【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体器件芯片焊接用的跳线框架，其特征在于：包括若干排横连筋，相邻两个横连筋之间设置有若干间隔并排的纵连筋，相邻两个纵连筋之间的间隔处设置有两个纵向并排的跳线，所述跳线的中部与两侧的纵连筋通过横向的短连筋相连接；所述跳线包括Z形弯折的线体和一体连接在线体端部的芯片焊接面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢全，张胜君，王刚，
申请(专利权)人：山东迪一电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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