【技术实现步骤摘要】
本技术涉及COB基板
,具体为一种高强度镀银COB基板。
技术介绍
COB基板目前市场需求日益旺盛,COB基板封装技术也慢慢成熟起来,板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。镀银的COB基板通常是用来安装LED芯片供用户照明用的,但是现有技术中的COB基板的结构强度达不到用户的使用需求,而且现有技术中的COB基板的绝缘和防静电性能也不好,容易烧毁基板上的电路元件,还有可能导致触电情况的出现。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高强度镀银COB基板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高强度镀银COB基板,包括基板,所述基板的上表面设有镀银层,所述基板的中部等距离留有LED芯片槽,所述LED芯片槽内安装有LED芯片,所述基板的外侧留有卡口,所述基板的外侧边缘设有主电镀槽,所述主电镀槽的上端面等距离连接有分电镀槽,所述分电镀槽连通至基板的上表面,所述基板的边缘嵌有金属导电块,所述金属导电块通过导线和接地单元连接,所述基板的外侧边缘设有第一加强圈,所述第一加强圈的中部交叉连接有第一加强筋,所述第一加强筋的中部焊接有第二加强圈,所述第二加强圈的外侧通过第二加强筋和第一加强圈固定连接。
优选的,所述第一加强圈、第一加强筋、第二加强圈和第二加强筋均为钢、铜铝 ...
【技术保护点】
一种高强度镀银COB基板,包括基板(1),所述基板(1)的上表面设有镀银层(11),所述基板(1)的中部等距离留有LED芯片槽(12),所述LED芯片槽(12)内安装有LED芯片(13),所述基板(1)的外侧留有卡口(14),其特征在于:所述基板(1)的外侧边缘设有主电镀槽(15),所述主电镀槽(15)的上端面等距离连接有分电镀槽(16),所述分电镀槽(16)连通至基板(1)的上表面,所述基板(1)的边缘嵌有金属导电块(2),所述金属导电块(2)通过导线和接地单元(21)连接,所述基板(1)的外侧边缘设有第一加强圈(3),所述第一加强圈(3)的中部交叉连接有第一加强筋(31),所述第一加强筋(31)的中部焊接有第二加强圈(4),所述第二加强圈(4)的外侧通过第二加强筋(41)和第一加强圈(3)固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种高强度镀银COB基板,包括基板(1),所述基板(1)的上表面设有镀银层(11),所述基板(1)的中部等距离留有LED芯片槽(12),所述LED芯片槽(12)内安装有LED芯片(13),所述基板(1)的外侧留有卡口(14),其特征在于:所述基板(1)的外侧边缘设有主电镀槽(15),所述主电镀槽(15)的上端面等距离连接有分电镀槽(16),所述分电镀槽(16)连通至基板(1)的上表面,所述基板(1)的边缘嵌有金属导电块(2),所述金属导电块(2)通过导线和接地单元(21)连接,所述基板(1)的外侧边缘设有第一加强圈(3),所述第一加强圈(3)的中部交叉连接有第一加强筋(31),所述第一加强筋(31)的中部焊接有第二加强圈(4),所述第二加强...
【专利技术属性】
技术研发人员:游虎,
申请(专利权)人:深圳市鼎业欣电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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