过管路连接有供液设备。

【技术实现步骤摘要】


本技术涉及电镀
，具体来说，涉及一种电镀控制系统。

技术介绍

电镀是指采用电解装置，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，并使金属单质沉积于待电镀工件表面形成镀层的一种表面加工方法。对于电镀而言，电镀液pH值是一个重要参数，对电镀质量影响很大，但是现在在电镀过程不能准确控制运行中电镀液的pH值，从而直接影响了电镀质量，同时电镀液在槽体中的流动时间很短，所以导致电镀液浓度并不均匀，这样会影响电镀的效果，电镀液的过滤，通常是设置一个过滤器，过滤器的进管固定在电镀槽的底部，出管固定在电镀槽的上部，这就使得过滤器工作负荷大，无法将沉积在槽底和漂浮在液面上的杂质过滤干净，易造成工件污染。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

本技术的目的是提供一种电镀控制系统，以克服目前现有技术存在的上述不足。
为实现上述技术目的，本技术的技术方案是这样实现的：
一种电镀控制系统，包括电镀槽，辅助槽、控制器以及沉淀槽，设置在电镀槽内且与控制器相连接的PH传感器和温度调节装置，所述电镀槽的上部和下部分别设有与沉淀槽相连的溢流管和排液管，该沉淀槽通过管路连接有过滤器，并且，在沉淀槽与过滤器之间的管路上设有提升泵，该过滤器的出液口通过管路与辅助槽相连接，该辅助槽上连接有自由端延伸至所述电镀槽内腔底面处的供液管，该供液管上设有供液泵；所述辅助槽的上方设有与控制器相连接的药液添加装置，且在该药液添加装置的出液口处设有流量计量阀；所述控制器连接有人机界面、酸性液供给装置以及声光报警装置；所述药液添加装置内设有与控制器相连接的最低液位传感器和最高液位传感器，此外，药液添加装置通过管路连接有供液设备。
进一步的，所述电镀槽内腔底面呈角度倾斜，其中，排液管位于底面倾斜最低点处，供液管的出液口位于靠近底面倾斜最高点处的上方。
进一步的，所述控制器连接有打印机。
进一步的，所述控制器连接有安培小时计。
进一步的，所述沉淀槽的排污口上设有排污电磁阀。
本技术的有益效果：通过在电镀槽的上部和下部分别设置溢流管和排液管，从而能很好的将槽底和漂浮在液面上的杂质过滤干净，而且增设的沉淀槽能够有效的缓解过滤器的工作负荷，药液添加装置便于调节PH值，保证电镀槽内的PH值处于正常值，通过流量计量阀进而保障添加量能准确控制，同时增设的辅助槽使得电镀槽内的电镀液处于流动状态，确保电镀液浓度的均匀性。
附图说明
为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是根据本技术实施例所述的电镀控制系统的结构示意图。
图中：
1、电镀槽；2、辅助槽；3、控制器；4、沉淀槽；5、PH传感器；6、温度调节装置；7、溢流管；8、排液管；9、过滤器；10、提升泵；11、供液管；12、供液泵；13、药液添加装置；14、流量计量阀；15、人机界面；16、酸性液供给装置；17、声光报警装置；18、最低液位传感器；19、最高液位传感器；20、底面；21、打印机；22、安培小时计；23、排污电磁阀。
具体实施方式
下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
如图1所示，根据本技术的实施例所述的一种电镀控制系统，包括电镀槽1，辅助槽2、控制器3以及沉淀槽4，设置在电镀槽1内且与控制器3相连接的PH传感器5和温度调节装置6，所述电镀槽1的上部和下部分别设有与沉淀槽4相连的溢流管7和排液管8，该沉淀槽4通过管路连接有过滤器9，并且，在沉淀槽4与过滤器9之间的管路上设有提升泵10，该过滤器9的出液口通过管路与辅助槽2相连接，该辅助槽2上连接有延伸至所述电镀槽1内腔底面处的供液管11，该供液管11上设有供液泵12；所述辅助槽2的上方设有与控制器3相连接的药液添加装置13，且在该药液添加装置13的出液口处设有流量计量阀14；所述控制器3连接有人机界面15、酸性液供给装置16以及声光报警装置17；所述药液添加装置13内设有与控制器3相连接的最低液位传感器18和最高液位传感器19，此外，药液添加装置13通过管路连接有供液设备。
所述电镀槽1内腔底面20呈角度倾斜，其中，排液管8位于底面20倾斜最低点处，供液管4的出液口位于靠近底面20倾斜最高点处的上方。
所述控制器3连接有打印机21。
所述控制器3连接有安培小时计22。
所述沉淀槽4的排污口上设有排污电磁阀23。
为了方便理解本技术的上述技术方案，以下通过具体使用方式上对本技术的上述技术方案进行详细说明。
在具体使用时，所述电镀槽1漂浮在液面上的杂质通过所述溢流管7流入到所述沉淀槽4内，同时所述电镀槽1槽底的杂质通过所述排液管8流入到所述沉淀槽4内，再经过所述过滤器9，之后进入到所述辅助槽2内，最后又回到所述电镀槽1内，使得电镀液处于流动状态，确保电镀液浓度的均匀性，提高电镀的质量；当PH值较低时，通过所述药液添加装置13添加到所述辅助槽2内，然后由所述辅助槽2流入到所述电镀槽1内，进而来确保所述电镀槽1内PH值的稳定；所述流量计量阀14能很好的保障添加量准确；当所述药液添加装置13内所述最低液位传感器18或所述最高液位传感器19检测到药液较低或较高时，所述声光报警装置17会报警提示，然后通过供液设备进行补给，不需要人们自己去观察，降低劳动强度；所述底面20设置成倾斜式，方便排污。
综上所述，借助于本技术的上述技术方案，通过在电镀槽1的上部和下部分别设置溢流管7和排液管8，从而能很好的将电镀槽1槽底和漂浮在液面上的杂质过滤干净，而且增设的沉淀槽4能够有效的缓解过滤器9的工作负荷，药液添加装置13便于调节PH值，保证电镀槽1内的PH值处于正常值，通过流量计量阀14进而保障添加量能准确控制，同时增设的辅助槽2使得电镀槽1内的电镀液处于流动状态，确保电镀液浓度的均匀性。
以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
一种电镀控制系统，包括电镀槽（1），辅助槽（2）、控制器（3）以及沉淀槽（4），设置在电镀槽（1）内且与控制器（3）相连接的PH传感器（5）和温度调节装置（6），其特征在于，所述电镀槽（1）的上部和下部分别设有与沉淀槽（4）相连的溢流管（7）和排液管（8），该沉淀槽（4）通过管路连接有过滤器（9），并且，在沉淀槽（4）与过滤器（9）之间的管路上设有提升泵（10），该过滤器（9）的出液口通过管路与辅助槽（2）相连接，该辅助槽（2）上连接有自由端延伸至所述电镀槽（1）内腔底面处的供液管（11），该供液管（11）上设有供液泵（12）；所述辅助槽（2）的上方设有与控制器（3）相连接的药液添加装置（13），且在该药液添加装置（13）的出液口处设有流量计量阀（14）；所述控制器（3）连接有人机界面（15）、酸性液供给装置（16）以及声光报警装置（17）；所述药液添加装置（13）内设有与控制器（3）相连接的最低液位传感器（18）和最高液位传感器（19），此外，药液添加装置（13）通过管路连接有供液设备。

【技术特征摘要】
1.一种电镀控制系统，包括电镀槽（1），辅助槽（2）、控制器（3）以及沉淀槽（4），设置在电镀槽（1）内且与控制器（3）相连接的PH传感器（5）和温度调节装置（6），其特征在于，所述电镀槽（1）的上部和下部分别设有与沉淀槽（4）相连的溢流管（7）和排液管（8），该沉淀槽（4）通过管路连接有过滤器（9），并且，在沉淀槽（4）与过滤器（9）之间的管路上设有提升泵（10），该过滤器（9）的出液口通过管路与辅助槽（2）相连接，该辅助槽（2）上连接有自由端延伸至所述电镀槽（1）内腔底面处的供液管（11），该供液管（11）上设有供液泵（12）；所述辅助槽（2）的上方设有与控制器（3）相连接的药液添加装置（13），且在该药液添加装置（13）的出液口处设有流量计量阀（14）；所述控制器（3）连接有人机界面（15）、酸性液供给...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚亨超，
申请(专利权)人：九江科盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36